Bagikan informasi industri, pengetahuan proses, rilis pembaruan perusahaan dan konten terperinci tentang teknik penyolderan
Применение пайки SMT быстро расширяется от традиционной бытовой электроники до высоконадежных сценариев, таких как фотоэлектрические инверторы, системы хранения энергии BMS и новые электронные системы управления транспортными средствами. С января 2026 года несколько ведущих производителей припоев сообщили, что заказы от потребителей новой энергии превысили 35%. Комбинированное применение бессвинцового припоя из жаропрочных сплавов и низкотемпературной спеченной серебряной пасты стало ключевым моментом модернизации производственных линий.
Начиная с января 2026 года, несколько основных отечественных производителей припоев SMT ускорили интеллектуальную трансформацию своих производственных линий. За счет внедрения систем мониторинга печати паяльной пасты с замкнутым контуром, управляемых искусственным интеллектом, полностью автоматических онлайн-платформ для анализа состава припоя и модулей цифрового двойного моделирования процесса, а также обеспечения единообразия пайки на уровне IPC-A-610 класса 3, они сократили время переналадки одной линии до 18 минут и увеличили степень квалификации партии припоя для поверхностного монтажа до 99,97%, одновременно обеспечивая повышение производительности и гибкости доставки в процессе электронной сборки.
Оптимизация цепочки поставок припоев SMT ускорилась в начале 2026 года. Цикл закупок основного сырья, такого как олово, серебро и медь, был сокращен до 6-8 недель. Ведущие фабрики по производству упаковки и поставщики припоев совместно создали региональный механизм совместной инвентаризации. В сочетании с расширением масштабов массового производства отечественного высоконадежного бессвинцового припоя общая стабильность поставок была значительно улучшена, что обеспечило существенную поддержку для наращивания мощностей производителей электроники и доставки заказов.
Предприятия по производству электроники повышают устойчивость своих цепочек поставок припоев, создавая стратегические механизмы запасов припоя, углубляя долгосрочное сотрудничество по заказам с добывающими нефтеперерабатывающими заводами и внедряя системы раннего предупреждения динамических запасов на основе искусственного интеллекта, чтобы справиться с реальным давлением ежемесячных колебаний цен на ключевые металлы, такие как олово, серебро и медь, которые со второй половины 2025 года превысят 12%, и эффективно снизить риски остановки производственных линий и неконтролируемых затрат на спецификации.
In В 2026 году рынок SMT-припоев переживает структурный рост, обусловленный спросом со стороны автомобильной электроники, серверов искусственного интеллекта и высоконадежных военных приложений. Ведущие отечественные и международные предприятия, в том числе Senju Metal Industry Co., Ltd., Shengmao Technology, Guangdong Yixinfeng Intelligent Equipment Co., Ltd. и Shanghai Kaibo, ускоряют внедрение высоконадежных линий припоя для поверхностного монтажа, таких как бессвинцовые высокотемпературные припои, паяльные пасты с низким содержанием пустот и азот-совместимые флюсы. Инвестиции в НИОКР увеличились на 18–25 % по сравнению с прошлым годом, а некоторые предприятия уже получили сертификат автомобильного уровня AEC-Q200 и вошли в цепочку поставок серверов NVIDIA GB200 с жидкостным охлаждением.
Выставка производства электроники, проходившая в Шанхайском новом международном выставочном центре с 15 по 17 января 2026 года, продемонстрировала значительный прогресс в области пайки SMT в таких областях, как высокая надежность, низкотемпературная бессвинцовая технология и совместимость с мелким шагом. Несколько ведущих производителей материалов выпустили новые припои для поверхностного монтажа, специально предназначенные для корпусов микросхем и автомобильных печатных плат. Промышленный консенсус смещается от чисто композиционной оптимизации к скоординированной проверке совместимости процессов и долгосрочной термомеханической стабильности.
Развитие технологии пайки SMT ускоряется, и доля применения экологически чистых припоев SMT, таких как бессвинцовые, низкотемпературные и высоконадежные типы, в бытовой электронике, автомобильной электронике и промышленном управлении значительно возросла. In В 2025 году доля закупок экологически чистых припоев для поверхностного монтажа среди основных отечественных производителей EMS превысила 78%, а некоторые ведущие литейные заводы полностью перешли на новые системы сплавов, соответствующие стандарту JEDEC J-STD-006C, на своих производственных линиях для автомобильной промышленности.
Данные отраслевых исследований за январь 2026 года показывают, что спрос на припой для поверхностного монтажа увеличился на 12,3% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, в основном благодаря массовому производству новых продуктов бытовой электроники, росту проникновения многослойных печатных плат в автомобильную электронику и увеличению заказов на серверы искусственного интеллекта. Между тем, колебания цен на сырье и неопределенность поставок вынуждают ведущих производителей EMS сотрудничать с поставщиками припоев для создания систем складирования и распределения VMI. Возможность локализованного реагирования и стабильность партий в цепочке поставок припоев SMT стали ключевыми переменными в контроле производительности производственной линии.
