Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura de fábrica de electrónica, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura electrónica automotriz es propensa a microfisuras y delaminación interfacial durante los ciclos de temperatura alta-baja. El servicio de prueba de muestras proporcionado por JJY puede simular de manera realista la confiabilidad de las uniones de soldadura en condiciones de -40 ℃ a 125 ℃ y 500 ciclos, lo que ayuda a las líneas de producción a verificar rápidamente la compatibilidad de la soldadura con las terminales de componentes y las placas de PCB, y a evitar fallas funcionales después de la soldadura por lotes.
Publicado: 2012-03-11Para abordar defectos de alta frecuencia, como juntas de soldadura en frío, tombstoning y desalineación Al soldar componentes 01005 en placas pequeñas de precisión en electrónica de consumo, esta solución se centra en la optimización de la apertura de la plantilla, la coincidencia de propiedades reológicas de la pasta de soldadura y el control de circuito cerrado de la presión del eje Z de la máquina de colocación. Al reducir el grosor de la plantilla de 0,1 mm a 0,08 mm y combinarlo con la soldadura en pasta JiaJinYuan J-105F con un índice tixotrópico de 2,35, el rendimiento de soldadura en el primer paso de los componentes 01005 aumenta del 82,6 % Al 97,3 %, evitando Al mismo tiempo el riesgo de que la almohadilla se despegue causado por una presión excesiva de la espátula.
Publicado: 2012-01-23La soldadura de electrónica de consumo impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la consistencia del lote, la tixotropía y el rendimiento de reflujo de la soldadura en pasta en las líneas de producción de colocación SMT. Al optimizar la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico y controlar estrictamente la tasa de volatilización del fundente, la pasta de soldadura JiaJinYuan logra un CPK continuo de 30 días ≥ 1,33 en líneas de producción en masa con una producción diaria de un millón de puntos, reduciendo efectivamente la tasa de defectos típicos como puentes, uniones de soldadura en frío y bolas de soldadura.
Publicado: 2012-01-09Las soldaduras de productos electrónicos de consumo deben equilibrar un punto de fusión bajo, una alta humectabilidad y una baja corrosividad de los residuos. Especialmente en la soldadura de PCBA de alta densidad para auriculares de teléfonos móviles y dispositivos similares, se ha medido experimentalmente que la soldadura Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 tiene un ángulo de humectación de<25° en componentes BGA y 0201 de paso de 0,3 mm, con una tasa de defectos de la prueba ICT posterior Al reflujo controlada de manera estable dentro de 80 PPM.
Publicado: 2011-01-18La soldadura utilizada en las plantas de fabricación de productos electrónicos debe lograr una coincidencia dinámica en todos los procesos, incluida la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura de retoque. La soldadura JiaJinYuan se adapta a escenarios complejos de estrés térmico con una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, una temperatura de soldadura por ola de 260 ℃ y una temperatura instantánea de soldadura de retoque manual de 380 ℃ mediante un diseño de gradiente de punto de fusión. Su contenido de residuos activos se controla dentro del 0,012%, evitando fugas de pruebas de TIC y contaminación iónica excesiva.
Publicado: 2010-03-28La producción SMT de electrónica de consumo tiene requisitos estrictos en cuanto a la tasa de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la estabilidad térmica. La pasta de soldadura nacional ha logrado una cobertura completa de escenarios, desde empaques de alta densidad QFN/DFN hasta terminales de precisión como teléfonos móviles, tabletas y dispositivos Bluetooth. La serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que realmente respalda la confianza del proceso para la sustitución nacional de soldadura en pasta para electrónica de consumo y soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-04-03Para cumplir con los requisitos de soldadura de alta confiabilidad de la electrónica automotriz, este documento recomienda varias soldaduras en pasta domésticas adecuadas para condiciones de trabajo clave, como escalada de soldadura QFN/DFN, baja tasa de vacíos y cero halógenos. Cubriendo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y otras series, equilibra la estabilidad del reflujo de alta temperatura y la transparencia de los residuos, proporcionando una base de selección para pastas de soldadura para automóviles que se pueden introducir directamente en las líneas de producción para la sustitución nacional de soldaduras electrónicas.
Publicado: 2009-03-06Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.