Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La gran cantidad de humo generado por el alambre de soldadura durante la soldadura proviene principalmente de la descomposición térmica del fundente, una temperatura de soldadura excesivamente alta, un contenido de colofonia excesivamente alto en el alambre de soldadura o una ventilación deficiente. Estos factores aumentan conjuntamente la intensidad de generación y el riesgo de toxicidad de los humos de soldadura, que es particularmente prominente en las operaciones de soldadura por ola y soldador manual.
Publicado: 2021-08-03
Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.
Publicado: 2021-07-14El control del tiempo de permanencia de la línea de producción de soldadura de tableros OSP está directamente relacionado con la estabilidad química y la soldabilidad de la capa de película OSP. Si el tiempo de exposición de la PCB desde el tratamiento OSP en aerosol hasta antes de la soldadura por reflujo excede las 48 horas, o si permanece en un ambiente de alta temperatura y alta humedad (como RH > 60%, T > 25°C) durante más de 24 horas, la capa de película es propensa a la hidrólisis y oxidación, lo que hará que la tasa de vacío de la junta de soldadura aumente en más del 12% y el ángulo de humectación aumente. a más de 45°. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este problema representa el 67% de los defectos de puenteo de soldadura en la soldadura de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09Al soldar y reparar manualmente PCB viejos, las almohadillas de soldadura oxidadas provocan un estañado deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. El alambre de soldadura de alta actividad mejora significativamente la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso a través de una mayor penetración de la película de óxido y una temperatura de humectación más baja, y es especialmente adecuado para escenarios de retrabajo de soldadura manual de placas de comunicación y placas base de control industrial en servicio durante más de 8 años.
Publicado: 2021-06-22La evaluación de la muestra de soldadura en pasta verifica si la muestra de soldadura en pasta cumple con la ventana de proceso de la línea de producción a través de elementos de prueba prácticos como imprimibilidad, asentamiento, viscosidad y humectabilidad. Los resultados de la evaluación de la soldadura en pasta determinan directamente la viabilidad de la introducción del lote. Todas las pruebas deben realizarse en un ambiente de temperatura y humedad constantes para evitar que las fluctuaciones de temperatura y humedad interfieran con las propiedades reológicas y el comportamiento de oxidación de la soldadura en pasta.
Publicado: 2021-06-14El reprocesamiento manual con soldadura eutéctica ofrece una amplia ventana de temperatura, humectación rápida y baja tasa de vaciado en las operaciones de la línea de producción real. Cuando se combina con un soldador de temperatura constante y una plataforma de precalentamiento, la temperatura máxima se puede controlar de manera estable a 183 ℃ ± 5 ℃, lo que reduce significativamente los riesgos de uniones de soldadura en frío BGA y delaminación de PCB, lo que lo hace especialmente adecuado para escenarios de respuesta rápida que involucran lotes pequeños y múltiples variedades de productos.
Publicado: 2021-06-08
Aunque los alambres de soldadura, las barras de soldadura y la pasta de soldadura pertenecen Al sistema de soldadura sin plomo, las diferencias en sus formas conducen a diferentes lógicas de diseño para la composición de la aleación. In líneas de producción reales, mezclarlas fácilmente causa problemas como mala humectabilidad, aumento de la tasa de vacíos y residuos blanqueadores después de la soldadura por reflujo. Las proporciones de aleación de los tres no pueden intercambiarse simplemente; Se deben seleccionar formulaciones específicas que coincidan con la forma correspondiente de acuerdo con los requisitos del proceso.
Publicado: 2021-05-30JiaJinYuan ha pasado la auditoría de fábrica ISO para materiales de soldadura y puede proporcionar certificados de sistema ISO auténticos y válidos, que cubren el control del proceso de producción de toda la gama de productos, incluidos pasta de soldadura, alambre de soldadura y fundente, garantizando que cada lote de materiales de soldadura ISO cumpla con los requisitos de estándares como IPC-J-STD-005 y JIS Z3197, y satisfaciendo las necesidades de auditoría de segunda parte de los clientes de equipos médicos y electrónicos para automóviles.
Publicado: 2021-05-24Para satisfacer la demanda de exportaciones de soldadura para el comercio exterior de la ASEAN, Jia Jinyuan ofrece una gama completa de soluciones de suministro de soporte para soldadura en pasta, alambre y barras de soldadura, que cubren las ventanas de proceso de las principales líneas de producción SMT en Vietnam, Tailandia, Malasia y otros países. La viscosidad, el contenido de metal y la actividad de reflujo de la soldadura en pasta han pasado la verificación dual de ASTM F2389-22 y JEDEC J-STD-005, lo que garantiza una impresión y soldadura estables para componentes que van desde 01005 hasta QFN48.
Publicado: 2021-05-10In Soldadura de pila de PCB multicapa, la selección de pasta de soldadura afecta directamente la confiabilidad y el rendimiento de la unión de soldadura. Es necesario considerar exhaustivamente el gradiente del punto de fusión, la coincidencia de tixotropía y las características de los residuos de fundente de las soldaduras en pasta apiladas. Especialmente cuando coexisten BGA con paso de 0,3 mm y QFN de paso fino, se debe seleccionar una soldadura en pasta compatible con zona de temperatura dual, con la temperatura máxima de reflujo de la soldadura en pasta principal Al menos 25 °C más alta que la de la soldadura en pasta apilada subyacente, para evitar juntas de soldadura frías o bolas de soldadura causadas por el reflujo secundario.
Publicado: 2021-04-30Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.