SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 샘플, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
볼 장착 공정에서 T5/T6 초미세 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 볼 형성 및 가장자리 유지의 일관성이 크게 향상되어 기존 솔더 페이스트와 일반적으로 관련된 쉬운 가장자리 붕괴, 낮은 구형성 및 높이 분산과 같은 문제를 해결할 수 있습니다. 특히 0.3mm 미만의 마이크로 피치 BGA 볼 장착 및 고밀도 패키징 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2015-12-17솔더 페이스트의 최고 리플로우 온도가 지나치게 높으면 솔더 페이스트 접합부에서 금속간 화합물의 과도한 성장, 패드 구리의 용해 강화, 부품 본체의 열 손상으로 직접적으로 이어집니다. In 실제 생산 라인에서는 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 툼스톤, PCB 박리 등의 일반적인 결함이 발생합니다. 이 문제는 대부분 부정확한 온도 프로파일 설정, 용광로 온도 센서의 드리프트 또는 서로 다른 솔더 페이스트 배치 간의 교정되지 않은 활동 차이로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2015-12-10솔더 OEM 계약 제조에는 입고 원자재 검사, 용융 매개변수 모니터링, 와이어 드로잉 장력 교정, 포장 환경 온도 및 습도 기록 등 전체 프로세스에 걸쳐 ISO 9001 품질 관리 시스템이 내장되어 있습니다. 이는 각 솔더 배치에 대해 ±1.2℃ 이하의 융점 편차를 달성하고, 0.35% ~ 0.42% 범위 내에서 로진 잔류물의 변동을 제어하며, SMT 생산 라인의 재료 전환 중 가동 중지 시간을 보장하고 리플로우 프로파일의 제로 조정을 보장하며 솔더 OEM 계약 제조 납품에서 배치 안정성을 실제로 지원합니다.
게시된 날짜: 2015-11-29RoHS 솔더는 대외 무역 전자 제품 수출을 위한 필수 접근 기준입니다. Jia Jinyuan RoHS 솔더는 납 함량 <100ppm, 카드뮴 <50ppm, 6가 크롬 <1000ppm으로 모든 SGS 테스트를 통과했으며, 이는 EU RoHS 2.0 지침 및 미국 CPSIA의 요구 사항을 완전히 충족합니다. 심천, 동관, 쑤저우 및 기타 지역에 있는 37개 OEM 공장의 생산 라인에서 솔더 페이스트 인쇄, 리플로우 솔더링 및 AOI 검사에 대한 전체 프로세스 검증을 완료했습니다.
게시된 날짜: 2015-11-12
솔더 페이스트의 산가는 솔더 습윤성과 잔류 부식 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. 산성 솔더 페이스트는 납땜이 어려운 금속에 적합하지만 세척 공정의 엄격한 제어가 필요한 반면, 중성 솔더 페이스트는 신뢰성이 높은 PCB 및 무세정 시나리오에 주로 사용됩니다. 선택은 기판의 산화 정도, 부품 핀의 재질, 리플로우 온도 범위, 생산 라인의 세척 능력을 기준으로 종합적으로 결정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2015-11-01국내 솔더는 재료 배합부터 배치 안정성까지 전체 공정 제어성을 달성하고 소규모 배치 샘플 시험 및 프로토타입 제작에서 고객을 지원하며 신에너지 차량 BMS 모듈, 의료용 모니터용 고신뢰성 PCBA 및 소비자 고속 충전 보드와 같은 시나리오에 널리 적용됩니다. 작업장 온도 25℃~30℃에서 4시간 인쇄 안정성을 유지할 수 있습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 요변성 지수는 0.72에 달하며 점도 회복률은 15% 이하로 0201 부품 및 0.3mm 피치 QFN의 정밀 인쇄 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-10-22
웨이브 납땜로에서 납땜 막대의 장기간 고온 작동은 실제로 합금 구성 요소의 미세 분리를 유발할 수 있습니다. 특히 주석-납 또는 무연 솔더 바가 불충분한 욕조 표면 교반으로 260°C 이상의 온도에 지속적으로 노출되는 경우 납, 은, 구리와 같은 원소는 밀도 및 산화 속도의 차이로 인해 국부적으로 농축될 수 있습니다. 그러나 표준 8시간 솔더 교체 주기 내에서 구성 변화는 IPC-J-STD-006에서 허용하는 허용 오차보다 훨씬 낮은 수준으로 유지됩니다. 납땜 안정성에 실제로 영향을 미치는 것은 종종 불순물과 탄화된 플럭스 잔류물의 축적입니다.
게시된 날짜: 2015-10-14고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08주석 도금 전 OSP 패드는 솔더 페이스트의 습윤성에 대한 요구가 매우 높습니다. 잔류물이 적고 활성이 높으며 침투성이 높은 OSP 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 납땜 접합, 삭제 표시 및 젖음 불량이 발생할 가능성이 높습니다. In 실제 생산 라인에서 일반적인 문제는 대부분 솔더 페이스트와 OSP 코팅 사이의 반응 부족, 리플로우 중 플럭스가 제때 코팅을 뚫지 못하거나 솔더 페이스트의 금속 함량과 점도 간의 불일치로 인한 인쇄 정렬 불량에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2015-09-13PCBA 납땜 재료를 위한 무세정 및 물 세척 가능 제제는 이온 잔류물 제어와 납땜 후 표면 청결도의 균형을 맞춰야 합니다. JiaJinYuan 시리즈 제제는 실제 생산 라인에서 로진 기반 잔류물 <0.5μg/cm2 및 할로겐 함량 <0.1wt%로 안정적인 성능을 달성하여 01005 부품 및 0.3mm 피치 BGA용 고밀도 PCBA 납땜 재료에 대한 공정 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-09-05