SMT 焊錫膏製造商。
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汽車電子焊料在高低溫循環過程中容易出現微裂紋和界面分層。 JJY提供的樣品測試服務可以真實模擬-40℃至125℃、500次循環條件下的焊點可靠性，幫助生產線快速驗證焊料與PCB焊盤和元件端子的兼容性，避免批量焊接後出現功能故障。
發表： 2012-03-11針對消費性電子精密小板上01005元件焊接時出現的冷焊點、立碑、錯位等高頻缺陷，此解決方案重點在於鋼網孔徑優化、錫膏流變特性匹配以及貼片機Z軸壓力閉環控制。將鋼網厚度從0.1mm減至0.08mm，並搭配觸變指數為2.35的嘉金源J-105F錫膏，01005元件的首焊合格率從82.6%提高到97.3%，同時避免了刮刀壓力過大導致焊盤剝落的風險。
發表： 2012-01-23消費性電子焊料對SMT貼裝生產線中焊膏的批次一致性、觸變性和回流性能提出了極高的要求。透過優化金屬粉末的球形度和粒徑分佈，嚴格控制助焊劑的揮發率，嘉金源錫膏在日產百萬點的量產線上實現了連續30天CPK≥1.33，有效降低了橋連、虛焊點、錫球等典型缺陷率。
發表： 2012-01-09消費性電子產品焊料必須平衡低熔點、高潤濕性和殘留物的低腐蝕性。特别是在手机耳机及类似器件的高密度PCBA焊接中，经实验测得嘉锦源SN96.5AG3.0CU0.5焊料在0.3mm间距BGA和0201元件上润湿角<25°，回流后ICT测试不良率稳定控制在80ppm以内。
發表： 2011-01-18電子製造廠使用的焊料必須在所有製程中實現動態匹配，包括 SMT 貼裝、波峰焊和補焊。嘉金源焊料透過熔點梯度設計，適應回流峰值溫度235℃、波峰焊溫度260℃、手動補焊瞬時溫度380℃的複雜熱應力場景。其活性殘留含量控制在0.012%以內，避免ICT測試洩漏及過多的離子污染。
發表： 2010-03-28消費性電子SMT生產對焊膏的潤濕率、殘留物透明度、鹵素含量和熱穩定性有嚴格的要求。國產錫膏已實現從QFN/DFN高密度封裝到手機、平板電腦、藍牙設備等精密終端的全場景覆蓋範圍。 8MQP/5RQ系列潤濕率接近100%，8MNTTP/5RNTT系列鹵素含量低至100~200ppm，8M9P/5RR系列無鹵極低空洞率，真正支撐了消費性電子錫膏和SMT錫膏國產替代的工藝信心。
發表： 2009-04-03為滿足汽車電子高可靠性焊接要求，本文推薦了幾種適合QFN/DFN爬焊、低空洞率、零鹵素等關鍵工況的國產錫膏。涵蓋8MQP/5RQ、8M9P/5RR等系列，平衡了高溫回流穩定性和殘渣透明度，為可直接導入生產線的汽車焊錫膏替代電子焊錫提供了選擇依據。
發表： 2009-03-06