ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีโรงงานอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์มีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกขนาดเล็กและการแยกชั้นของผิวระหว่างการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงถึงต่ำ บริการทดสอบตัวอย่างที่จัดทำโดย JJY สามารถจำลองความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีได้สมจริงภายใต้สภาวะ -40°C ถึง 125° และ 500 รอบ ช่วยให้สายการผลิตตรวจสอบความเข้ากันได้ของการบัดกรีด้วยแผ่น PCB และขั้วต่อส่วนประกอบได้อย่างรวดเร็ว และหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการทำงานหลังจากการบัดกรีเป็นชุด
ที่ตีพิมพ์: 2012-03-11เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-23เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีความต้องการที่สูงมากในด้านความสม่ำเสมอของแบตช์ thixotropy และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของสารบัดกรีในสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ด้วยการปรับสภาพทรงกลมและการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะให้เหมาะสม และควบคุมอัตราการระเหยของฟลักซ์อย่างเข้มงวด สารบัดกรี JiaJinYuan จึงสามารถบรรลุ CPK ≥ 1.33 เป็นเวลา 30 วันอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากโดยมีผลผลิตหนึ่งล้านจุดต่อวัน ช่วยลดอัตราของข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การเชื่อมต่อ ข้อต่อบัดกรีเย็น และลูกบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-09อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18โลหะบัดกรีที่ใช้ในโรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะต้องบรรลุการจับคู่แบบไดนามิกในทุกกระบวนการ รวมถึงการวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีแบบคลื่น และการบัดกรีแบบสัมผัส เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ปรับให้เข้ากับสถานการณ์ความเครียดจากความร้อนที่ซับซ้อน โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 235°C อุณหภูมิการบัดกรีแบบคลื่นที่ 260°C และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเองที่อุณหภูมิทันทีที่ 380°C ผ่านการออกแบบไล่ระดับจุดหลอมเหลว ปริมาณสารตกค้างที่ออกฤทธิ์จะถูกควบคุมภายใน 0.012% หลีกเลี่ยงการรั่วไหลของการทดสอบ ICT และการปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-28การผลิต SMT สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับอัตราการเปียกของสารบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และความเสถียรทางความร้อน สารบัดกรีในประเทศได้รับความคุ้มครองเต็มรูปแบบตั้งแต่บรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง QFN/DFN ไปจนถึงหน้าจอแสดงค่าความแม่นยำ เช่น โทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์ Bluetooth ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนด้วยอัตราโมฆะต่ำมาก รองรับความมั่นใจในกระบวนการอย่างแท้จริงสำหรับการทดแทนภายในประเทศของสารบัดกรีสำหรับผู้บริโภคอิเล็กทรอนิกส์และสารบัดกรี SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-03เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ บทความนี้ขอแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายชนิดที่เหมาะกับสภาพการทำงานที่สำคัญ เช่น การบัดกรีขึ้นชั้น QFN/DFN อัตราช่องว่างต่ำ และฮาโลเจนเป็นศูนย์ โดยครอบคลุม 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และซีรีส์อื่นๆ โดยจะรักษาสมดุลของความเสถียรในการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูงและความโปร่งใสของสารตกค้าง มอบพื้นฐานการคัดเลือกสำหรับครีมบัดกรีในยานยนต์ที่สามารถนำมาใช้โดยตรงในสายการผลิตเพื่อทดแทนการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-06ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT