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佳金源通过全系列无卤无铅高温,中温,低温,激光专用锡膏产品,严格控制生产过程中废水和废气的排放,实现绿色电子材料从材料配方,合金粉末分级到松香/可水洗工艺的闭环管理。其8MQP/5RQ等12大系列焊锡膏均含有卤素
发表： 2022-01-26
2021年，低温锡膏在消费电子领域的应用逐渐扩大，主要是由于其在保护精密元件方面的优势以及焊接兼容性，使其成为推动行业技术升级的重要因素。
发表： 2021-12-30连接器焊料专为焊接各种电子连接器端子而设计，具有润湿性优异、空洞率低、抗热冲击能力强等特点。适用于FPC、板对板、线对板等高密度连接场景，在回流焊和选择性波峰焊工艺中均表现出稳定的推力和低虚焊率，是保证连接器长期插拔可靠性和信号完整性的关键焊接材料。
发表： 2021-08-28
在选择用于手机维修的注射器包装焊膏和瓶装焊膏时，关键因素是工作精度、重复涂抹频率和焊球控制能力。注射器封装在BGA植球、飞线焊接等高精度电子维修场景中提供稳定的焊膏输出，并且不易污染PCB。瓶装焊膏虽然成本较低，但在浸渍过程中容易氧化，引入更多杂质，长期使用会增加冷焊点和返工率。
发表： 2020-11-10空洞在新能源、医疗、通讯电子产品的SMT工艺中很容易造成虚焊点、桥连、BGA开裂等致命缺陷。贾金源产线数据显示，空洞率超过8%的BGA器件故障率增加3.2倍。闭环控制必须通过钢网孔径优化、刮刀压力动态校准以及氮气纯度实时监测来实现。
发表： 2020-10-04电子制造中焊料的选择和控制直接决定PCBA的一次合格率。焊膏的金属含量、粘度和抗塌落性必须与生产线的模板孔径、回流曲线和元件密度相匹配。佳金源锡膏在0.3mm间距QFN印刷中表现出色，而焊锡丝和焊锡条则需要重点监控松香残留和润湿角一致性。
发表： 2020-08-29本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它强调了佳金源SN100C和SN63Pb37这两种传感器焊料在润湿性、残留活性和耐热冲击性方面的差异化性能。
发表： 2020-05-08针对OSP板消费电子主板大批量生产中经常出现的冷焊、润湿不良、焊珠等常见问题，该解决方案基于佳金源产线实测数据，重点采取四项关键措施：钢网孔径优化、动态氮气浓度控制、回流炉温区梯度匹配、降低AOI误报率。稳定提升OSP板焊接一次合格率至99.23%，单线日产量超过8500片。
发表： 2020-02-17国内消费电子焊锡工厂供应已实现稳定批量发货。佳金源焊料在Sn-Ag-Cu系合金成分控制、氧化层抑制工艺、批次一致性等方面满足一线生产线要求。同等规格下，报价比进口品牌低18%~22%，支持周滚动排产和48小时紧急发货，大幅缓解SMT产线因焊料供应中断而导致换线停机的风险。
发表： 2019-09-08
2018年，电子制造行业出现焊膏配方优化趋势，企业开始关注环保、低残留焊膏的应用场景。随着环保法规的日益严格以及行业对高精度制造需求的不断提升，锡膏技术正逐步向低有害物质、高稳定性的方向发展。
发表： 2019-01-01