JJY Tinsolder

Atualizações de notícias

Compartilhe informações do setor, conhecimento do processo, libere atualizações empresariais e conteúdo detalhado sobre técnicas de soldagem

Notícias
Дом NotíciasAtualizações de notícias
Все Новая серия продуктов Новости Обновления Случаи клиентов
Обзор ускоренного процесса перехода на бессвинцовую технологию припоя для поверхностного монтажа
Новости отрасли

Обзор ускоренного процесса перехода на бессвинцовую технологию припоя для поверхностного монтажа

Оглядываясь назад на переход на безсвинцовую промышленность припоев SMT, можно отметить, что Директива ЕС RoHS подтолкнула мировую индустрию припоев к экологически безопасной трансформации.

Читать далее
Глобальная индустрия пайки трансформируется в сторону защиты окружающей среды и высокотехнологичных разработок
Новости отрасли

Глобальная индустрия пайки трансформируется в сторону защиты окружающей среды и высокотехнологичных разработок

Мировая индустрия пайки ускоряет переход к экологически чистой и высококачественной продукции, при этом мейнстримом становятся припои, не содержащие свинца и галогенов.

Читать далее
Оптимизация процесса печати паяльной пастой помогает повысить эффективность производственных линий SMT
Новости отрасли

Оптимизация процесса печати паяльной пастой помогает повысить эффективность производственных линий SMT

Оптимизация процесса печати паяльной пасты является ключевым шагом в повышении эффективности производственных линий SMT, а совместная оптимизация параметров печати и конструкции трафарета повышает производительность пайки.

Читать далее
Отечественные бренды припоев ускоряют замену импортной паяльной пасты
Новости отрасли

Отечественные бренды припоев ускоряют замену импортной паяльной пасты

Отечественные бренды припоев ускоряют свой прогресс в производительности и обслуживании, постепенно заменяя рыночную долю импортной паяльной пасты на рынке среднего и высокого класса.

Читать далее
JJY Представлен на выставке NEPCON в Таиланде 2026, способствуя модернизации электронной промышленности Юго-Восточной Азии с помощью высококачественных паяльных решений.
Новости компании

JJY Представлен на выставке NEPCON в Таиланде 2026, способствуя модернизации электронной промышленности Юго-Восточной Азии с помощью высококачественных паяльных решений.

С 17 по 20 июня 2026 года в павильоне 100 выставки BITEC International Trade& Выставочный центр в Бангкоке. Выставка организована ReedExhibitions UK и получила широкое распространение на протяжении девятнадцати выпусков.

Читать далее
Усиливающиеся колебания цен на олово усиливают давление на контроль затрат на припой SMT
Новости отрасли

Усиливающиеся колебания цен на олово усиливают давление на контроль затрат на припой SMT

Резкие колебания мировых цен на олово усиливают давление на предприятия, занимающиеся пайкой SMT, с точки зрения контроля над расходами, при этом меры по преодолению последствий становятся хеджированием и оптимизацией рецептуры.

Читать далее
Бум новых энергетических транспортных средств стимулирует спрос на припой для силовых устройств
Новости отрасли

Бум новых энергетических транспортных средств стимулирует спрос на припой для силовых устройств

Взрывной рост рынка транспортных средств на новых источниках энергии привел к увеличению спроса на припои для силовых устройств, при этом пайка модулей IGBT и SiC стала новым драйвером роста.

Читать далее
Усиление конкуренции в отрасли пайки SMT, МСП сталкиваются с необходимостью трансформации
Новости отрасли

Усиление конкуренции в отрасли пайки SMT, МСП сталкиваются с необходимостью трансформации

Конкуренция в индустрии SMT-припоев продолжает усиливаться. In В начале 2026 года ведущие предприятия еще больше сжали рыночное пространство за счет расширения мощностей, интеграции технологий и привязки к клиентам. Под воздействием многочисленных факторов давления, таких как нестабильность сырья, рост затрат на соблюдение экологических требований и удлинение циклов сертификации для высококачественной продукции, малые и средние производители обычно сталкиваются с практическими трудностями, включая отставание в модернизации производственных линий и концентрацию заказов в пользу ведущих игроков. Сектор пайки SMT ускоряет переход от масштабной конкуренции к всестороннему соревнованию в адаптируемости процессов и оперативности цепочки поставок.

