แบ่งปันข้อมูลอุตสาหกรรม ความรู้ด้านกระบวนการ เผยแพร่ข้อมูลอัปเดตระดับองค์กร และเนื้อหาโดยละเอียดเกี่ยวกับเทคนิคการบัดกรี
เมื่อมองย้อนกลับไปถึงการเปลี่ยนแปลงแบบไร้สารตะกั่วในอุตสาหกรรมบัดกรี SMT ข้อบังคับ EU RoHS ได้ขับเคลื่อนอุตสาหกรรมบัดกรีทั่วโลกไปสู่การเปลี่ยนแปลงที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม
อุตสาหกรรมบัดกรีทั่วโลกกำลังเร่งการเปลี่ยนแปลงไปสู่ความเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ โดยบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนกลายเป็นกระแสหลัก
การเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการพิมพ์แบบวางประสานเป็นขั้นตอนสำคัญในการปรับปรุงประสิทธิภาพของสายการผลิต SMT และการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันของพารามิเตอร์การพิมพ์และการออกแบบลายฉลุช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรี
แบรนด์สารบัดกรีในประเทศกำลังเร่งความก้าวหน้าในด้านประสิทธิภาพและการบริการ โดยค่อยๆ เข้ามาแทนที่ส่วนแบ่งตลาดของสารบัดกรีนำเข้าในตลาดระดับกลางถึงระดับสูง
ตั้งแต่วันที่ 17 ถึง 20 มิถุนายน 2569 งาน NEPCON Thailand 2026 ซึ่งเป็นงานอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ประจำปีที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เปิดตัวอย่างยิ่งใหญ่ที่ฮอลล์ 100 ไบเทค อินเตอร์เนชั่นแนล เทรด& ศูนย์แสดงสินค้าในกรุงเทพฯ นิทรรศการนี้จัดโดย Reed Exhibitions UK และได้รับการปลูกฝังอย่างลึกซึ้งผ่านการพิมพ์ถึง 19 ครั้ง
ความผันผวนอย่างมากของราคาดีบุกระหว่างประเทศกำลังเพิ่มความกดดันในการควบคุมต้นทุนในองค์กรบัดกรี SMT โดยการป้องกันความเสี่ยงและการเพิ่มประสิทธิภาพการกำหนดสูตรกลายเป็นมาตรการรับมือ
การเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาดรถยนต์พลังงานใหม่ได้ผลักดันความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์ไฟฟ้า โดยที่การบัดกรีโมดูล IGBT และ SiC กลายเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตใหม่
การแข่งขันในอุตสาหกรรมบัดกรี SMT ยังคงรุนแรงขึ้น In ต้นปี 2569 องค์กรชั้นนำได้บีบพื้นที่ตลาดเพิ่มเติมด้วยการขยายกำลังการผลิต การบูรณาการเทคโนโลยี และการเชื่อมโยงลูกค้า ภายใต้แรงกดดันหลายประการ เช่น วัตถุดิบที่ผันผวน ต้นทุนการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมที่เพิ่มขึ้น และรอบการรับรองที่ขยายออกไปสำหรับผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ ผู้ผลิตขนาดเล็กและขนาดกลางมักเผชิญกับความยากลำบากในทางปฏิบัติ รวมถึงการอัพเกรดสายการผลิตที่ล้าหลัง และการกระจุกตัวของคำสั่งซื้อไปยังผู้เล่นชั้นนำ ภาคส่วนบัดกรี SMT กำลังเร่งการเปลี่ยนแปลงจากการแข่งขันในขนาดไปสู่การแข่งขันที่ครอบคลุมในด้านการปรับตัวของกระบวนการและการตอบสนองของห่วงโซ่อุปทาน
