2026년 1월 1일, Shenzhen Jintuo Automation, Wuxi Yuncheng Materials 및 Suzhou Kangpus Precision은 양쯔강 삼각주 SMT 산업 체인 협력 회의에서 지능형 제조 생산 라인의 단계별 성과를 공동으로 공개했습니다. 세 기업 모두 SMT 솔더 전체 프로세스 데이터 중간 플랫폼 구축을 완료했으며 합금 용해, 원자화 분말 준비, 스크리닝 및 분류에서 진공 포장에 이르기까지 12가지 주요 프로세스 매개변수의 실시간 수집 및 비정상적인 추적성을 실현했습니다. 그 중 Yixing에 위치한 Yuncheng Materials의 SMT 납땜 지능형 공장은 280일 이상 안정적으로 운영되어 왔으며 일일 평균 데이터 포인트 수집량은 470만 건이고 기존 생산 라인에 비해 수동 검사 빈도가 92% 감소했으며 공정 편차 응답 시간이 7.3초로 단축되었습니다.

이번 업그레이드는 고립된 기술 도입이 아니라 다운스트림 선도 EMS 기업의 JIT 공급 시스템에 깊숙이 내재되어 있습니다. 예를 들어 Luxshare Precision의 Kunshan 베이스를 위해 Kangpus가 맞춤화한 SMT 솔더 동적 보충 모델은 AOI 검사에서 반환된 콜드 솔더 조인트/브리지 결함 히트맵을 기반으로 해당 솔더 배치에 대한 입자 크기 분포 미세 조정 지침을 자동으로 트리거하여 01005 장치 솔더링의 1차 통과 수율을 92.4%에서 96.8%로 높일 수 있습니다. 이 연계 메커니즘은 2025년 4분기에 OPPO, Xiaomi 등 단말기 고객을 대상으로 VDA6.3 프로세스 감사 인증을 완료했습니다.

업계 관찰에 따르면 현재 SMT 솔더 제조업체에 대한 지능형 투자의 초점이 단일 지점 장비 네트워킹에서 시스템 간 의미론적 상호 운용성으로 이동하고 있는 것으로 나타났습니다. Dongguan Songshan Lake에 Jintuo Automation이 구축한 새로운 테스트 라인은 MES와 타사 솔더 페이스트 믹서 및 리플로우 솔더링 온도 영역 컨트롤러 사이의 OPC UA 프로토콜 스택을 연결하여 용광로 온도 곡선, 스텐실 장력 및 스퀴지 압력과 같은 37가지 변수로 솔더 배치 ID의 시공간적 정렬을 실현했습니다. 이 기능은 2025년 HiSilicon의 고급 패키징 프로젝트를 위한 고신뢰성 무연 솔더에 대한 소규모 배치 신속 대응 주문을 수행하는 데 도움이 되었으며, JEDEC J-STD-006C 표준의 은 함량 변동 ±0.08wt%라는 엄격한 요구 사항을 계속 충족하면서 납품 주기가 40% 단축되었습니다.

이번 지능형 레이아웃으로 인해 터미널 조달 비용이 크게 증가하지 않았다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 3개 제조업체 모두 프로세스 지식 그래프 축적을 통해 디버깅 엔지니어에 대한 의존도를 55% 줄이고, 컴퓨팅 성능의 일부를 엣지 사이드 산업용 게이트웨이로 마이그레이션하여 새로운 AI 품질 검사 모듈의 하드웨어 투자를 전체 생산 라인 투자의 6.2% 이내로 유지했습니다. 이러한 실용적인 경로는 SMT 솔더 산업이 초기 개념 검증 단계에서 대규모 비용 절감 및 효율성 향상의 심해 영역으로 이동하고 있음을 반영하고, 고급 제조 생태계에서 중국 전자 조립 기본 재료 공급업체의 역할이 수동적 지원에서 적극적인 협력으로 진화하고 있음을 확인합니다.