Solder Ball Suppression Solder Paste

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

Solder Ball Suppression Solder Paste
บ้าน Solder Ball Suppression Solder Paste Solder Ball Suppression Solder Paste สำหรับการปรับปรุงข้อบกพร่อง ลดการก่อตัว SMT Solder Ball

Solder Ball Suppression Solder Paste สำหรับการปรับปรุงข้อบกพร่อง ลดการก่อตัว SMT Solder Ball

Solder Ball Suppression Solder Paste ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

ข้อกำหนดการควบคุมการวางประสานสำหรับการเปิดฝาหลังจากการกู้คืนอุณหภูมิของการวางประสาน

การทำงานของการเปิดฝาหลังจากที่บัดกรีบัดกรีถูกอุ่นขึ้นส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของการใช้บัดกรีและผลผลิตการพิมพ์ ข้อกำหนดกำหนดให้ต้องวางสารประสานอุ่นไว้ในห้องอุณหภูมิคงที่นานกว่า 4 ชั่วโมง โดยไม่มีน้ำควบแน่นบนพื้นผิว เขย่าเบา ๆ และผสมก่อนเปิดฝา และต้องควบคุมเวลาการเปิดรับแสงตลอดกระบวนการไม่เกิน 8 ชั่วโมง ลิงก์ทั้งหมดจำเป็นต้องบันทึกหมายเลขแบทช์ เวลาเริ่มต้นและสิ้นสุดของการอุ่นเครื่อง และเวลาเปิดฝาแรกเพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการทั้งหมดของการใช้สารบัดกรีสามารถตรวจสอบย้อนกลับและตรวจสอบได้

ที่ตีพิมพ์: 2020-07-18
JJY ทีมเทคนิคให้การสนับสนุนผู้อยู่อาศัยในสถานที่เพื่อช่วยลูกค้าในการแก้ปัญหาการเชื่อมประสานและการวางหลุมศพของ SMT

JJY ทีมเทคนิคให้การสนับสนุนผู้อยู่อาศัยในสถานที่เพื่อช่วยลูกค้าในการแก้ปัญหาการเชื่อมประสานและการวางหลุมศพของ SMT

ทีมงานด้านเทคนิคของ JiaJinYuan ให้บริการในสถานที่ที่สายการผลิต SMT ของลูกค้า ดำเนินการวินิจฉัยแบบเต็มกระบวนการและเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสำหรับข้อบกพร่องในการบัดกรีทั่วไป เช่น การเชื่อมประสานและการฝังศพ อาศัยการเลือกที่แม่นยำและการจับคู่พารามิเตอร์ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว รวมถึง 8MQP/5RQ และ 8MNTTP/5RNTT รวมกับ 030

ที่ตีพิมพ์: 2020-07-16

การตรวจสอบบทความแรก: การตรวจสอบวัสดุ, การพิมพ์แบบบัดกรี, ตำแหน่งการวางตำแหน่ง, โปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบ Reflow

การตรวจสอบบทความแรกเป็นประตูแรกสำหรับการป้องกันข้อผิดพลาดในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างแบบจำลองวัสดุและ BOM ความหนาและออฟเซ็ตของการพิมพ์แบบบัดกรี การเบี่ยงเบน XYθ ของตำแหน่งการวาง และอุณหภูมิและเวลาในแต่ละโซนของโปรไฟล์การรีโฟลว์นั้นตรงตามหน้าต่างกระบวนการของการวางบัดกรี JiaJinYuan หรือไม่ ความไม่ถูกต้องใดๆ ในลิงก์ใดๆ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการบัดกรีเย็นในการผลิตจำนวนมาก

ที่ตีพิมพ์: 2020-07-12

สูตรบัดกรีไร้ฮาโลเจนความน่าเชื่อถือสูงสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมเพื่อการทำงานที่เสถียรในระยะยาว

โลหะบัดกรีสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมจะต้องรักษาการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การสั่นสะเทือนสูง และสภาวะการทำงานที่ยาวนาน สูตรไร้ฮาโลเจนความน่าเชื่อถือสูงของ Jiayuan โดยการปรับอัตราส่วนโลหะผสม SnAgCu และระบบแอคทีฟฟลักซ์ให้เหมาะสม ช่วยให้ความหนาของชั้น IMC มีความเสถียรที่ 3.2±0.4μm หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน 500 รอบตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C ช่วยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของการเคลื่อนตัวด้วยไฟฟ้าที่เกิดจากการกัดกร่อนของฮาโลเจนได้อย่างสมบูรณ์ และช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานของตัวบัดกรีเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมอย่างมากในสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น การขนส่งทางรถไฟและการตรวจสอบพลังงาน

ที่ตีพิมพ์: 2020-07-01

การบัดกรี IC SMT ระดับละเอียด: การเลือกวางบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อผลผลิต

In การบัดกรี IC แบบรีโฟลว์พิทช์ละเอียด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และกิจกรรมฟลักซ์ของครีมบัดกรีจะต้องตรงกับพิตช์ของแผ่นที่ต่ำกว่า 0.4 มม. ความผันผวนของผลผลิตที่เกิน 30% ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์มักเกิดจากการยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอหรือเปียกไม่เพียงพอหลังจากการรีโฟลว์ สำหรับ JiaJinYuan JH-812A อัตราการเชื่อมต่อที่วัดได้บน QFN ระยะพิทช์ 0.35 มม. ต่ำกว่า 0.12% ขนาดอนุภาคมัธยฐาน 25μm และปริมาณโลหะ 55% ทำงานร่วมกันเพื่อระงับการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวและการกระเซ็นของการไหลซ้ำ

ที่ตีพิมพ์: 2020-06-11
เยี่ยมชมบริษัทยานยนต์ในเซินเจิ้นเพื่อจัดตำแหน่งและแลกเปลี่ยนเทคโนโลยีกระบวนการบัดกรี

เยี่ยมชมบริษัทยานยนต์ในเซินเจิ้นเพื่อจัดตำแหน่งและแลกเปลี่ยนเทคโนโลยีกระบวนการบัดกรี

ยานพาหนะอัจฉริยะถูกสร้างขึ้นบนพื้นฐานของยานพาหนะทั่วไปโดยการเพิ่มอุปกรณ์ต่างๆ เช่น เซ็นเซอร์ ตัวควบคุม และแอคชูเอเตอร์ และตระหนักถึงการแลกเปลี่ยนข้อมูลอัจฉริยะกับผู้คน ยานพาหนะอื่นๆ และถนนผ่านระบบตรวจจับออนบอร์ดและเทอร์มินัลข้อมูล

ที่ตีพิมพ์: 2020-06-09
ลวดบัดกรีเกิดออกซิไดซ์หลังจากเก็บไว้เป็นเวลานาน วิธีการรักษาง่ายๆมีอะไรบ้าง?

ลวดบัดกรีเกิดออกซิไดซ์หลังจากเก็บไว้เป็นเวลานาน วิธีการรักษาง่ายๆมีอะไรบ้าง?

หลังจากที่ลวดบัดกรีออกซิไดซ์ การบัดกรีจะเปียกและเกิดการแตกหักบ่อยครั้งระหว่างการวาดลวด โดยทั่วไปสายการผลิตจะใช้กระดาษทรายละเอียดสำหรับการเจียรแบบเบาตามด้วยการเช็ดด้วยเอทานอลแบบแอนไฮดรัสเพื่อให้พื้นผิวที่ใช้งานได้กลับคืนมาอย่างรวดเร็ว การเก็บลวดบัดกรีไว้ในตู้ป้องกันความชื้นที่อุณหภูมิคงที่อาจทำให้กระบวนการออกซิเดชั่นล่าช้าได้อย่างมาก

ที่ตีพิมพ์: 2020-06-04

บัดกรีบัดกรีเซ็นเซอร์สำหรับเซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ PCB SMT การบัดกรี

บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริงของการบัดกรีเซ็นเซอร์ในกระบวนการ SMT ของ PCB เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งครอบคลุมตรรกะการเลือกบัดกรีสำหรับเซ็นเซอร์ทั่วไป เช่น เซ็นเซอร์ความร้อน เซ็นเซอร์ความดัน และเซ็นเซอร์ความเร่ง ประเด็นสำคัญสำหรับการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และเส้นทางการแก้ไขปัญหาระดับสายการผลิตสำหรับข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด โดยเน้นย้ำถึงประสิทธิภาพที่แตกต่างของตัวบัดกรีเซ็นเซอร์สองตัว ได้แก่ JiaJinYuan SN100C และ SN63Pb37 ในแง่ของความสามารถในการเปียกน้ำ กิจกรรมของสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน

ที่ตีพิมพ์: 2020-05-08

การทำงานที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนบนสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง

การดำเนินการที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนในสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูงจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์และการใช้อุปกรณ์โดยตรง จากความสามารถในการปรับตัวที่แท้จริงของสารบัดกรี JiaJinYuan ที่ความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางที่สูงกว่า 300 มม./วินาที บทความนี้จะให้รายละเอียดเกี่ยวกับจุดควบคุมที่สำคัญ เช่น ความถี่ในการเติม หน้าต่างควบคุมอุณหภูมิ และการตั้งค่าพารามิเตอร์การกวนแบบแมนนวล/อัตโนมัติ การปฏิบัติงานทั้งหมดได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบสายการผลิตติดต่อกันเป็นเวลา 72 ชั่วโมง

ที่ตีพิมพ์: 2020-04-09

เกณฑ์ในการพิจารณาการนำแผ่นบัดกรีกลับมาใช้ใหม่หลังจากการหยุดทำงานของเครื่องที่ขยายออกไป

เพื่อระบุว่าสามารถนำสารบัดกรีกลับมาใช้ซ้ำได้หรือไม่หลังจากเวลาหยุดทำงานที่ขยายออกไปในสายการผลิต SMT บทความนี้เสนอเกณฑ์ในการพิจารณาการใช้งานของสารบัดกรีที่หยุดทำงานโดยอิงจากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปี โดยจะชี้แจงจุดวิกฤตของการสลายตัวของสารบัดกรีภายใต้สภาวะอุณหภูมิและความชื้นที่แตกต่างกัน โดยให้คำแนะนำโดยตรงแก่วิศวกรที่ไซต์งานเพื่อตัดสินใจอย่างรวดเร็วว่าสารบัดกรีที่หยุดทำงานจะสามารถนำมาใช้ต่อหรือต้องทิ้งทิ้ง

ที่ตีพิมพ์: 2020-04-09

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT