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Expansión de los campos de aplicación de soldadura SMT, aumento significativo de la demanda de nuevos equipos energéticos
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Expansión de los campos de aplicación de soldadura SMT, aumento significativo de la demanda de nuevos equipos energéticos

Las aplicaciones de soldadura SMT se están expandiendo rápidamente desde la electrónica de consumo tradicional a escenarios de alta confiabilidad como inversores fotovoltaicos, BMS de almacenamiento de energía y sistemas de control electrónico de vehículos de nueva energía. Desde enero de 2026, varios fabricantes líderes de soldadura han informado que los pedidos de nuevos clientes de energía han superado el 35%. La aplicación combinada de soldadura de aleación de alta temperatura sin plomo y pasta de plata sinterizada de baja temperatura se ha convertido en un soporte clave para las actualizaciones de las líneas de producción.

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Los fabricantes de soldadura SMT implementan la fabricación inteligente para aumentar la eficiencia de la producción
Noticias de la industria

Los fabricantes de soldadura SMT implementan la fabricación inteligente para aumentar la eficiencia de la producción

A partir de enero de 2026, varios fabricantes nacionales de soldadura SMT han acelerado la transformación inteligente de sus líneas de producción. Al implementar sistemas de monitoreo de impresión de soldadura en pasta de circuito cerrado impulsados ​​por IA, plataformas de análisis de composición de soldadura en línea totalmente automáticas y módulos de simulación de procesos gemelos digitales, Al tiempo que garantizan la consistencia de soldadura de nivel IPC-A-610 Clase 3, redujeron el tiempo de cambio de una sola línea a 18 minutos y aumentaron la tasa de calificación de lotes de soldadura SMT Al 99,97 %, impulsando mejoras simultáneas en el rendimiento y la flexibilidad de entrega en el proceso de ensamblaje electrónico.

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Progreso acelerado en la optimización de la cadena de suministro de soldadura para SMT y estabilización del suministro de materias primas
Noticias de la industria

Progreso acelerado en la optimización de la cadena de suministro de soldadura para SMT y estabilización del suministro de materias primas

La optimización de la cadena de suministro de soldadura SMT se aceleró a principios de 2026. El ciclo de adquisición de materias primas clave como el estaño, la plata y el cobre se ha reducido a entre 6 y 8 semanas. Las principales fábricas de embalaje y proveedores de soldadura han establecido conjuntamente un mecanismo de inventario colaborativo regional. Junto con la expansión de la escala de producción en masa de soldadura nacional sin plomo de alta confiabilidad, la estabilidad general del suministro ha mejorado significativamente, brindando un apoyo sustancial para el aumento de la capacidad y la entrega de pedidos de los fabricantes de productos electrónicos.

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Fortalecimiento de la gestión de la cadena de suministro de soldadura en empresas de fabricación de productos electrónicos para hacer frente a los riesgos de fluctuación de las materias primas
Noticias de la industria

Fortalecimiento de la gestión de la cadena de suministro de soldadura en empresas de fabricación de productos electrónicos para hacer frente a los riesgos de fluctuación de las materias primas

Las empresas de fabricación de productos electrónicos están fortaleciendo la resiliencia de sus cadenas de suministro de soldadura mediante el establecimiento de mecanismos estratégicos de reserva de soldadura, profundizando la cooperación de pedidos a largo plazo con refinerías upstream e introduciendo sistemas dinámicos de alerta temprana de inventario impulsados ​​por inteligencia artificial, para hacer frente a la presión real de las fluctuaciones mensuales de precios que superan el 12% para metales clave como el estaño, la plata y el cobre desde la segunda mitad de 2025, y reducir efectivamente los riesgos de cierres de líneas de producción y costos incontrolados de las listas de materiales.

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El mercado de soldadura SMT de 2026 muestra un crecimiento estructural, con múltiples empresas aumentando la inversión en I+D en productos de alta confiabilidad
Noticias de la industria

El mercado de soldadura SMT de 2026 muestra un crecimiento estructural, con múltiples empresas aumentando la inversión en I+D en productos de alta confiabilidad

In 2026, el mercado de soldadura SMT está experimentando un crecimiento estructural impulsado por la demanda de la electrónica automotriz, los servidores de inteligencia artificial y las aplicaciones militares de alta confiabilidad. Empresas líderes nacionales e internacionales, incluidas Senju Metal Industry Co., Ltd., Shengmao Technology, Guangdong Yixinfeng Intelligent Equipment Co., Ltd. y Shanghai Kaibo, están acelerando el despliegue de líneas de productos de soldadura SMT de alta confiabilidad, como soldaduras de alta temperatura sin plomo, pastas de soldadura con bajos vacíos y fundentes compatibles con nitrógeno. La inversión en I+D ha aumentado entre un 18% y un 25% año tras año, y algunas empresas ya han obtenido la certificación de grado automotriz AEC-Q200 y han entrado en la cadena de suministro de los servidores refrigerados por líquido GB200 de NVIDIA.

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La exposición de fabricación de productos electrónicos 2026 se centra en las tendencias de aplicaciones de soldadura SMT y los fabricantes muestran nuevos productos
Noticias de la industria

La exposición de fabricación de productos electrónicos 2026 se centra en las tendencias de aplicaciones de soldadura SMT y los fabricantes muestran nuevos productos

La exposición de fabricación de productos electrónicos celebrada en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai del 15 Al 17 de enero de 2026 mostró avances sustanciales en las soldaduras SMT en áreas como alta confiabilidad, tecnología sin plomo de baja temperatura y compatibilidad de paso fino. Varios fabricantes de materiales líderes lanzaron nuevas soldaduras SMT diseñadas para empaques de chiplets y PCB para automóviles. El consenso de la industria está pasando de la optimización puramente composicional a la verificación coordinada de la compatibilidad del proceso y la estabilidad termomecánica a largo plazo.

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Iteración acelerada de la tecnología de soldadura SMT, con un aumento significativo en la proporción de aplicaciones de productos respetuosos con el medio ambiente
Noticias de la industria

Iteración acelerada de la tecnología de soldadura SMT, con un aumento significativo en la proporción de aplicaciones de productos respetuosos con el medio ambiente

La iteración de la tecnología de soldadura SMT se está acelerando y la proporción de aplicaciones de soldaduras SMT respetuosas con el medio ambiente, como las sin plomo, de baja temperatura y de alta confiabilidad, en los campos de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y el control industrial ha aumentado significativamente. In 2025, la proporción de adquisición de soldaduras SMT respetuosas con el medio ambiente entre los principales fabricantes nacionales de EMS ha superado el 78%, y algunas fundiciones líderes han cambiado por completo a nuevos sistemas de aleaciones que cumplen con el estándar JEDEC J-STD-006C en sus líneas de producción de grado automotriz.

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La investigación de la industria muestra que la demanda de soldadura en SMT continúa aumentando y la optimización de la cadena de suministro se convierte en un tema clave
Noticias de la industria

La investigación de la industria muestra que la demanda de soldadura en SMT continúa aumentando y la optimización de la cadena de suministro se convierte en un tema clave

Los datos de investigaciones de la industria de enero de 2026 muestran que la demanda de soldadura SMT aumentó un 12,3% interanual, impulsada principalmente por la producción en masa de nuevos productos electrónicos de consumo, la creciente tasa de penetración de PCB multicapa en la electrónica automotriz y el aumento de los pedidos de servidores de IA. Mientras tanto, las fluctuaciones de los precios de las materias primas y la incertidumbre en las entregas están obligando a los principales fabricantes de EMS a colaborar con proveedores de soldadura para construir sistemas de almacenamiento y distribución VMI. La capacidad de respuesta localizada y la consistencia de los lotes de la cadena de suministro de soldadura SMT se han convertido en variables clave en el control del rendimiento de la línea de producción.

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En 2026 se verá una innovación acelerada en los materiales de pasta de soldadura, con una nueva tecnología de nanoaditivos aplicada gradualmente a escenarios de soldadura de alta gama para mejorar la confiabilidad de las uniones de soldadura.
Noticias de la industria

En 2026 se verá una innovación acelerada en los materiales de pasta de soldadura, con una nueva tecnología de nanoaditivos aplicada gradualmente a escenarios de soldadura de alta gama para mejorar la confiabilidad de las uniones de soldadura.

In 2026, la innovación en materiales de soldadura en pasta se está acelerando, con nuevas tecnologías de nanoaditivos que se están aplicando gradualmente en escenarios de soldadura de alta gama para mejorar la confiabilidad de las uniones de soldadura. A medida que la industria de fabricación de productos electrónicos continúa aumentando sus requisitos de procesos de precisión, la soldadura en pasta, como material clave, está experimentando innovación tecnológica, impulsando a la industria hacia estándares más altos.

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Aplicación de pasta de soldadura en tableros de control electrónico de nueva energía: pruebas de confiabilidad de uniones de soldadura en ciclos de temperatura alta y baja
Noticias de la empresa

Aplicación de pasta de soldadura en tableros de control electrónico de nueva energía: pruebas de confiabilidad de uniones de soldadura en ciclos de temperatura alta y baja

Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, ​​305 y otros en 240

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2024 Los proveedores de pasta de soldadura fortalecen la investigación y el desarrollo inteligentes para promover la aplicación integrada de tecnologías de optimización de parámetros de procesos y inspección en línea
Noticias de la industria

2024 Los proveedores de pasta de soldadura fortalecen la investigación y el desarrollo inteligentes para promover la aplicación integrada de tecnologías de optimización de parámetros de procesos y inspección en línea

In 2024, los proveedores de pasta de soldadura aceleraron la I+D inteligente, promovieron la profunda integración de tecnologías de inspección en línea y optimización de parámetros de proceso, mejoraron la eficiencia de fabricación y la calidad del producto, e inyectaron un nuevo impulso a la industria de fabricación de productos electrónicos.

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El mercado de pasta de soldadura en 2023 muestra un desarrollo diversificado, penetrando continuamente desde aplicaciones industriales tradicionales hasta campos emergentes como nuevas energías y semiconductores
Noticias de la industria

El mercado de pasta de soldadura en 2023 muestra un desarrollo diversificado, penetrando continuamente desde aplicaciones industriales tradicionales hasta campos emergentes como nuevas energías y semiconductores

In 2023, el mercado de pasta de soldadura mostró una tendencia de desarrollo diversificada, y las aplicaciones industriales tradicionales continuaron integrándose con campos emergentes como las nuevas energías y los semiconductores. Los factores impulsores incluyen el progreso tecnológico, la transformación industrial y el apoyo político. Los profesionales de la industria deben prestar atención a los cambios en la demanda del mercado y optimizar la estructura del producto.

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La gama completa de productos de soldadura en pasta de JJY mantiene un control efectivo sobre los sistemas RoHS, libres de halógenos, SGS y ISO
Noticias de la empresa

La gama completa de productos de soldadura en pasta de JJY mantiene un control efectivo sobre los sistemas RoHS, libres de halógenos, SGS y ISO

Todos los productos de soldadura en pasta JiaJinYuan continúan pasando el control dinámico y efectivo de los sistemas RoHS, libres de halógenos, SGS y ISO, cubriendo más de diez tipos de escenarios como alta temperatura, temperatura media, baja temperatura y soldadura láser. Entre ellos, la soldadura en pasta de la serie 8MQP/5RQ logra una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% para QFN/DFN, 8M9P/

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Verificación del proceso de soldadura en pasta sin halógenos serie LFP JJY: Humectación de soldadura en paquete QFN cercana Al 100%, lo que reduce eficazmente los defectos de soldadura en frío
Noticias de la empresa

Verificación del proceso de soldadura en pasta sin halógenos serie LFP JJY: Humectación de soldadura en paquete QFN cercana Al 100%, lo que reduce eficazmente los defectos de soldadura en frío

La soldadura en pasta sin halógenos de la serie LFP de JiaJinYuan ha completado la verificación del proceso de empaquetado QFN, con una tasa de humectación de la soldadura medida cercana Al 100%, lo que mejora significativamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la capacidad de control de puentes. Al basarse en polvo de aleación 0307/T4 y fórmula baja en halógenos de grado ROL1, mantiene una alta actividad y cumple con IPC-J-STD-00.

