SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더볼 감소, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
웨이브 납땜로에서 납땜 막대의 장기간 고온 작동은 실제로 합금 구성 요소의 미세 분리를 유발할 수 있습니다. 특히 주석-납 또는 무연 솔더 바가 불충분한 욕조 표면 교반으로 260°C 이상의 온도에 지속적으로 노출되는 경우 납, 은, 구리와 같은 원소는 밀도 및 산화 속도의 차이로 인해 국부적으로 농축될 수 있습니다. 그러나 표준 8시간 솔더 교체 주기 내에서 구성 변화는 IPC-J-STD-006에서 허용하는 허용 오차보다 훨씬 낮은 수준으로 유지됩니다. 납땜 안정성에 실제로 영향을 미치는 것은 종종 불순물과 탄화된 플럭스 잔류물의 축적입니다.
게시된 날짜: 2015-10-14고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08주석 도금 전 OSP 패드는 솔더 페이스트의 습윤성에 대한 요구가 매우 높습니다. 잔류물이 적고 활성이 높으며 침투성이 높은 OSP 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 납땜 접합, 삭제 표시 및 젖음 불량이 발생할 가능성이 높습니다. In 실제 생산 라인에서 일반적인 문제는 대부분 솔더 페이스트와 OSP 코팅 사이의 반응 부족, 리플로우 중 플럭스가 제때 코팅을 뚫지 못하거나 솔더 페이스트의 금속 함량과 점도 간의 불일치로 인한 인쇄 정렬 불량에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2015-09-13PCBA 납땜 재료를 위한 무세정 및 물 세척 가능 제제는 이온 잔류물 제어와 납땜 후 표면 청결도의 균형을 맞춰야 합니다. JiaJinYuan 시리즈 제제는 실제 생산 라인에서 로진 기반 잔류물 <0.5μg/cm2 및 할로겐 함량 <0.1wt%로 안정적인 성능을 달성하여 01005 부품 및 0.3mm 피치 BGA용 고밀도 PCBA 납땜 재료에 대한 공정 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-09-05자동차 전자 솔더는 고온, 고습, 강한 진동 환경에서 차량 탑재 회로 기판의 장기적인 신뢰성 요구 사항을 충족해야 합니다. JiaJinYuan 자동차 전자 솔더는 저은 무연 포뮬러를 채택하고 최대 리플로우 온도 260℃에서 안정적인 젖음성을 제공하며 IMC 레이어 두께를 3.2~4.8μm 범위 내로 제어하고 솔더 조인트 균열 전파를 효과적으로 억제하며 AEC-Q200 인증을 획득하고 ADAS 도메인 컨트롤러 PCBA 생산 라인에서 대량 생산에 사용됩니다.
게시된 날짜: 2015-08-30AOI 검사는 고정밀 광학 이미징과 지능형 알고리즘을 사용하여 솔더 부족, 솔더 과다, 브리징 및 부품 정렬 불량과 같은 일반적인 SMT 솔더링 결함을 실시간으로 식별합니다. 이는 0201부터 QFN48까지 패키지의 풀타입 PCB 검사를 위한 Jia Jinyuan의 생산 라인에 안정적으로 적용되어 수동 육안 검사의 위음성 비율을 12%에서 0.8% 이내로 줄여 1차 통과 수율을 크게 개선하고 FA 분석 주기를 단축했습니다.
게시된 날짜: 2015-08-16
SMT 생산 중에 솔더 페이스트 브랜드를 변경할 때는 인쇄성, 실장성, 리플로우 성능, 솔더 조인트 신뢰성과 같은 다차원 테스트를 포괄하는 엄격한 SMT 검증 프로세스를 구현해야 합니다. 배치 전환으로 인해 발생하는 배치 콜드 솔더 조인트 또는 삭제 표시 결함을 방지하기 위해 솔더 페이스트 점도, 스텐실 수명 감소, 솔더 볼 및 브리징 발생률의 변화를 모니터링하는 데 중점을 두고 있습니다.
게시된 날짜: 2015-08-09재작업 솔더링은 매우 높은 정밀도와 열 제어가 요구되는 PCBA 수리에서 중요한 프로세스입니다. 이 문서는 BGA 및 QFN과 같은 칩의 납땜 제거 및 교체 전체 프로세스에 중점을 두며 열풍 건 매개변수 설정, 스텐실 조리개 일치, 납땜 페이스트 선택 및 납땜 후 X선 검사의 핵심 사항을 다룹니다. 모든 매개변수는 JJY 생산 라인에서 측정된 데이터에서 파생되며, 온도 곡선 구배, 노즐 진공 값 및 PCB 박리 위험의 조정된 제어를 강조합니다.
게시된 날짜: 2015-07-12솔더 페이스트의 반복 냉동, 해동 및 재사용에 대한 표준과 스크랩 판단은 SMT 생산 라인의 수율 및 비용과 직접적인 관련이 있습니다. JJY의 20년 동안 측정된 생산 라인 데이터를 바탕으로 이 문서에서는 4±2℃의 냉장 조건에서 솔더 페이스트를 해동 후 3회 이하로 재사용할 수 있으며, 각 해동 후 유효 서비스 시간은 24시간이며, 총 72시간 이상 실온에 노출되면 솔더 페이스트가 폐기된다는 점을 명시합니다. 또한 점도 반동이 15%를 초과하거나, 금속 함량이 0.8% 이상 떨어지거나, 플럭스 성층화가 명백한 경우 솔더 페이스트를 즉시 중단해야 한다고 지적합니다.
게시된 날짜: 2015-06-26
SMT 솔더 페이스트는 금속 분말의 산화와 플럭스의 화학 반응을 억제하여 점도 증가, 슬럼프 악화 및 인쇄 정확도 감소를 방지하기 위해 냉장 보관해야 합니다. 예열 절차는 응축수 오염으로 인한 튀는 현상과 차가운 납땜 접합부를 방지하기 위해 실온에서 4시간 방치한 후 2시간 동안 교반하는 과정을 엄격히 따라야 합니다. 이는 생산 라인 엔지니어가 매일 작업을 시작하기 전에 건너뛰어서는 안 되는 중요한 단계입니다.
게시된 날짜: 2015-06-05