เมื่อวันที่ 10 มกราคม 2026 ที่งานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์นานาชาติเซินเจิ้น ELEXPO ซัพพลายเออร์บัดกรี SMT หลักหลายรายได้จัดแสดงผลิตภัณฑ์ที่ปรับตามกระบวนการรุ่นใหม่พร้อมกัน Senju Metal Industry เปิดตัวครีมบัดกรีขนาดอนุภาคละเอียดพิเศษซีรีส์ MX-8800 โดยควบคุมขนาดอนุภาค D50 ที่ 15.2 ไมครอนและมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 120 PPM บริษัทได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบยืนยันการผลิตแบบทดลองต่อเนื่องจำนวน 3,000 ชิ้นบนสายการผลิตวัสดุบรรจุภัณฑ์ขนาด 7 นาโนเมตรของ HiSilicon โดยมีอัตราโมฆะของรอยประสานที่ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 3.1% ซึ่งลดลง 1.8 จุดเปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์รุ่นก่อนหน้า ข้อมูลแบตช์ได้รับการยืนยันโดยรายงาน SGS ของบุคคลที่สาม Shengmao Technology ปล่อยสารบัดกรีเฉพาะที่ใช้ไนโตรเจน ST-9200A ไปพร้อมๆ กัน โดยมีอัตราการเกิดลูกบัดกรีต่ำกว่า 0.07 ชิ้น/ซม.² ภายใต้หน้าต่างการรีโฟลว์ โดยมีอุณหภูมิสูงสุด 260°C และอัตราการให้ความร้อน 2.3°C/วินาที ปัจจุบัน ได้รับการแนะนำในสายการผลิตการติดตั้งโมดูล IGBT ระดับยานยนต์ของ BYD Semiconductor ซึ่งครอบคลุมกระบวนการรับรอง AEC-Q200 ทั้งหมด
Weiteou เปิดเผยความคืบหน้าในการผลิตจำนวนมากของครีมบัดกรีละลายน้ำได้ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม WQ-3000B ที่ฐานทะเลสาบตงกวนซงซาน ผลิตภัณฑ์นี้มีฮาโลเจนตกค้างต่ำกว่า 350ppm และค่าการปนเปื้อนของไอออนิกน้อยกว่า 0.8μg/cm² เป็นไปตามมาตรฐาน IPC-J-STD-004C Class L0 ขณะนี้ผ่านการทดสอบแบบ double-blind ของผู้ผลิตเมนบอร์ด vivo X100 Ultra โดยให้ผลการทำความสะอาดเพิ่มขึ้นเป็น 99.97% ลดการปล่อย VOCs ลงประมาณ 62% เมื่อเทียบกับครีมบัดกรีที่ใช้ตัวทำละลายแต่เดิม พารามิเตอร์กระบวนการที่เกี่ยวข้องได้รับการป้อนลงในฐานข้อมูลวัสดุ CEAC SMT พร้อม ๆ กันเพื่อให้ลูกค้าปลายน้ำสามารถเข้าถึงได้ ในทางกลับกัน Yunchuang Precision ได้เปิดตัวไลน์นำร่องการเคลือบนาโนบัดกรี SMT แห่งที่สองใน Suzhou Industrial Park โดยใช้เทคโนโลยีการเคลือบโพลีเมอไรเซชันในแหล่งกำเนิดเพื่อเพิ่มระดับพันธะระหว่างตัวพาขัดสนและโมเลกุลของแอคติเวเตอร์เป็น 91.3% เมื่อวัดในการบัดกรีอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. อัตราข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อลดลง 44% เส้นทางทางเทคนิคนี้ไม่ได้รับการจดสิทธิบัตร แต่ได้เข้าสู่กระบวนการประเมินการเข้าถึงวัสดุรองของห่วงโซ่อุปทานของ Huawei แล้ว
ในระดับอุตสาหกรรม สถิติจากสมาคมอุตสาหกรรมวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ของจีนประจำไตรมาสที่สี่ของปี 2568 แสดงให้เห็นว่าความเข้มข้นในการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาขององค์กรบัดกรี SMT ในประเทศสูงถึง 5.7% ซึ่งสูงกว่าค่าเฉลี่ยโดยรวมของสารเคมีอิเล็กทรอนิกส์ 1.9 เปอร์เซ็นต์ สัดส่วนของปริญญาเอกในกลุ่มบุคลากรฝ่าย R&D ในองค์กรชั้นนำเพิ่มขึ้นเป็น 18.6% เพิ่มขึ้น 5.2 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับปี 2566 ขณะเดียวกัน ความทนทานของลูกค้าต่อความเบี่ยงเบนของเส้นโค้งการหลอมละลายแบบแบตช์ต่อแบทช์ได้เข้มงวดขึ้นจาก ±1.5°C เป็น ±0.7°C ส่งผลให้ผู้ผลิตวัสดุต้องเสริมสร้างความสามารถในการควบคุมคุณภาพกระบวนการ ปัจจุบัน ซัพพลายเออร์ 6 รายได้ผ่านการรับรองการเชื่อมต่อโดยตรงข้อมูล SPC แบบเต็มรูปแบบของ IPC-A-610H Appendix K แล้ว เป็นที่น่าสังเกตว่าทีมเทคนิคของผู้ผลิตชาวญี่ปุ่นบางรายในจีนกำลังเร่งการตอบสนองในระดับท้องถิ่น ตั้งแต่เดือนพฤศจิกายน 2025 เป็นต้นมา Kyocera Chemical Shanghai Application Laboratory ได้บีบอัดรอบการปิดปัญหาของลูกค้าโดยเฉลี่ยจาก 72 ชั่วโมงเป็น 38 ชั่วโมง โดยอาศัยแพลตฟอร์มการตรวจสอบองค์ประกอบ XRF แบบออนไลน์ที่เพิ่งเพิ่มเข้ามาใหม่และแพลตฟอร์มการวิเคราะห์แบบไพโรไลซิส GC-MS
วิวัฒนาการในปัจจุบันของเทคโนโลยีการบัดกรี SMT ไม่เพียงแต่แสวงหาจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่าหรือกิจกรรมที่เพิ่มขึ้นอีกต่อไป แต่ยังมุ่งเน้นไปที่การวิจัยร่วมกันเกี่ยวกับการสร้างแบบจำลองพฤติกรรมทางโลหะวิทยาของอินเทอร์เฟซ การจำลองจลนศาสตร์ของการระเหยของฟลักซ์ และเส้นทางวิวัฒนาการของโครงสร้างจุลภาคของข้อต่อประสานในระหว่างการรีโฟลว์ในสถานการณ์การเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูง ฉันทามติของอุตสาหกรรมกำลังเปลี่ยนจาก"การใช้งานวัสดุ" เป็น"ความน่าเชื่อถือของกระบวนการ" การเปลี่ยนแปลงนี้ก่อให้เกิดข้อกำหนดที่ชัดเจนในรายการตรวจสอบกระบวนการ SMT ของโรงหล่อ เช่น Luxshare Precision และ Foxconn Zhengzhou Park โดยกำหนดให้ซัพพลายเออร์ต้องจัดเตรียมเส้นโค้งการเปลี่ยนแปลงความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อประสาน และข้อมูลการลดทอนของแรงเฉือนหลังจากรอบอุณหภูมิไม่น้อยกว่า 2,000 รอบ เกณฑ์ทางเทคนิคที่เกี่ยวข้องกำลังได้รับการยกระดับอย่างมาก
