Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El uso de soldadura en pasta ultrafina T5/T6 en el proceso de montaje de bolas puede mejorar significativamente la consistencia de la formación de bolas de soldadura y la retención de los bordes, solucionando problemas como el fácil colapso de los bordes, la mala esfericidad y la dispersión de altura comúnmente asociados con las soldaduras en pasta tradicionales. Es especialmente adecuado para montaje de bolas BGA de micropaso por debajo de 0,3 mm y escenarios de embalaje de alta densidad.
Publicado: 2015-12-17Una temperatura máxima de reflujo excesivamente alta de la soldadura en pasta conducirá directamente a un crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos en las uniones de soldadura en pasta, intensificación de la disolución del cobre de la almohadilla y daño térmico a los cuerpos de los componentes. In En las líneas de producción reales, los defectos comunes incluyen uniones de soldadura en frío, bolas de soldadura, desintegración y delaminación de PCB. Este problema se debe principalmente a configuraciones inexactas del perfil de temperatura, deriva de los sensores de temperatura del horno o diferencias no calibradas en la actividad entre diferentes lotes de soldadura en pasta.
Publicado: 2015-12-10La fabricación por contrato OEM de soldadura incorpora el sistema de gestión de calidad ISO 9001 durante todo el proceso, que cubre la inspección de la materia prima entrante, el monitoreo de los parámetros de fusión, la calibración de la tensión del trefilado y el registro de la temperatura y la humedad del ambiente del empaque. Logra una desviación del punto de fusión de ≤±1,2 ℃ para cada lote de soldadura, controla la fluctuación del residuo de colofonia dentro del rango de 0,35% a 0,42%, garantiza que no haya tiempo de inactividad durante el cambio de material en las líneas de producción SMT y ajuste cero de los perfiles de reflujo, y realmente respalda la estabilidad del lote en la entrega de fabricación por contrato OEM de soldadura.
Publicado: 2015-11-29RoHS la soldadura es un umbral de acceso obligatorio para la exportación de productos electrónicos de comercio exterior. La soldadura Jia Jinyuan RoHS ha pasado todas las pruebas de SGS, con contenido de plomo<100 PPM, cadmio<50 PPM y cromo hexavalente<1000 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de la Directiva 2.0 de la UE RoHS y la CPSIA de EE. UU. Ha completado la verificación completa del proceso de impresión de soldadura en pasta, soldadura por reflujo e inspección AOI en las líneas de producción de 37 fábricas OEM en Shenzhen, Dongguan, Suzhou y otros lugares.
Publicado: 2015-11-12
El valor ácido de la soldadura en pasta afecta directamente la humectabilidad de la soldadura y el riesgo de corrosión residual. La soldadura en pasta ácida es adecuada para metales difíciles de soldar, pero requiere un control estricto del proceso de limpieza, mientras que la soldadura en pasta neutra se utiliza principalmente para PCB de alta confiabilidad y escenarios sin limpieza. La selección debe determinarse exhaustivamente en función del grado de oxidación del sustrato, el material de las clavijas de los componentes, la ventana de temperatura de reflujo y la capacidad de limpieza de la línea de producción.
Publicado: 2015-11-01La soldadura doméstica ha logrado controlabilidad de todo el proceso, desde la formulación del material hasta la estabilidad de los lotes, ayuda a los clientes en pruebas de muestras y creación de prototipos en lotes pequeños, y se adapta ampliamente a escenarios como módulos BMS para vehículos de nueva energía, PCBA de alta confiabilidad para monitores médicos y placas de carga rápida para consumidores. Puede mantener una estabilidad de impresión de 4 horas bajo control de temperatura del taller de 25 ℃ ~ 30 ℃. El índice tixotrópico de la soldadura en pasta Jia Jinyuan alcanza 0,72, con una tasa de recuperación de viscosidad ≤15 %, cumpliendo plenamente con los requisitos de impresión fina de los componentes 0201 y QFN de paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22
El funcionamiento prolongado a alta temperatura de barras de soldadura en un horno de soldadura por ola puede causar microsegregación de los componentes de la aleación. En particular, cuando las barras de soldadura de estaño, plomo o sin plomo se exponen continuamente a temperaturas superiores a 260 °C con una agitación insuficiente de la superficie del baño, elementos como el plomo, la plata y el cobre pueden enriquecerse localmente debido a las diferencias en la densidad y la tasa de oxidación. Sin embargo, dentro del ciclo estándar de reemplazo de soldadura de 8 horas, las variaciones de composición permanecen muy por debajo de las tolerancias permitidas por IPC-J-STD-006. Lo que realmente afecta la estabilidad de la soldadura es a menudo la acumulación de escoria y residuos de fundente carbonizados.
Publicado: 2015-10-14La soldadura de paneles por alta frecuencia impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la sensibilidad térmica del sustrato. Materiales como el PTFE y el PP con relleno cerámico generalmente tienen una temperatura de transición vítrea inferior a 170 °C. Si la temperatura máxima de reflujo supera los 260 °C, puede provocar fácilmente delaminación, formación de ampollas o deriva de la constante dieléctrica. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que 255°C es el umbral seguro para la mayoría de las soldaduras de tableros de alta frecuencia. Se debe evitar el daño térmico mediante el calentamiento gradual, la reducción del tiempo de residencia en la zona de alta temperatura y el control de la atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2015-10-08Las almohadillas OSP de preestañado imponen exigencias extremadamente altas en cuanto a la humectabilidad de la soldadura en pasta. Se debe seleccionar soldadura en pasta OSP de bajo residuo, altamente activa y altamente penetrante; de lo contrario, es probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, desprendimientos y una mala humectación. In En las líneas de producción reales, los problemas comunes se deben principalmente a una reacción insuficiente entre la soldadura en pasta y el recubrimiento de OSP, la falla del fundente para atravesar el recubrimiento a tiempo durante el reflujo o la desalineación de la impresión causada por una falta de coincidencia entre el contenido de metal y la viscosidad de la soldadura en pasta.
Publicado: 2015-09-13Las formulaciones que no requieren limpieza y que se pueden lavar con agua para los materiales de soldadura de PCBA deben equilibrar el control de residuos iónicos y la limpieza de la superficie posterior a la soldadura. Las formulaciones de la serie JiaJinYuan logran un rendimiento estable con residuos a base de colofonia<0,5μg/cm2 y contenido de halógenos<0,1% en peso en líneas de producción reales, cumpliendo con los requisitos del proceso para materiales de soldadura PCBA de alta densidad para componentes 01005 y BGA con paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.