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JJY Mejora continuamente su sistema de control de calidad con 21 procesos de inspección en todo el flujo de trabajo para garantizar la estabilidad de los lotes de soldadura en pasta
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JJY Mejora continuamente su sistema de control de calidad con 21 procesos de inspección en todo el flujo de trabajo para garantizar la estabilidad de los lotes de soldadura en pasta

JiaJinYuan ha mejorado significativamente la estabilidad de los lotes y la trazabilidad del proceso de soldadura en pasta mediante el establecimiento de 21 procesos de inspección que cubren todo el flujo de trabajo, desde el almacenamiento de materia prima, la preparación de aleaciones en polvo, la mezcla de soldadura en pasta y la verificación de reflujo hasta la inspección de salida. Su serie de soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo funciona bien en aspectos clave como la tasa de escalada de soldadura QFN/DFN, la transparencia de residuos y el control de huecos.

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2022 La industria de la pasta de soldadura enfrenta la presión de las fluctuaciones de los precios de las materias primas, varias empresas reducen los costos de producción y mejoran el valor agregado del producto mediante mejoras tecnológicas
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2022 La industria de la pasta de soldadura enfrenta la presión de las fluctuaciones de los precios de las materias primas, varias empresas reducen los costos de producción y mejoran el valor agregado del producto mediante mejoras tecnológicas

En el contexto de la fluctuación de los precios de las materias primas en 2022, varias empresas de la industria de la pasta de soldadura redujeron los costos de producción y aumentaron el valor agregado del producto a través de mejoras tecnológicas, lo que demuestra la resiliencia y la innovación de la industria.

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Soldadura en pasta de alta estabilidad sin limpieza, compatible con microcomponentes 01005, con rendimiento anticolapso de impresión mejorado
Noticias de la empresa

Soldadura en pasta de alta estabilidad sin limpieza, compatible con microcomponentes 01005, con rendimiento anticolapso de impresión mejorado

JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.

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Control estricto de las aguas residuales de producción y los gases de escape, practicando la producción de materiales electrónicos ecológicos
Noticias de la empresa

Control estricto de las aguas residuales de producción y los gases de escape, practicando la producción de materiales electrónicos ecológicos

JJY, a través de su gama completa de productos de soldadura en pasta específicos para láser, de alta, media y baja temperatura, libres de halógenos y sin plomo, controla estrictamente las aguas residuales y las emisiones de escape durante la producción, y realiza una gestión de circuito cerrado de materiales electrónicos ecológicos, desde la formulación de materiales y la clasificación de polvos de aleación hasta procesos de colofonia/lavables. Sus 12 series principales de soldaduras en pasta, incluidas 8MQP/5RQ, tienen halógenos.

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In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se amplió, principalmente debido a sus ventajas protectoras para componentes de precisión y compatibilidad de soldadura.
Noticias de la industria

In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se amplió, principalmente debido a sus ventajas protectoras para componentes de precisión y compatibilidad de soldadura.

In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se expandió gradualmente, principalmente debido a sus ventajas en la protección de componentes de precisión y su compatibilidad con la soldadura, lo que la convierte en un factor importante que impulsa la actualización tecnológica de la industria.

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Para envases BGA de alta densidad, la soldadura en pasta de bajo vacío de Jia Jinyuan completa la verificación de la línea de producción en clientes líderes, con un rendimiento mejorado en el primer paso
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Para envases BGA de alta densidad, la soldadura en pasta de bajo vacío de Jia Jinyuan completa la verificación de la línea de producción en clientes líderes, con un rendimiento mejorado en el primer paso

Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.

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