Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura Electrónica, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
JJY, a través de su gama completa de productos de soldadura en pasta específicos para láser, de alta, media y baja temperatura, libres de halógenos y sin plomo, controla estrictamente las aguas residuales y las emisiones de escape durante la producción, y realiza una gestión de circuito cerrado de materiales electrónicos ecológicos, desde la formulación de materiales y la clasificación de polvos de aleación hasta procesos de colofonia/lavables. Sus 12 series principales de soldaduras en pasta, incluidas 8MQP/5RQ, tienen halógenos.
Publicado: 2022-01-26
In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se expandió gradualmente, principalmente debido a sus ventajas en la protección de componentes de precisión y su compatibilidad con la soldadura, lo que la convierte en un factor importante que impulsa la actualización tecnológica de la industria.
Publicado: 2021-12-30La soldadura de conectores está diseñada específicamente para soldar varios terminales de conectores electrónicos y presenta una excelente humectabilidad, baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al choque térmico. Es adecuado para escenarios de conexión de alta densidad como FPC, placa a placa y cable a placa, y exhibe un empuje estable y una baja tasa de unión de soldadura en frío tanto en procesos de soldadura por reflujo como de soldadura por ola selectiva, lo que lo convierte en un material de soldadura fundamental para garantizar la confiabilidad de inserción y extracción a largo plazo y la integridad de la señAl de los conectores.
Publicado: 2021-08-28
Al elegir entre soldadura en pasta envasada con jeringa o embotellada para la reparación de teléfonos móviles, los factores clave son la precisión del trabajo, la frecuencia de reaplicación y la capacidad de control de la bola de soldadura. El empaque de jeringa ofrece una salida de pasta estable en escenarios de reparación electrónica de alta precisión, como el montaje de bolas BGA y la soldadura de alambre volador, y es menos probable que contamine los PCB. La soldadura en pasta embotellada, si bien tiene un costo menor, es propensa a la oxidación e introduce más impurezas durante la inmersión, lo que a su vez aumenta la tasa de uniones de soldadura en frío y retrabajos durante el uso a largo plazo.
Publicado: 2020-11-10Los huecos pueden causar fácilmente defectos fatales, como uniones de soldadura en frío, puentes y grietas BGA en el proceso SMT de nuevos productos electrónicos de energía, médicos y de comunicación. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que la tasa de fallas de los dispositivos BGA con una tasa de vacíos superior Al 8% aumenta 3,2 veces. Se debe lograr un control de circuito cerrado mediante la optimización de la apertura de la plantilla, la calibración dinámica de la presión del rasero y el monitoreo en tiempo real de la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2020-10-04La selección y el control de los materiales de soldadura en la fabricación de productos electrónicos determinan directamente el rendimiento del primer paso de PCBA. El contenido de metal, la viscosidad y la resistencia Al asentamiento de la soldadura en pasta deben coincidir con las aperturas de la plantilla, el perfil de reflujo y la densidad de los componentes de la línea de producción. La soldadura en pasta Jia Jinyuan tiene un rendimiento excelente en la impresión QFN con un paso de 0,3 mm, mientras que el alambre y la barra de soldadura requieren un control centrado de los residuos de colofonia y la consistencia del ángulo de humectación.
Publicado: 2020-08-29Este artículo se centra en la aplicación práctica de soldaduras de sensores en el proceso SMT de PCB de sensores electrónicos, cubriendo la lógica de selección de soldadura para sensores comunes como sensores térmicos, sensores de presión y sensores de aceleración, puntos clave para la adaptación del perfil de reflujo y rutas de solución de problemas a nivel de línea de producción para uniones de soldadura en frío y uniones de soldadura perdidas. Destaca el rendimiento diferenciado de dos soldaduras de sensores, JiaJinYuan SN100C y SN63Pb37, en términos de humectabilidad, actividad de residuos y resistencia Al choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Para abordar problemas comunes como soldadura en frío, humectación deficiente y perlas de soldadura que ocurren con frecuencia en la producción de gran volumen de placas base de electrónica de consumo con placas OSP, esta solución se basa en datos medidos de la línea de producción de Jia Jinyuan, centrándose en cuatro medidas clave: optimización de la apertura de la plantilla, control dinámico de la concentración de nitrógeno, coincidencia del gradiente de la zona de temperatura del horno de reflujo y reducción de la tasa de falsas alarmas AOI. Mejora de manera estable el rendimiento del primer paso de la soldadura de placas OSP Al 99,23%, con una producción diaria de una sola línea que supera las 8500 unidades.
Publicado: 2020-02-17El suministro de fábricas nacionales para soldadura de electrónica de consumo ha logrado una entrega de lotes estable. La soldadura JiaJinYuan cumple con los requisitos de la línea de producción de primer nivel en términos de control de la composición de la aleación de la serie Sn-Ag-Cu, proceso de supresión de la capa de óxido y consistencia del lote. Con las mismas especificaciones, su cotización es entre un 18 % y un 22 % más baja que la de las marcas importadas y admite la programación de producción continua semanal y el envío de emergencia en 48 horas, lo que alivia significativamente el riesgo de tiempo de inactividad por cambio de línea causado por la interrupción del suministro de soldadura en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2019-09-08
In 2018, surgió una tendencia de optimización de la fórmula de soldadura en pasta en la industria de fabricación de productos electrónicos, y las empresas comenzaron a prestar atención a los escenarios de aplicación de soldaduras en pasta respetuosas con el medio ambiente y con bajos residuos. Con regulaciones ambientales cada vez más estrictas y la creciente demanda industrial de fabricación de alta precisión, la tecnología de soldadura en pasta se está desarrollando gradualmente hacia una baja cantidad de sustancias nocivas y una alta estabilidad.
Publicado: 2019-01-01Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.