ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรีสามารถใช้กับแผ่น PCB ได้โดยตรง แต่จะจำกัดเฉพาะสถานการณ์พิเศษ เช่น การทำงานซ้ำ การบัดกรีด้วยตนเองในจำนวนน้อย หรือการติดตั้งลูกบอล BGA ห้ามใช้งานโดยตรงบนสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ทั่วไปโดยเด็ดขาด มิฉะนั้นจะทำให้เกิดปัญหา เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นหลังจากการจัดเรียงใหม่ และการกัดกร่อนของแผ่นอิเล็กโทรดจากสารตกค้าง การตัดสินที่ครอบคลุมจะต้องขึ้นอยู่กับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ ระดับกิจกรรมของสารบัดกรี และวิธีการรักษาพื้นผิวของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-11ปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นหลายพินเป็นหนึ่งในสาเหตุหลักของการเชื่อมต่อและข้อบกพร่องของลูกประสานในสายการผลิต SMT สำหรับแผ่นบัดกรี JiaJinYuan หากความหนาในการพิมพ์เกิน 140 μm ภายใต้ช่องเปิดลายฉลุ 0.12 มม. สะพานประสานมีแนวโน้มสูงที่จะก่อตัวขึ้นระหว่างอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFP และ SOIC ในขณะเดียวกัน ลูกบอลบัดกรีอาจก่อตัวขึ้นเนื่องจากการแตกที่เกิดจากการหลบหนีของไอฟลักซ์ที่ถูกขัดขวางในระหว่างการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-23จากกรณีจริงจากสายการผลิต SMT เอกสารนี้ให้รายละเอียดวิธีการตรวจสอบประสิทธิภาพฉนวนของกระบวนการวางบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ครอบคลุมวิธีการทดสอบการวางประสานหลักสามวิธี: การทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิก การทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR) และการทดสอบซ้ำวงจรเปิด ICT หลังการรีโฟลว์ โดยเน้นถึงผลกระทบโดยตรงของสารตกค้างจากสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดต่อความเสี่ยงของการรั่วไหลระหว่างข้อต่อบัดกรีระดับไมโครภายใต้แพ็คเกจ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-14โรงงานแหล่งบัดกรีในประเทศจะเป็นผู้จัดหาวัสดุบัดกรีครบวงจรโดยตรง รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี สายการผลิตของ Jia Jinyuan วัดอัตราการปล่อยสารบัดกรีเกิน 98.5% และมุมเปียกหลังจากการรีโฟลว์คือ ≤35° โดยสนับสนุนการจัดทำรายงานการทดสอบ SGS และใบรับรองการปฏิบัติตาม ROHS2.0 ทีละชุด ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการควบคุมที่เข้มงวดสำหรับการแยกส่วนประกอบโลหะและกากฮาโลเจนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-01
สารบัดกรีชนิดใดที่จะใช้สำหรับการซ่อมแซม BGA และวิธีเลือกระดับกิจกรรมที่เหมาะสมส่งผลโดยตรงต่ออัตราความสำเร็จในการทำซ้ำรอบแรกและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน การตรวจสอบสายการผลิตโดย JJY แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรี RMA ที่มีฤทธิ์ปานกลางจะรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและสารตกค้างที่ควบคุมได้ในสถานการณ์การบัดกรี BGA ส่วนใหญ่ สารบัดกรี RA ที่มีฤทธิ์สูงเหมาะสำหรับชิปพิเศษที่มีการเกิดออกซิเดชันรุนแรงหรือการชุบไม่ดีเท่านั้น ในขณะที่สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดจะต้องจับคู่กับสภาวะการไหลซ้ำที่ป้องกันด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-29การตั้งค่าหน้าต่างกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรีไร้สารตะกั่วจะต้องสมดุลการควบคุมอุณหภูมิสูงสุดและโซนการแช่ที่ประสานกัน Jia Jinyuan โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วทำงานได้อย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ถึง 245°C อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิโซนแช่ต่ำกว่า 150°C และระยะเวลาน้อยกว่า 60 วินาที ก็อาจทำให้เปียกได้ไม่ดีและเพิ่มอัตราช่องว่างได้ง่าย สายการผลิตจริง In ความเร็วสายพานลำเลียง และกำลังของแต่ละโซนอุณหภูมิ จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามเส้นโค้งที่วัดได้จากตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-18การจัดหาวัสดุบัดกรี PCBA แบบครบวงจรจะต้องสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด ในฐานะที่เป็นวัสดุหลัก สารบัดกรีจะต้องตรงกับรูของสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และระยะห่างของส่วนประกอบ เนื้อบัดกรีของ Jia Jinyuan ไม่มีการตกต่ำอย่างเห็นได้ชัดในระหว่าง 24 ชั่วโมงติดต่อกันของการพิมพ์บน QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เมื่อจับคู่กับฟลักซ์ของระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกัน ลวดบัดกรีออกซิเจนต่ำ และแท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์สูง ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในการวางตำแหน่ง SMT และการทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-23ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT การเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดและการทำงานของฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอเป็นสาเหตุหลักสองประการ: สาเหตุแรกป้องกันไม่ให้สารบัดกรีเปียกพื้นผิวทองแดง ในขณะที่สาเหตุหลังทำให้ฟิล์มออกไซด์ลอกออกได้ยาก เมื่อปัจจัยทั้งสองทับซ้อนกัน อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นสามารถเพิ่มขึ้นได้มากกว่า 3 เท่า ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan JHY-805 มีมุมเปียกที่วัดได้ที่<25° บนบอร์ด OSP ซึ่งยับยั้งการก่อตัวของข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-09โลหะบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ 5G จะต้องรักษารอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีให้เป็นศูนย์ภายใต้สภาวะการทำงานที่ซับซ้อน เช่น การสั่นสะเทือนความถี่สูง การหมุนเวียนของอุณหภูมิที่กว้าง และความชื้นสูงและการพ่นเกลือ หัวแร้งบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงแบบไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้เพิ่มประสิทธิภาพอัตราส่วนโลหะผสมหลักของ SnAgCu และการผสมฟลักซ์แอคทีฟฟลักซ์ระดับนาโน ทำให้สามารถลดแรงเฉือนของรอยประสานที่ <8% หลังจาก 500 รอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน จาก -40°C ถึง +125°C โดยมีปริมาณฮาโลเจนที่<900ppm ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวสำหรับอุปกรณ์ 5G อย่างครบถ้วน ประสานในสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น โมดูล RF ของสถานีฐาน 5G และอาร์เรย์เสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-27สภาพทรงกลม การกระจายขนาดอนุภาค และระดับออกซิเดชันของอนุภาคผงดีบุกในสารบัดกรี SAC ส่งผลโดยตรงต่อความสมบูรณ์ของการปลดปล่อยและความครอบคลุมของแผ่นในระหว่างการพิมพ์สารบัดกรี สายการผลิตจริงพบว่าผงดีบุกทรงกลมที่มี D50 ที่ 25μm สามารถบรรลุอัตราการปลดปล่อยได้มากกว่า 92% บนสเตนซิลที่มีรูรับแสง 38μm เมื่อค่าเบี่ยงเบน D50 เกิน ±1.5μm หรือมีปริมาณออกซิเจน >0.5wt% อัตราข้อบกพร่องของการเชื่อมประสานและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า ความเข้ากันได้ของกระบวนการของสารบัดกรี, สารบัดกรี SAC และสารบัดกรีผงดีบุกจะต้องขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของอนุภาคที่วัดได้
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT