ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การลดลูกประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การทำงานที่อุณหภูมิสูงเป็นเวลานานของแท่งโลหะบัดกรีในเตาบัดกรีแบบคลื่นสามารถทำให้เกิดการแยกชิ้นส่วนโลหะผสมในระดับไมโครได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแท่งบัดกรีที่มีตะกั่วดีบุกหรือไร้สารตะกั่วสัมผัสกับอุณหภูมิสูงกว่า 260°C อย่างต่อเนื่องโดยมีการกวนที่พื้นผิวอ่างไม่เพียงพอ องค์ประกอบต่างๆ เช่น ตะกั่ว เงิน และทองแดงอาจเพิ่มขึ้นในพื้นที่เนื่องจากความแตกต่างในความหนาแน่นและอัตราออกซิเดชัน อย่างไรก็ตาม ภายในวงจรการเปลี่ยนสารบัดกรีมาตรฐาน 8 ชั่วโมง ความแปรผันขององค์ประกอบยังคงต่ำกว่าเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตโดย IPC-J-STD-006 มาก สิ่งที่ส่งผลกระทบอย่างแท้จริงต่อความเสถียรของการบัดกรีมักเป็นการสะสมของขี้โลหะและฟลักซ์คาร์บอนไนซ์
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-14การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08แผ่น OSP ที่เตรียมการชุบดีบุกมีความต้องการความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีสูงมาก ต้องเลือกสารบัดกรี OSP ที่มีสารตกค้างต่ำ มีความว่องไวสูง และมีการเจาะทะลุสูง มิฉะนั้นอาจเกิดข้อต่อประสานเย็น หลุมศพ และการทำให้เปียกได้ไม่ดี สายการผลิตจริง In ปัญหาทั่วไปส่วนใหญ่เกิดจากปฏิกิริยาที่ไม่เพียงพอระหว่างสารบัดกรีและการเคลือบ OSP ความล้มเหลวของฟลักซ์ที่จะทะลุผ่านสารเคลือบได้ทันเวลาในระหว่างการรีโฟลว์ หรือการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวที่เกิดจากความไม่ตรงกันระหว่างปริมาณโลหะและความหนืดของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-13สูตรที่ไม่ต้องทำความสะอาดและล้างด้วยน้ำได้สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA จำเป็นต้องสร้างสมดุลในการควบคุมสารตกค้างที่เป็นไอออนิกและความสะอาดของพื้นผิวหลังการบัดกรี สูตรซีรีส์ JiaJinYuan บรรลุประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยสารตกค้างจากขัดสน<0.5μg/cm2 และปริมาณฮาโลเจน<0.1wt% ในสายการผลิตจริง ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 และ BGA พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-05หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของแผงวงจรที่ติดตั้งในยานพาหนะภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และการสั่นสะเทือนที่รุนแรง หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan ใช้สูตรไร้สารตะกั่วเงินต่ำ ให้ความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 260°C ควบคุมความหนาของชั้น IMC ภายในช่วง 3.2~4.8μm ยับยั้งการแพร่กระจายรอยร้าวของรอยประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และใช้ในการผลิตจำนวนมากในสายการผลิต PCBA ของตัวควบคุมโดเมน ADAS
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-30การตรวจสอบ AOI ใช้การถ่ายภาพด้วยแสงที่มีความแม่นยำสูงและอัลกอริธึมอัจฉริยะเพื่อระบุข้อบกพร่องในการบัดกรี SMT ทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การบัดกรีที่มากเกินไป การเชื่อมต่อ และการวางแนวของส่วนประกอบที่ไม่ตรงในแบบเรียลไทม์ มีการนำไปใช้อย่างเสถียรในสายการผลิตของ Jia Jinyuan สำหรับการตรวจสอบ PCB แบบเต็มของบรรจุภัณฑ์ตั้งแต่ 0201 ถึง QFN48 ซึ่งช่วยลดอัตราผลลบลวงของการตรวจสอบด้วยภาพด้วยตนเองจาก 12% เหลือภายใน 0.8% ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกอย่างมีนัยสำคัญ และลดรอบการวิเคราะห์ FA ให้สั้นลง
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-16
เมื่อเปลี่ยนยี่ห้อสารบัดกรีในระหว่างการผลิต SMT ต้องใช้กระบวนการตรวจสอบ SMT ที่เข้มงวด ครอบคลุมการทดสอบหลายมิติ เช่น ความสามารถในการพิมพ์ ความสามารถในการติดตั้ง ประสิทธิภาพการเรียงกลับ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน จุดมุ่งเน้นอยู่ที่การตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงในความหนืดของสารบัดกรี การลดอายุของลายฉลุ และอุบัติการณ์ของลูกประสานและการเชื่อม เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นแบบแบทช์หรือข้อบกพร่องของการหลุมศพที่เกิดจากการสลับแบทช์
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-09การบัดกรีซ้ำเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซม PCBA ที่ต้องการความแม่นยำและการควบคุมความร้อนที่สูงมาก บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการเต็มรูปแบบของการขจัดบัดกรีและการเปลี่ยนชิป เช่น BGA และ QFN ซึ่งครอบคลุมการตั้งค่าพารามิเตอร์ของปืนลมร้อน การจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การเลือกสารบัดกรี และประเด็นสำคัญของการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์หลังการบัดกรี พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้ในสายการผลิต JJY โดยเน้นการควบคุมที่มีการประสานงานของการไล่ระดับเส้นโค้งอุณหภูมิ ค่าสุญญากาศของหัวฉีด และความเสี่ยงในการแยกตัวของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2015-07-12มาตรฐานสำหรับการทำความเย็นซ้ำ การละลาย และการนำสารบัดกรีกลับมาใช้ซ้ำ และการตัดสินเรื่องเศษนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับผลผลิตและต้นทุนของสายการผลิต SMT จากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปีจาก JJY เอกสารนี้ได้ชี้แจงว่าภายใต้สภาวะการทำความเย็นที่ 4±2°C สารบัดกรีจะได้รับอนุญาตให้นำกลับมาใช้ใหม่ได้ไม่เกิน 3 ครั้งหลังจากการละลาย ระยะเวลาการใช้งานที่มีประสิทธิภาพหลังจากการละลายแต่ละครั้งคือ 24 ชั่วโมง และสารบัดกรีจะถูกทิ้งเมื่อสัมผัสกับอุณหภูมิห้องรวมกันมากกว่า 72 ชั่วโมง นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นว่าต้องหยุดการบัดกรีทันทีเมื่อความหนืดดีดตัวเกิน 15% ปริมาณโลหะลดลงมากกว่า 0.8% หรือการแบ่งชั้นของฟลักซ์ชัดเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-06-26
สารบัดกรี SMT ต้องเก็บไว้ในตู้เย็นเพื่อยับยั้งการเกิดออกซิเดชันของผงโลหะและปฏิกิริยาทางเคมีของฟลักซ์ ป้องกันความหนืดที่เพิ่มขึ้น การตกต่ำที่รุนแรงขึ้น และลดความแม่นยำในการพิมพ์ ขั้นตอนการอุ่นเครื่องต้องปฏิบัติตามกระบวนการยืนที่อุณหภูมิห้องเป็นเวลา 4 ชั่วโมงตามด้วยการกวนเป็นเวลา 2 ชั่วโมงอย่างเคร่งครัด เพื่อหลีกเลี่ยงการกระเด็นและข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากการปนเปื้อนของน้ำที่ควบแน่น นี่เป็นขั้นตอนสำคัญที่วิศวกรสายการผลิตต้องไม่ข้ามก่อนเริ่มทำงานในแต่ละวัน
ที่ตีพิมพ์: 2015-06-05ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT