บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์
บ้าน บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ประกอบ, การประมวลผล PCB บัดกรีบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ

บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ประกอบ, การประมวลผล PCB บัดกรีบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ

บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การควบคุมน้ำเสียและก๊าซไอเสียจากการผลิตอย่างเข้มงวด การฝึกปฏิบัติการผลิตวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม

การควบคุมน้ำเสียและก๊าซไอเสียจากการผลิตอย่างเข้มงวด การฝึกปฏิบัติการผลิตวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม

JJY ด้วยผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และผลิตภัณฑ์เลเซอร์เฉพาะที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ควบคุมการปล่อยน้ำเสียและไอเสียอย่างเข้มงวดในระหว่างการผลิต และตระหนักถึงการจัดการแบบวงปิดของวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุและการคัดเกรดผงโลหะผสมไปจนถึงกระบวนการขัดสน/ล้างทำความสะอาดได้ สารบัดกรี 12 ซีรีส์หลัก รวมถึง 8MQP/5RQ มีฮาโลเจน

ที่ตีพิมพ์: 2022-01-26
In ปี 2021 การใช้งานสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้ขยายตัวขึ้น สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการป้องกันสำหรับส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ของการบัดกรี

In ปี 2021 การใช้งานสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้ขยายตัวขึ้น สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการป้องกันสำหรับส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ของการบัดกรี

In ปี 2021 การใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคค่อยๆ ขยายตัว สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ในการบัดกรี ทำให้เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนการยกระดับเทคโนโลยีของอุตสาหกรรม

ที่ตีพิมพ์: 2021-12-30

ขั้วต่อบัดกรี: วัสดุบัดกรีพิเศษสำหรับบัดกรีขั้วต่อขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ

หัวแร้งบัดกรีได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเชื่อมขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน เหมาะสำหรับสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น FPC แบบบอร์ดต่อบอร์ด และแบบลวดต่อบอร์ด และมีแรงขับที่มั่นคงและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นต่ำทั้งในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทำให้เป็นวัสดุบัดกรีที่สำคัญสำหรับการรับประกันความน่าเชื่อถือในการแทรกและการถอดในระยะยาว และความสมบูรณ์ของสัญญาณของตัวเชื่อมต่อ

ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28
Flux Paste สำหรับซ่อมโทรศัพท์มือถือ: ไหนดีกว่าเข็มฉีดยาหรือขวด?

Flux Paste สำหรับซ่อมโทรศัพท์มือถือ: ไหนดีกว่าเข็มฉีดยาหรือขวด?

เมื่อเลือกระหว่างน้ำยาประสานแบบบรรจุหลอดฉีดยาและแบบขวดสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ ปัจจัยสำคัญคือความแม่นยำในการทำงาน ความถี่ในการเติมซ้ำ และความสามารถในการควบคุมลูกบอลบัดกรี บรรจุภัณฑ์หลอดฉีดยาให้เอาต์พุตที่เสถียรในสถานการณ์การซ่อมแซมทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การติดตั้งลูกบอล BGA และการบัดกรีลวดบิน และมีโอกาสน้อยที่จะปนเปื้อน PCB แม้ว่าจะมีต้นทุนที่ต่ำกว่า แต่ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและก่อให้เกิดสิ่งเจือปนมากขึ้นในระหว่างการจุ่ม ซึ่งในทางกลับกันจะเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นและการทำงานซ้ำตามการใช้งานในระยะยาว

ที่ตีพิมพ์: 2020-11-10

การควบคุมช่องว่างอย่างเข้มงวดในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ การแพทย์ และการสื่อสาร

ช่องว่างสามารถทำให้เกิดข้อบกพร่องร้ายแรงได้อย่างง่ายดาย เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการแตกร้าวของ BGA ในกระบวนการ SMT ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ ทางการแพทย์ และการสื่อสาร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราความล้มเหลวของอุปกรณ์ BGA ที่มีอัตราโมฆะเกิน 8% เพิ่มขึ้น 3.2 เท่า การควบคุมแบบวงปิดจะต้องบรรลุผลด้วยการปรับรูรับแสงให้เหมาะสม การสอบเทียบแรงดันปาดน้ำแบบไดนามิก และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนแบบเรียลไทม์