In В 2026 году инновации в области материалов для паяльной пасты ускоряются: новые наноаддитивные технологии постепенно применяются в высокотехнологичных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений. Поскольку индустрия производства электроники продолжает повышать требования к прецизионным процессам, паяльная паста, как ключевой материал, подвергается технологическим инновациям, подталкивающим отрасль к более высоким стандартам.
Решая проблему, связанную с проблемой в отрасли, связанной с тем, что паяные соединения на новых энергетических электронных платах управления склонны к растрескиванию и недостаточно надежны в условиях циклического воздействия высоких и низких температур, компания JiaJinYuan выпустила различные безгалогенные и бессвинцовые высокотемпературные паяльные пасты, охватывающие такие сегментированные сценарии, как высокий подъем припоя для QFN/DFN, низкий уровень пустот, безгалогеновая и лазерная сварка. Это 0307, 305 и другие системы сплавов на 240.
In В 2024 году поставщики паяльной пасты ускорили интеллектуальные исследования и разработки, способствовали глубокой интеграции технологий онлайн-контроля и оптимизации параметров процессов, повысили эффективность производства и качество продукции, а также придали новый импульс развитию электронной промышленности.
In В 2023 году рынок паяльной пасты продемонстрировал диверсифицированную тенденцию развития: традиционные промышленные приложения продолжают интегрироваться с новыми областями, такими как новая энергетика и полупроводники. Движущими факторами являются технологический прогресс, промышленная трансформация и политическая поддержка. Практикующим специалистам отрасли необходимо обращать внимание на изменения рыночного спроса и оптимизировать структуру продукции.
Все продукты для паяльной пасты JiaJinYuan продолжают проходить динамический и эффективный контроль систем RoHS, безгалогеновых, SGS и ISO, охватывающих более десяти типов сценариев 细分, таких как высокая температура, средняя температура, низкая температура и лазерная сварка. Среди них паяльная паста серии 8MQP/5RQ обеспечивает почти 100% скорость подъема припоя для QFN/DFN, 8M9P/
Безгалогеновая паяльная паста серии JiaJinYuan LFP прошла проверку процесса упаковки QFN, измеренная скорость смачивания припоем близка к 100%, что значительно улучшило смачиваемость паяных соединений и возможность контроля перемычек. Опираясь на порошок сплава 0307/T4 и формулу с низким содержанием галогенов класса ROL1, он сохраняет высокую активность, отвечая требованиям IPC-J-STD-00.
Компания JiaJinYuan значительно улучшила стабильность партий и отслеживаемость процесса изготовления паяльной пасты, внедрив 21 процесс контроля, охватывающий весь рабочий процесс: от складирования сырья, подготовки порошка сплава, смешивания паяльной пасты, проверки оплавления до исходящего контроля. Серия высокотемпературных паяльных паст, не содержащих галогенов и свинца, хорошо показывает себя в таких ключевых аспектах, как скорость подъема припоя QFN/DFN, прозрачность остатков и контроль пустот.
На фоне колебаний цен на сырье в 2022 году несколько предприятий отрасли паяльной пасты сократили производственные затраты и увеличили добавленную стоимость продукции за счет технологических усовершенствований, продемонстрировав устойчивость и инновации отрасли.
Компания JiaJinYuan выпустила высокостабильную не требующую очистки паяльную пасту, специально разработанную для микрокомпонентов 01005. За счет оптимизации распределения частиц порошка сплава по размерам (T4/T5), системы флюса на основе канифоли и контроля реологических свойств он значительно улучшает характеристики защиты от осадка при печати, сохраняя при этом высокотемпературные характеристики без содержания галогенов и свинца, отвечая требованиям к высокой скорости подъема припоя для QFN/DFN.
JJY, благодаря своему полному ассортименту паяльных паст, не содержащих галогенов и свинца, для высокотемпературных, среднетемпературных, низкотемпературных и специально предназначенных для лазеров паяльных паст, строго контролирует сточные воды и выбросы выхлопных газов во время производства, а также реализует замкнутый цикл управления экологически чистыми электронными материалами от рецептуры материалов и сортировки порошков сплавов до канифольных/моющихся процессов. 12 основных серий паяльных паст, включая 8MQP/5RQ, содержат галогены.
In В 2021 году применение низкотемпературной паяльной пасты в области бытовой электроники постепенно расширялось, в основном из-за ее преимуществ в защите прецизионных компонентов и совместимости с пайкой, что делает ее важным фактором технологической модернизации отрасли.
Для сценариев упаковки высокой плотности BGA безгалогенная паяльная паста с низким содержанием пустот компании JiaJinYuan серии 8M9P/5RR прошла проверку производственной линии у ведущих заказчиков по упаковке и тестированию. Измеренная скорость пустот стабильно контролируется в пределах 3%. После пайки оплавлением паяные соединения имеют равномерное смачивание и плотный непрерывный слой IMC, что повышает выход BGA-устройств с первого прохода с 92,7%.