เมื่อวันที่ 1 มกราคม 2026 บริษัท Shenzhen Jintuo Automation, Wuxi Yuncheng Materials และ Suzhou Kangpus Precision ร่วมกันเปิดเผยความสำเร็จแบบเป็นระยะๆ ของสายการผลิตอัจฉริยะของพวกเขาที่การประชุมความร่วมมือห่วงโซ่อุตสาหกรรม SMT สามเหลี่ยมปากแม่น้ำแยงซี องค์กรทั้งสามแห่งได้เสร็จสิ้นการก่อสร้างแพลตฟอร์มกลางข้อมูลกระบวนการบัดกรีแบบสมบูรณ์ของ SMT และตระหนักถึงการรวบรวมแบบเรียลไทม์และการตรวจสอบย้อนกลับที่ผิดปกติของพารามิเตอร์กระบวนการหลัก 12 ประเภท ตั้งแต่การหลอมโลหะผสม การเตรียมผงการทำให้เป็นละออง การคัดกรอง และการจำแนกประเภท ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์สูญญากาศ ในบรรดาโรงงานเหล่านั้น โรงงานอัจฉริยะบัดกรี SMT ของ Yuncheng Materials ซึ่งตั้งอยู่ใน Yixing ดำเนินธุรกิจอย่างมีเสถียรภาพมาเป็นเวลากว่า 280 วัน โดยมีปริมาณการรวบรวมจุดข้อมูลเฉลี่ยต่อวันอยู่ที่ 4.7 ล้านรายการ ลดความถี่ในการตรวจสอบด้วยตนเองลง 92% เมื่อเทียบกับสายการผลิตแบบเดิม และเวลาตอบสนองการเบี่ยงเบนของกระบวนการลดลงเหลือ 7.3 วินาที

การอัปเกรดนี้ไม่ใช่การแนะนำเทคโนโลยีแบบแยกส่วน แต่ฝังลึกอยู่ในระบบการจัดหา JIT ขององค์กร EMS ชั้นนำขั้นปลายน้ำ ตัวอย่างเช่น โมเดลการเติมแบบไดนามิกของบัดกรี SMT ที่ปรับแต่งโดย Kangpus สำหรับฐาน Kunshan ของ Luxshare Precision สามารถทริกเกอร์คำแนะนำในการปรับแต่งการกระจายขนาดอนุภาคอย่างละเอียดสำหรับแบทช์ที่สอดคล้องกันของการบัดกรีโดยอัตโนมัติ โดยอิงตามแผนที่ความร้อนของข้อต่อบัดกรีเย็น/ข้อบกพร่องของสะพานที่ส่งกลับโดยการตรวจสอบ AOI ส่งผลให้ผลผลิตผ่านครั้งแรกของการบัดกรีอุปกรณ์ 01005 จาก 92.4% เป็น 96.8% กลไกการเชื่อมโยงนี้ได้ผ่านการรับรองการตรวจสอบกระบวนการ VDA6.3 สำหรับลูกค้าปลายทาง เช่น OPPO และ Xiaomi ในไตรมาสที่สี่ของปี 2568

การสังเกตทางอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่าจุดเน้นของการลงทุนอัจฉริยะสำหรับผู้ผลิตบัดกรี SMT ในปัจจุบันกำลังเปลี่ยนจากเครือข่ายอุปกรณ์จุดเดียวไปเป็นการทำงานร่วมกันเชิงความหมายข้ามระบบ สายทดสอบใหม่ที่สร้างโดย Jintuo Automation ในทะเลสาบตงกวนซงซาน ได้เชื่อมต่อโปรโตคอล OPC UA ระหว่าง MES กับเครื่องผสมสารบัดกรีของบริษัทอื่น และผู้ควบคุมโซนอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ทำให้เกิดการจัดตำแหน่ง spatiotemporal ของ ID แบทช์บัดกรีด้วยตัวแปร 37 ตัว เช่น เส้นโค้งอุณหภูมิของเตาเผา ความตึงของลายฉลุ และความดันของไม้กวาดหุ้มยาง ความสามารถนี้สนับสนุนการดำเนินการตามคำสั่งซื้อขนาดเล็กที่ตอบสนองอย่างรวดเร็วสำหรับสารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับโครงการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ HiSilicon ในปี 2025 โดยมีรอบการส่งมอบบีบอัดลง 40% ในขณะที่ยังคงเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของความผันผวนของปริมาณธาตุเงิน ±0.08wt% ในมาตรฐาน JEDEC J-STD-006C

เป็นที่น่าสังเกตว่ารูปแบบอัจฉริยะรอบนี้ไม่ได้เพิ่มต้นทุนการจัดซื้ออาคารผู้โดยสารอย่างมีนัยสำคัญ ผู้ผลิตทั้งสามรายลดการพึ่งพาวิศวกรในการแก้ไขจุดบกพร่องลง 55% ผ่านการสะสมกราฟความรู้กระบวนการ และย้ายพลังการประมวลผลส่วนหนึ่งไปยังเกตเวย์อุตสาหกรรมฝั่งเอดจ์ ส่งผลให้การลงทุนด้านฮาร์ดแวร์ของโมดูลการตรวจสอบคุณภาพ AI ใหม่อยู่ภายใน 6.2% ของการลงทุนในสายการผลิตทั้งหมด เส้นทางเชิงปฏิบัตินี้สะท้อนให้เห็นว่าอุตสาหกรรมบัดกรี SMT กำลังย้ายจากขั้นตอนการตรวจสอบแนวคิดในช่วงเริ่มต้นไปสู่โซนน้ำลึกที่มีการลดต้นทุนและการปรับปรุงประสิทธิภาพในวงกว้าง และยังเป็นการยืนยันว่าบทบาทของซัพพลายเออร์วัสดุพื้นฐานสำหรับการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของจีนในระบบนิเวศการผลิตระดับไฮเอนด์ กำลังพัฒนาจากการสนับสนุนเชิงรับไปสู่การทำงานร่วมกันอย่างแข็งขัน