Читать далее
В 2026 году ужесточаются правила политики в области производства паяльной пасты, а законы и правила по охране окружающей среды подталкивают предприятия к ускорению процессов НИОКР и продвижения безгалогенной продукции и продуктов с низким содержанием летучих органических соединений.
Новости отрасли

В 2026 году ужесточаются правила политики в области производства паяльной пасты, а законы и правила по охране окружающей среды подталкивают предприятия к ускорению процессов НИОКР и продвижения безгалогенной продукции и продуктов с низким содержанием летучих органических соединений.

In В 2026 году политика и регулирование в отрасли паяльной пасты станут более строгими, поскольку экологические законы и правила подтолкнут предприятия к ускорению НИОКР и продвижению продуктов, не содержащих галогенов и с низким содержанием летучих органических соединений. Поскольку экологические требования к производству электроники продолжают расти во всем мире, предприятия по производству паяльной пасты сталкиваются с все большей необходимостью оптимизации рецептур продукции и модернизации производственных процессов, в то время как в отрасли также открываются новые возможности для технологических инноваций и устойчивого развития.

Читать далее
Технические стандарты пайки в SMT постепенно унифицируются, что способствует межрегиональному сотрудничеству
Новости отрасли

Технические стандарты пайки в SMT постепенно унифицируются, что способствует межрегиональному сотрудничеству

В начале 2026 года в технических стандартах для пайки SMT был достигнут значительный совместный прогресс. IEC/TC91 и SJ/T 11827-2023 завершили согласование ключевых параметров, охватывающих диапазон температур плавления, содержание остаточных ионов и методы тестирования смачиваемости. Это увеличило уровень взаимного признания материалов между кластерами производства электроники в дельте рек Янцзы, дельте Жемчужной реки и регионе Чэнду-Чунцин до 76%, что значительно сократило цикл отладки процесса и затраты на входной контроль материалов для межрегиональных контрактных производителей.

Читать далее
Внедрение технологии пайки в SMT ускоряется, многие предприятия выпускают продукты нового поколения
Новости отрасли

Внедрение технологии пайки в SMT ускоряется, многие предприятия выпускают продукты нового поколения

Внедрение технологии пайки в SMT значительно ускорилось. Начиная с января 2026 года компании Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation и Loctite China последовательно запускают новые продукты для пайки SMT с низким коэффициентом пустот, высокой смачиваемостью и безгалогенными добавками, охватывая сценарии упаковки от 01005 до BGA с мелким шагом. Некоторые продукты прошли проверку производственной линии ведущими производителями EMS и вступили в стадию внедрения мелкосерийного производства.

Читать далее
Расширение сценариев применения припоя SMT, растущий спрос в области автомобильной электроники
Новости отрасли

Расширение сценариев применения припоя SMT, растущий спрос в области автомобильной электроники

Поскольку интеллектуальное вождение, автомобильные информационно-развлекательные системы и электрифицированные платформы ускоряют свое внедрение, спрос на высоконадежную пайку SMT в автомобильной электронике значительно увеличился. Начиная с января 2026 года несколько поставщиков уровня 1 включили бессвинцовый припой с высоким содержанием серебра в свои сертифицированные спецификации AEC-Q200, а применение припоя SMT в печатных платах автомобильного класса распространяется от традиционных модулей BCM до ключевых компонентов, таких как контроллеры домена ADAS, OBC и BMS.

Читать далее
Нехватка талантов в отрасли SMT-пайки, предприятия увеличивают инвестиции в техническое обучение
Новости отрасли

Нехватка талантов в отрасли SMT-пайки, предприятия увеличивают инвестиции в техническое обучение

Индустрия пайки SMT сталкивается с двойной нехваткой квалифицированных инженеров-технологов и техников-технологов на местах. In В начале 2026 года несколько ведущих упаковочных предприятий и литейных предприятий EMS запустили внутренние программы сертификации возможностей применения пайки, усиливая практическое обучение основным процессам, таким как печать паяльной пасты и оптимизация профиля оплавления, посредством совместных учебных баз с университетами и стандартных курсов IPC, ускоряя преобразование технических специалистов по пайке SMT в персонал, адаптированный к производственной линии.

Читать далее
В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться
Новости отрасли

В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться

Благодаря ускорению развития потребительской электроники, углублению внутреннего производства автомобильной электроники и растущему спросу на многослойные печатные платы для серверов искусственного интеллекта рынок паяльников SMT в 2026 году увидит структурный рост. Продолжает расти доля поставок высоконадежного бессвинцового припоя, низкотемпературного припоя и серебросодержащей микролегированной продукции. Общий масштаб отраслевого спроса увеличится примерно на 12% по сравнению с 2024 годом, а портфель заказов ведущих производителей материалов продлен до третьего квартала 2026 года.

Читать далее
Обновление стандарта процесса пайки в сфере SMT-приводов. Улучшение качества в отрасли.
Новости отрасли

Обновление стандарта процесса пайки в сфере SMT-приводов. Улучшение качества в отрасли.

«Общая техническая спецификация процесса пайки SMT»; (GB/T 43287-2025), реализованный 1 января 2026 г., официально заменяет предыдущую версию стандарта. Он добавляет 12 ключевых технических показателей, включая методы испытаний на термоусталостную долговечность бессвинцовых припоев, требования к согласованию между апертурой трафарета и объемным соотношением паяльной пасты, а также допуск на динамические отклонения для профилей оплавления. Стабильность партии, однородность смачивания и долговременная надежность припоев SMT в условиях высоких температур и высокой влажности систематически улучшаются, обеспечивая количественную основу для улучшения качества производства печатных плат в области бытовой электроники, автомобильной электроники и промышленного контроля.

Читать далее
В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться
Новости отрасли

В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться

In В 2026 году рынок SMT-припоев переживает структурный рост, обусловленный спросом со стороны автомобильной электроники, серверов искусственного интеллекта и носимых устройств. Доля заказов на высококачественные бессвинцовые, низкотемпературные и высоконадежные припои для поверхностного монтажа увеличилась до 38%. Ведущие отечественные производители ускоряют процесс сертификации IATF 16949 и IPC J-STD-004. Общий уровень загрузки мощностей отрасли остается на уровне около 82%, при этом спрос и предложение приближаются к жесткому балансу.

Читать далее
Отраслевые исследования показывают, что оптимизация процесса пайки SMT стала ключевым направлением
Новости отрасли

Отраслевые исследования показывают, что оптимизация процесса пайки SMT стала ключевым направлением

Отраслевые исследования показывают, что оптимизация процесса пайки SMT стала основным рычагом модернизации производственных линий на предприятиях по производству электроники. Несколько ведущих производителей EMS запускают эмпирические проекты в первом квартале 2026 года, включая динамическую компенсацию температурных зон печи оплавления, точную настройку состава припоя и 3D-моделирование отверстий трафарета. Смачиваемость, уровень пустот и долговременная надежность при термоциклировании припоя SMT становятся ключевыми показателями для валидации процесса.

Читать далее
Отечественные бренды припоев SMT обеспечивают новые заказы на зарубежных рынках
Новости отрасли

Отечественные бренды припоев SMT обеспечивают новые заказы на зарубежных рынках

Отраслевые наблюдения показывают, что в четвертом квартале 2025 года расширение мощностей EMS в Юго-Восточной Азии ускорилось: во Вьетнаме и Малайзии было добавлено более 140 новых линий SMT, из которых 67% производственных линий прямо требуют от поставщиков припоев наличия сертификата совместимости автомобильной электроники IATF 16949 и локальных возможностей быстрого реагирования.

Читать далее
Оптимизация процесса производства припоя SMT для повышения эффективности и надежности пайки
Новости отрасли

Оптимизация процесса производства припоя SMT для повышения эффективности и надежности пайки

Начиная с 1 января 2026 года, несколько ведущих поставщиков припоев для поверхностного монтажа в сотрудничестве с технологическими группами производственных линий завершили новый раунд оптимизации адаптивности пайки оплавлением. Путем регулировки распределения частиц металлического порошка по размерам и градиента активности флюса степень холодной пайки припоем SMT при пайке корпуса CSP с шагом 0,3 мм была снижена до 0,08%.

Читать далее
Ускоренная итерация технологии пайки SMT: несколько предприятий выпускают новые продуктовые решения
Новости отрасли

Ускоренная итерация технологии пайки SMT: несколько предприятий выпускают новые продуктовые решения

Внедрение технологии пайки SMT значительно ускорилось. Начиная с января 2026 года такие предприятия, как Senju, Shengmao, VTTI и Yunchuang Precision, совместно выпустили новые решения для пайки SMT, такие как бессвинцовая паяльная паста с низким уровнем пустот, паяльная паста, совместимая с высокотемпературным оплавлением, и составы с низким уровнем разбрызгивания для азотных сред. Продукты ориентированы на три основных направления: высокая надежность, совместимость с малым шагом и совместимость с экологически чистыми процессами, отвечая строгим требованиям к единообразию пайки в модулях связи 5G, микроконтроллерах автомобильного класса и серверных печатных платах AI.

Читать далее
1
2
3
4