ที่ตีพิมพ์: 2020-10-04

บัดกรีที่ใช้ในโรงงาน PCBA การผลิตโรงงานอิเล็กทรอนิกส์: ตะกั่วบัดกรี, ลวดบัดกรี, แท่งบัดกรี และบัดกรีอื่น ๆ

การเลือกและการควบคุมวัสดุบัดกรีในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะกำหนดผลผลิตของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกโดยตรง ปริมาณโลหะ ความหนืด และความต้านทานการตกตะกอนของโลหะบัดกรีจะต้องตรงกับช่องสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และความหนาแน่นของส่วนประกอบของสายการผลิต สารบัดกรี Jia Jinyuan มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะที่ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบเศษขัดสนที่ตกค้างและความสม่ำเสมอของมุมเปียก

ที่ตีพิมพ์: 2020-08-29

บัดกรีบัดกรีเซ็นเซอร์สำหรับเซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ PCB SMT การบัดกรี

บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริงของการบัดกรีเซ็นเซอร์ในกระบวนการ SMT ของ PCB เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งครอบคลุมตรรกะการเลือกบัดกรีสำหรับเซ็นเซอร์ทั่วไป เช่น เซ็นเซอร์ความร้อน เซ็นเซอร์ความดัน และเซ็นเซอร์ความเร่ง ประเด็นสำคัญสำหรับการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และเส้นทางการแก้ไขปัญหาระดับสายการผลิตสำหรับข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด โดยเน้นย้ำถึงประสิทธิภาพที่แตกต่างของตัวบัดกรีเซ็นเซอร์สองตัว ได้แก่ JiaJinYuan SN100C และ SN63Pb37 ในแง่ของความสามารถในการเปียกน้ำ กิจกรรมของสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน

ที่ตีพิมพ์: 2020-05-08

โซลูชันการผลิตจำนวนมากสำหรับบอร์ด OSP การบัดกรีเมนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การบัดกรีเย็น การทำให้เปียกไม่ดี และเม็ดบีดบัดกรีที่มักเกิดขึ้นในการผลิตเมนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีปริมาณมากด้วยบอร์ด OSP โซลูชันนี้อิงตามข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้จาก Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่การวัดหลักสี่ประการ ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงด้วยลายฉลุ การควบคุมความเข้มข้นของไนโตรเจนแบบไดนามิก การจับคู่ไล่ระดับโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow และการลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ช่วยเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรีบอร์ด OSP ในรอบแรกได้อย่างเสถียรเป็น 99.23% โดยมีเอาต์พุตบรรทัดเดียวรายวันเกิน 8500 หน่วย

ที่ตีพิมพ์: 2020-02-17

การจัดหาบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจากโรงงานในประเทศที่มีข้อได้เปรียบด้านราคาที่ชัดเจน

อุปทานจากโรงงานในประเทศสำหรับบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้รับการส่งมอบเป็นชุดอย่างมีเสถียรภาพ เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดสายการผลิตชั้นหนึ่งในแง่ของการควบคุมองค์ประกอบโลหะผสมซีรีส์ Sn-Ag-Cu กระบวนการปราบปรามชั้นออกไซด์ และความสม่ำเสมอของแบทช์ ภายใต้ข้อกำหนดเดียวกัน ใบเสนอราคาของสินค้าจะต่ำกว่าแบรนด์นำเข้า 18% ถึง 22% และรองรับการจัดตารางการผลิตรายสัปดาห์และการจัดส่งฉุกเฉินภายใน 48 ชั่วโมง ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการหยุดทำงานของการเปลี่ยนสายการผลิตที่เกิดจากการหยุดชะงักของการจัดหาโลหะบัดกรีในสายการผลิต SMT ได้อย่างมาก

ที่ตีพิมพ์: 2019-09-08
In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มมุ่งเน้นไปที่สถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ

In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มมุ่งเน้นไปที่สถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ

In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มให้ความสนใจกับสถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ ด้วยกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น และความต้องการของอุตสาหกรรมที่เพิ่มขึ้นสำหรับการผลิตที่มีความแม่นยำสูง เทคโนโลยีการบัดกรีจึงค่อยๆ พัฒนาไปในทิศทางของสารที่เป็นอันตรายต่ำและมีเสถียรภาพสูง

ที่ตีพิมพ์: 2019-01-01

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT