ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเป็นโมฆะส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของรอยประสานในการบัดกรี SMT สาเหตุหลัก ได้แก่ การระเหยที่ไม่เพียงพอของฟลักซ์บัดกรี การเกิดออกซิเดชันของแผ่น และการเพิ่มความร้อนแบบรีโฟลว์ที่ไม่เหมาะสม ซึ่งมักมีปฏิสัมพันธ์ซึ่งกันและกันในสายการผลิตจริง สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงการเปลี่ยนแปลงของอัตราโมฆะภายใต้การออกแบบช่องลายฉลุที่แตกต่างกันและการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ โดยต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันในขั้นตอนการพิมพ์ การจัดเก็บ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-08
การเชื่อมเหล็กกล้าไร้สนิมกำหนดข้อกำหนดพิเศษเกี่ยวกับกิจกรรม จุดหลอมเหลว และองค์ประกอบฟลักซ์ของลวดบัดกรี ลวดบัดกรีธรรมดาไม่สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือเลย เนื่องจากกิจกรรมขัดสนไม่เพียงพอ ความสามารถในการเปียกน้ำได้ไม่ดี และไม่สามารถสลายฟิล์มออกไซด์หนาแน่นบนพื้นผิวสแตนเลสได้อย่างมีประสิทธิภาพ ต้องเลือกลวดบัดกรีสเตนเลสสตีลเฉพาะที่มีตัวกระตุ้นฮาโลเจนหรือระบบผสมกรดอินทรีย์ และใช้ร่วมกับการบดเชิงกลและฟลักซ์เพสต์
ที่ตีพิมพ์: 2013-01-22การดีบักพารามิเตอร์กระบวนการของการบัดกรีแบบเลือกคลื่นควรมุ่งเน้นไปที่การจับคู่อุณหภูมิหัวฉีด ความเร็วของโซ่ เวลาในการแช่ดีบุก และความเข้มข้นของไนโตรเจนที่ครอบคลุม สายการผลิตจริง In อุปกรณ์ JiaJinYuan สามารถระงับข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อระหว่างพินของอุปกรณ์ QFP-44 และ SOIC-28 ได้อย่างมาก โดยการควบคุมอุณหภูมิหัวฉีดที่ 255°C±2°C ตั้งค่าความเร็วของโซ่ที่ 0.8 ม./นาที รักษาเวลาการแช่ดีบุกจุดเดียวไว้ที่ 3.2 วินาที และทำให้อัตราการไหลของไนโตรเจนคงที่ที่ 12 ลิตร/นาที ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การบัดกรีรองหลังจากการทำงานซ้ำ กระดานสองด้านที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-01-16
ข้อกำหนดการควบคุมมาตรฐานสำหรับความหนาในการพิมพ์แบบบัดกรีโดยทั่วไปคือ 120±20μm ค่านี้จะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ความดันและความเร็วของปาดน้ำ และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี สายการผลิตจริง In มากกว่า 80% ของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของสะพานบัดกรีสามารถตรวจสอบย้อนกลับไปที่การเบี่ยงเบนความหนาของการพิมพ์ที่ไม่ยอมรับได้
ที่ตีพิมพ์: 2012-12-05รูรับแสงสเตนซิลของโลหะบัดกรีที่เล็กเกินไปจะส่งผลให้มีการสะสมของโลหะบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการพิมพ์ ซึ่งทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและหลุมศพ จากกรณีสายการผลิตจริง บทความนี้เสนอมาตรการรับมือที่ดำเนินการได้ทันทีจากสามด้าน ได้แก่ การตรวจสอบพารามิเตอร์การออกแบบสเตนซิล การจับคู่แรงดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง และการปรับให้เข้ากับคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี โดยเน้นการรักษาเสถียรภาพของปริมาณการบัดกรีโดยการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์ และเลือกการวางประสานที่เหมาะสมโดยไม่ต้องเปลี่ยนสเตนซิล
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-22
ความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของข้อต่อการบัดกรีแบบคลื่น แท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์ 99.99% สามารถลดอัตราการช่องว่างของรอยประสานและการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก ในขณะที่แท่งบัดกรีที่มีตะกั่วหรือสิ่งเจือปนมากเกินไปมีแนวโน้มที่จะสร้างลูกบอลบัดกรี ส่วนที่ยื่นออกมาแหลมคม และการเชื่อมข้อบกพร่องที่ขอบของแผ่น PCB การตรวจวัดในสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.005% ของปริมาณสิ่งเจือปนทั้งหมด เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในแท่งบัดกรี อัตราของข้อต่อบัดกรีเย็นจะเพิ่มขึ้น 12% ถึง 18%
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-17การควบคุมผลผลิตของกระบวนการติดตั้งลูกบอลควรมุ่งเน้นไปที่ความสม่ำเสมอในการพิมพ์แบบบัดกรี ความเสถียรของความตึงของลายฉลุ และการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ด้วยการตรวจสอบความผันผวนของแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางแบบเรียลไทม์ การปรับพารามิเตอร์การดูดสุญญากาศของเครื่องติดตั้งลูกบอลให้เหมาะสม และการปรับเทียบออฟเซ็ตการวางตำแหน่งด้วยสายตา อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นและการวางแนวของลูกประสานที่คลาดเคลื่อนจะลดลงอย่างมาก ในสายการผลิตของ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องที่วัดได้ต่อชุดการติดตั้งลูกปืนลดลงจาก 0.87% เป็น 0.23% สิ่งสำคัญอยู่ที่การเชื่อมโยงทุกขั้นตอนของกระบวนการติดตั้งลูกบอลเข้ากับระบบป้อนกลับแบบวงปิด
ที่ตีพิมพ์: 2012-11-16การบัดกรีแบบจุ่ม In ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งดีบุกส่งผลโดยตรงต่อปริมาณขี้โลหะดีบุกที่เกิดขึ้น ด้วยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมไตรนารีดีบุก-ทองแดง-นิกเกิลให้เหมาะสม และเพิ่มธาตุหายาก แท่งดีบุก JiaJinYuan ช่วยลดอัตราการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ลง 40% ที่อุณหภูมิการบัดกรีแบบจุ่มทั่วไปที่ 255°C~265°C การสูญเสียขี้แร่ดีบุกที่วัดได้ต่อกะลดลงจาก 1.8 กก. เป็น 0.95 กก. ซึ่งช่วยลดความถี่ในการกำจัดขี้แร่ด้วยตนเองและช่วงการเติมแท่งดีบุกได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-10-07
ขนาดอนุภาคของผงบัดกรี SMT ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน ความแตกต่างหลักระหว่างผงประเภท 3 และผงประเภท 4 อยู่ที่ค่ามัธยฐานของ D50 ที่แตกต่างกัน โดยแบบแรกจะอยู่ที่ประมาณ 25±5μm ในขณะที่แบบหลังจะอยู่ที่ประมาณ 20±4μm ขนาดอนุภาคที่ละเอียดกว่ามีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นมากกว่าและพิมพ์ได้ยากกว่า โดยต้องใช้รูรับแสงของลายฉลุและพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกัน
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-01In การพิมพ์ SMT การจับคู่ความดันและความเร็วของปาดน้ำส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนของบัดกรี แรงดันที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่แหลมและการเสียรูปของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้การบัดกรีไม่เพียงพอและการยุบตัวของขอบ เมื่อรวมกับข้อมูลสายการผลิตจริงของไม้กวาดหุ้มยาง JiaJinYuan การควบคุมความดันที่ 4.5±0.3กก. และการตั้งค่าความเร็วเป็น 45±3มม./วินาที สามารถลดอัตราข้อบกพร่องได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-17ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT