10 января 2026 года на Шэньчжэньской международной выставке электроники ELEXPO несколько поставщиков основных припоев SMT одновременно представили технологично-адаптируемые продукты нового поколения. Senju Metal Industry выпустила паяльную пасту со сверхмелкими частицами серии MX-8800 с размером частиц D50, контролируемым на уровне 15,2 микрон, и содержанием кислорода ниже 120 частей на миллион. Компания завершила проверку непрерывного пробного производства из 3000 деталей на 7-нм линии по производству упаковочных подложек HiSilicon, при этом уровень пустот в паяных соединениях стабильно контролируется в пределах 3,1%, что на 1,8 процентных пункта меньше по сравнению с продуктом предыдущего поколения. Данные партии подтверждены сторонним отчетом SGS. Одновременно компания Shengmao Technology выпустила азотную паяльную пасту ST-9200A, в которой количество шариков припоя составляет менее 0,07 штук/см² в окне оплавления с максимальной температурой 260°C и скоростью нагрева 2,3°C/секунду. В настоящее время он внедрен в линию производства автомобильных IGBT-модулей компании BYD Semiconductor, охватывающую весь процесс сертификации AEC-Q200.
Weiteou рассказала о ходе массового производства экологически чистой водосмываемой паяльной пасты WQ-3000B на своей базе на озере Дунгуань Суншань. Этот продукт имеет остаток галогенов ниже 350 PPM и значение ионного загрязнения менее 0,8 мкг/см², что соответствует стандарту IPC-J-STD-004C класса L0. В настоящее время она прошла двойное слепое тестирование производителя материнской платы vivo X100 Ultra, при этом степень очистки увеличилась до 99,97%, что снизило выбросы летучих органических соединений примерно на 62% по сравнению с первоначально использовавшейся паяльной пастой на основе растворителя. Соответствующие параметры процесса одновременно вводятся в базу данных материалов CEAC SMT, к которой имеют доступ последующие заказчики. Yunchuang Precision, с другой стороны, запустила свою вторую пилотную линию по нанесению нанопокрытий SMT-припоем в промышленном парке Сучжоу, применив технологию нанесения покрытия полимеризацией на месте, чтобы увеличить степень связи между канифольным носителем и молекулами активатора до 91,3%. При пайке устройств QFN с шагом 0,3 мм процент дефектов перемычек снизился на 44%. Этот технический маршрут не был запатентован, но был использован в процессе оценки вторичного доступа к материалам в цепочке поставок Huawei.
На отраслевом уровне статистика Китайской ассоциации производителей электронных материалов за четвертый квартал 2025 года показывает, что интенсивность инвестиций в НИОКР на отечественных предприятиях по производству SMT-паек достигла 5,7%, что на 1,9 процентных пункта выше, чем в целом по отрасли электронной химии. Среди них доля докторов наук среди научно-исследовательского персонала на ведущих предприятиях выросла до 18,6%, что на 5,2 процентных пункта больше, чем в 2023 году. Между тем, допуск конечных клиентов к отклонению кривой плавления припоя от партии к партии ужесточился с ± 1,5 ° C до ± 0,7 ° C, что вынуждает производителей материалов усилить свои возможности контроля качества процесса. В настоящее время 6 поставщиков прошли сертификацию полного процесса прямого подключения данных SPC согласно IPC-A-610H, Приложение K. Стоит отметить, что технические команды некоторых японских производителей в Китае ускоряют темпы локализации реагирования. С ноября 2025 года Шанхайская прикладная лаборатория Kyocera Chemical сократила средний цикл решения проблем клиента с 72 часов до 38 часов, в основном полагаясь на недавно добавленную онлайн-платформу быстрого контроля состава XRF и онлайн-анализа пиролиза GC-MS.
Текущая эволюция технологии пайки SMT больше не направлена исключительно на снижение температуры плавления или повышение активности, а фокусируется на совместных исследованиях в области моделирования интерфейсного металлургического поведения, моделирования кинетики испарения флюса и путей развития микроструктуры паяных соединений во время оплавления в сценариях соединений с высокой плотностью соединений. Консенсус в отрасли смещается от «удобства использования материала» к «надежности процесса». Этот сдвиг привел к появлению четких пунктов в контрольных списках аудита процессов SMT на таких литейных предприятиях, как Luxshare Precision и Foxconn Zhengzhou Park, требующих от поставщиков предоставления кривых изменения толщины слоя IMC паяного соединения и данных об ослаблении усилия сдвига после не менее 2000 температурных циклов. Соответствующие технические пороги существенно повышаются.
