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La operación de abrir la tapa después de calentar la soldadura en pasta afecta directamente la estabilidad del uso de la soldadura en pasta y el rendimiento de la impresión. La especificación requiere que la pasta de soldadura calentada se deje reposar en una habitación a temperatura constante durante más de 4 horas, sin agua condensada en la superficie, se agite y mezcle suavemente antes de abrir la tapa, y el tiempo de exposición durante todo el proceso debe controlarse a no más de 8 horas. Todos los enlaces deben registrar el número de lote, la hora de inicio y finalización del calentamiento y la hora de apertura de la primera tapa para garantizar que todo el proceso de uso de soldadura en pasta sea rastreable y revisable.
Publicado: 2020-07-18
El equipo técnico de JiaJinYuan brinda servicios residentes In situ en la línea de producción SMT del cliente, realizando diagnósticos de proceso completo y optimización de procesos para defectos de soldadura típicos, como puentes de soldadura y desecho. Basándose en la selección precisa y la coincidencia de parámetros de varias soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, incluidas 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT, combinadas con 030
Publicado: 2020-07-16La inspección del primer artículo es la primera puerta para la prevención de errores en la línea de producción SMT. Es necesario verificar simultáneamente la consistencia entre los modelos de material y la lista de materiales, el espesor y el desplazamiento de la impresión de la soldadura en pasta, la desviación XYθ de las posiciones de colocación y si la temperatura y el tiempo en cada zona del perfil de reflujo cumplen con la ventana del proceso de la soldadura en pasta JiaJinYuan. Cualquier inexactitud en cualquier enlace provocará defectos irreversibles, como juntas de soldadura en frío, tombstoning o soldadura en frío en la producción en masa.
Publicado: 2020-07-12La soldadura para placas base de control industrial debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas, alta vibración y condiciones de funcionamiento de ciclo largo. La fórmula libre de halógenos de alta confiabilidad de Jiayuan, Al optimizar la relación de aleación SnAgCu y el sistema de flujo activo, mantiene el espesor de la capa IMC estable en 3,2 ± 0,4 μm después de 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ a 85 ℃, evita por completo fallas de electromigración causadas por la corrosión de halógeno y mejora significativamente la vida útil de la soldadura de la placa base de control industrial en escenarios hostiles como el tránsito ferroviario y el monitoreo de energía.
Publicado: 2020-07-01In soldadura por reflujo de circuitos integrados de paso fino, el contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y la actividad del flujo de la soldadura en pasta deben coincidir con los pasos de las almohadillas por debajo de 0,4 mm. Las fluctuaciones de rendimiento superiores Al 30% en la soldadura por reflujo a menudo se deben a un colapso desigual de la pasta de soldadura o a una humectación insuficiente después del reflujo. Para el JiaJinYuan JH-812A, la tasa de puenteo medida en QFN con paso de 0,35 mm es inferior Al 0,12 %. Su tamaño medio de partículas de 25 μm y su contenido de metal del 55 % funcionan sinérgicamente para suprimir la desalineación de la impresión y las salpicaduras de reflujo.
Publicado: 2020-06-11
Un vehículo inteligente se construye sobre la base de un vehículo convencional agregando dispositivos como sensores, controladores y actuadores, y realiza un intercambio inteligente de información con personas, otros vehículos y carreteras a través de un sistema de detección a bordo y terminales de información.
Publicado: 2020-06-09
Después de que el alambre de soldadura se oxida, se produce una mala humectación de la soldadura y frecuentes roturas de la soldadura durante el trefilado. Las líneas de producción suelen utilizar papel de lija fino para un pulido ligero seguido de un paño con etanol anhidro para restaurar rápidamente la superficie activa. Almacenar el alambre de soldadura en un gabinete a prueba de humedad y temperatura constante puede retrasar significativamente el proceso de oxidación.
Publicado: 2020-06-04Este artículo se centra en la aplicación práctica de soldaduras de sensores en el proceso SMT de PCB de sensores electrónicos, cubriendo la lógica de selección de soldadura para sensores comunes como sensores térmicos, sensores de presión y sensores de aceleración, puntos clave para la adaptación del perfil de reflujo y rutas de solución de problemas a nivel de línea de producción para uniones de soldadura en frío y uniones de soldadura perdidas. Destaca el rendimiento diferenciado de dos soldaduras de sensores, JiaJinYuan SN100C y SN63Pb37, en términos de humectabilidad, actividad de residuos y resistencia Al choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Las operaciones estandarizadas para el reabastecimiento de pasta de soldadura y la agitación en líneas de producción de impresión SMT de alta velocidad determinan directamente el rendimiento de impresión y la utilización del equipo. Basado en la adaptabilidad real de la soldadura en pasta JiaJinYuan a velocidades de escurridor superiores a 300 mm/s, este artículo detalla puntos de control clave, como la frecuencia de reposición, la ventana de control de temperatura y la configuración de los parámetros de agitación manual/automática. Todas las operaciones han sido verificadas a través de 72 horas consecutivas de pruebas en la línea de producción.
Publicado: 2020-04-09Para abordar si la soldadura en pasta se puede reutilizar después de un tiempo de inactividad prolongado en las líneas de producción SMT, este documento propone criterios para determinar la usabilidad de la soldadura en pasta durante el tiempo de inactividad basándose en 20 años de datos medidos en la línea de producción. Aclara los puntos críticos de la decadencia de la actividad de la soldadura en pasta bajo diferentes condiciones de temperatura y humedad, guiando directamente a los ingenieros en el sitio a decidir rápidamente si la soldadura en pasta durante el tiempo de inactividad puede continuar usándose o debe desecharse.
Publicado: 2020-04-09Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.