Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Adquisición de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura en pasta debe equilibrar bajas salpicaduras, fusión rápida, humectación fuerte y alta estabilidad de residuos tanto en soldadura láser como en soldadura por termocompresión Hotbar. La pasta de soldadura Hotbar debe mantener bordes afilados y no combados después de una impresión ultrafina de 0,15 mm, mientras que la pasta de soldadura láser debe completar su fusión en 300 ms a una densidad de potencia de 1200 W/cm2 sin puntos negros de oxidación.
Publicado: 2017-07-04La escoria de soldadura se genera continuamente durante el funcionamiento de la máquina de soldadura por ola y flota en la superficie del baño de soldadura fundida. Si no se elimina a tiempo, provocará fluctuaciones intensificadas en el nivel del líquido, mayor riesgo de obstrucción de la boquilla y frecuentes picos de soldadura y puentes en las uniones de soldadura. La eliminación regular de escoria es una acción clave para garantizar una altura de ola y un rendimiento de soldadura constantes. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que la eliminación manual de escoria cada 4 horas puede controlar de manera estable el espesor de la escoria de soldadura dentro de 3 mm.
Publicado: 2017-06-15
Elegir alambre de soldadura o cinta de soldadura para soldadura manual es esencialmente una cuestión de coincidencia de procesos. El alambre de soldadura es adecuado para soldar grandes uniones de soldadura y componentes de alto calor, mientras que la cinta de soldadura, con su núcleo de fundente más delgado y una salida de soldadura más controlable, está adaptada para componentes pequeños de montaje en superficie como 0402 y 0603. La selección del diámetro del alambre debe determinarse de manera integral considerando la potencia del soldador, el tamaño de la almohadilla y el nivel de competencia del operador.
Publicado: 2017-06-11La soldadura para placas base de control industrial está diseñada específicamente para soldadura de alta confiabilidad de PCBA de placa base de control industrial. Presenta una excelente humectabilidad, una baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al ciclo térmico, lo que satisface las demandas de escenarios hostiles como un amplio rango de temperaturas, una larga vida útil y resistencia a las vibraciones. Es un material central para garantizar la estabilidad a largo plazo de las uniones soldadas en placas base de control industrial.
Publicado: 2017-06-01Durante el proceso de retrabajo de soldadura BGA y montaje de bolas, la estabilidad del moldeo de la pasta de soldadura determina directamente el rendimiento del montaje de bolas y la posterior confiabilidad de la soldadura por reflujo. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad antidesplazamiento en el montaje de bola BGA con paso de 0,3 mm. El control sinérgico de su índice tixotrópico y la cantidad de colapso previo Al reflujo mantiene el desplazamiento central de las bolas de soldadura controlado de manera estable dentro de ±15 μm.
Publicado: 2017-05-28La soldadura en pasta de alta viscosidad mejora significativamente los problemas de compensación de colocación de 0201, 0402 y otros componentes pequeños, así como dispositivos irregulares en la producción SMT, y es especialmente adecuada para escenarios complejos como reflujo de doble cara, plantillas escalonadas y diseños de placas de alta densidad. Sus características de fuerte tixotropía, baja tasa de caída y largo tiempo de mantenimiento a temperatura ambiente reducen la tasa de desplazamiento del componente durante el proceso de colocación de soldadura en pasta en más de un 40%, Al tiempo que alivian la presión sobre la ventana de espera desde después de la impresión hasta antes de la colocación.
Publicado: 2017-04-26Las plantillas SMT son consumibles fundamentales en el proceso de impresión de soldadura en pasta SMT. Su tamaño de apertura, espesor, tratamiento de superficie y estado de tensión determinan conjuntamente la estabilidad del volumen de transferencia de soldadura en pasta. Las plantillas SMT de JiaJinYuan, a través del control de precisión del corte por láser y la optimización del proceso de electropulido, logran una tasa de transferencia de pasta de soldadura de más del 92 % con un espesor de 0,12 mm, suprimiendo eficazmente los defectos comunes de alta frecuencia en la línea de producción, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y rebabas en los bordes.
Publicado: 2017-04-18
La delaminación en pasta de soldadura es un fenómeno de separación de fases entre el polvo de soldadura y el fundente causado por diferencias de densidad o almacenamiento inadecuado, que se manifiesta como una sustancia aceitosa transparente en la capa superior y deposición de partículas en la capa inferior. In En este estado, la precisión de impresión de la soldadura en pasta disminuye y el riesgo de hundimiento aumenta, por lo que se debe suspender y volver a agitar o desechar.
Publicado: 2017-04-05La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04El control de presión de colocación SMT afecta directamente el estado de deformación de la soldadura en pasta. Una presión excesiva hará que la soldadura en pasta se apriete lateralmente hacia ambos lados de la almohadilla, lo que provocará defectos de puenteo. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran un control de precisión de ±0,02 N a través de retroalimentación de presión en tiempo real y compensación dinámica del eje Z, combinado con un diseño de apertura de plantilla combinado con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, para suprimir los puentes desde la fuente.
Publicado: 2017-03-09Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.