In ในปี 2026 นโยบายและกฎระเบียบในอุตสาหกรรมครีมบัดกรีจะเข้มงวดมากขึ้น เนื่องจากกฎหมายและข้อบังคับด้านสิ่งแวดล้อมผลักดันให้องค์กรต่างๆ เร่งการวิจัยและพัฒนาและส่งเสริมผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและ VOC ต่ำ เนื่องจากข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มขึ้นทั่วโลก องค์กรธุรกิจวางประสานจึงเผชิญกับแรงกดดันมากขึ้นในการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรผลิตภัณฑ์และอัปเกรดกระบวนการผลิต ขณะเดียวกันก็นำโอกาสใหม่สำหรับนวัตกรรมทางเทคโนโลยีและการพัฒนาที่ยั่งยืนมาสู่อุตสาหกรรมด้วย
มาตรฐานทางเทคนิคของการบัดกรี SMT มีความก้าวหน้าในการทำงานร่วมกันอย่างมากในช่วงต้นปี 2026 IEC/TC91 และ SJ/T 11827-2023 ได้เสร็จสิ้นการจัดตำแหน่งตามพารามิเตอร์หลักๆ ครอบคลุมช่วงจุดหลอมเหลว ปริมาณไอออนตกค้าง และวิธีการทดสอบความสามารถในการเปียกน้ำ สิ่งนี้ได้เพิ่มอัตราการรับรู้ร่วมกันของวัสดุในกลุ่มการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ในสามเหลี่ยมปากแม่น้ำแยงซี สามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ล และภูมิภาคเฉิงตู-ฉงชิ่งเป็น 76% ซึ่งช่วยลดวงจรการแก้ไขข้อบกพร่องของกระบวนการและต้นทุนการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาสำหรับผู้ผลิตตามสัญญาข้ามภูมิภาคได้อย่างมาก
การทำซ้ำเทคโนโลยีบัดกรีใน SMT ได้เร่งตัวขึ้นอย่างมาก ตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 เป็นต้นไป Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation และ Loctite China ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรี SMT ใหม่อย่างต่อเนื่องซึ่งมีอัตราโมฆะต่ำ ความสามารถในการเปียกน้ำสูง และการเพิ่มประสิทธิภาพแบบไร้ฮาโลเจน ครอบคลุมสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ตั้งแต่ปี 01005 ไปจนถึง BGA ระดับละเอียด ผลิตภัณฑ์บางอย่างได้ผ่านการตรวจสอบสายการผลิตโดยผู้ผลิต EMS ชั้นนำ และเข้าสู่ขั้นตอนการแนะนำสำหรับชุดเล็ก
เนื่องจากการขับขี่อัจฉริยะ ระบบสาระบันเทิงในรถยนต์ และแพลตฟอร์มไฟฟ้าเร่งการใช้งาน ความต้องการบัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์จึงเพิ่มขึ้นอย่างมาก เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 ซัพพลายเออร์ระดับ Tier1 หลายรายได้รวมสารบัดกรีเงินสูงไร้สารตะกั่วไว้ในรายการวัสดุที่ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และการใช้งานบัดกรี SMT ใน PCBA ระดับยานยนต์กำลังขยายจากโมดูล BCM แบบดั้งเดิมไปจนถึงส่วนประกอบหลัก เช่น ตัวควบคุมโดเมน ADAS, OBC และ BMS
อุตสาหกรรมบัดกรี SMT กำลังเผชิญกับการขาดแคลนวิศวกรกระบวนการที่มีทักษะและช่างเทคนิคกระบวนการนอกสถานที่ In ในช่วงต้นปี 2026 บริษัทบรรจุภัณฑ์ชั้นนำหลายแห่งและโรงหล่อ EMS ได้เปิดตัวโปรแกรมการรับรองความสามารถในการใช้งานบัดกรีภายใน ซึ่งเสริมสร้างการฝึกอบรมแบบลงมือปฏิบัติจริงในกระบวนการหลัก เช่น การพิมพ์แบบวางประสาน และการเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ผ่านฐานการฝึกอบรมร่วมกับมหาวิทยาลัยและหลักสูตรมาตรฐาน IPC ซึ่งจะช่วยเร่งการเปลี่ยนแปลงการจัดหาผู้มีความสามารถด้านเทคนิคบัดกรี SMT ไปสู่บุคลากรที่ปรับให้เข้ากับสายการผลิต
ด้วยแรงผลักดันจากการเร่งการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ในประเทศที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้น และความต้องการ PCB หลายชั้นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่เพิ่มขึ้น ตลาดบัดกรี SMT ปี 2026 จะเห็นการเติบโตทางโครงสร้าง ส่วนแบ่งการจัดส่งของผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความน่าเชื่อถือสูง โลหะบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ และผลิตภัณฑ์ไมโครอัลลอยด์ที่มีส่วนผสมของเงินยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ขนาดความต้องการของอุตสาหกรรมโดยรวมจะขยายตัวประมาณ 12% เมื่อเทียบกับปี 2567 และคำสั่งซื้อที่ค้างอยู่ของผู้ผลิตวัสดุชั้นนำได้ขยายออกไปจนถึงไตรมาสที่สามของปี 2569
"ข้อกำหนดทางเทคนิคทั่วไปสำหรับกระบวนการบัดกรี SMT" (GB/T 43287-2025) ซึ่งนำมาใช้ในวันที่ 1 มกราคม 2026 จะแทนที่มาตรฐานเวอร์ชันก่อนหน้าอย่างเป็นทางการ โดยเพิ่มตัวบ่งชี้ทางเทคนิคที่สำคัญ 12 รายการ รวมถึงวิธีทดสอบอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ข้อกำหนดสำหรับการจับคู่ระหว่างรูลายฉลุและอัตราส่วนปริมาตรของสารบัดกรี และค่าเผื่อความเบี่ยงเบนแบบไดนามิกสำหรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ ความสม่ำเสมอของแบทช์ ความสม่ำเสมอของการเปียก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงและความชื้นสูงของการบัดกรี SMT ได้รับการเสริมความแข็งแกร่งอย่างเป็นระบบ โดยให้พื้นฐานเชิงปริมาณสำหรับการปรับปรุงคุณภาพการผลิตของ PCBA ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และสาขาการควบคุมทางอุตสาหกรรม
In ในปี 2026 ตลาดบัดกรี SMT กำลังประสบกับการเติบโตทางโครงสร้างซึ่งได้รับแรงหนุนจากความต้องการจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์สวมใส่ ส่วนแบ่งการสั่งซื้อบัดกรี SMT ไร้สารตะกั่ว อุณหภูมิต่ำ และความน่าเชื่อถือสูงระดับไฮเอนด์เพิ่มขึ้นเป็น 38% ผู้ผลิตชั้นนำในประเทศกำลังเร่งรัดการรับรอง IATF 16949 และ IPC J-STD-004 อัตราการใช้กำลังการผลิตโดยรวมของอุตสาหกรรมยังคงอยู่ประมาณ 82% โดยอุปสงค์และอุปทานเข้าใกล้ความสมดุลที่จำกัด
การวิจัยในอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่าการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการบัดกรี SMT ได้กลายเป็นแกนหลักสำหรับการอัพเกรดสายการผลิตในสถานประกอบการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิต EMS ชั้นนำหลายรายกำลังเปิดตัวโครงการเชิงประจักษ์ในไตรมาสที่ 1 ปี 2569 ซึ่งรวมถึงการชดเชยไดนามิกสำหรับโซนอุณหภูมิเตาอบแบบรีโฟลว์ การปรับแต่งองค์ประกอบโลหะผสมบัดกรีอย่างละเอียด และการจำลองช่องลายฉลุแบบ 3 มิติ ความสามารถในการเปียกน้ำ อัตราโมฆะ และความน่าเชื่อถือในการหมุนเวียนด้วยความร้อนในระยะยาวของการบัดกรี SMT กลายเป็นตัวชี้วัดที่สำคัญสำหรับการตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการ
ข้อสังเกตทางอุตสาหกรรมระบุว่าในไตรมาสที่สี่ของปี 2025 การขยายกำลังการผลิต EMS ในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ได้เร่งตัวขึ้น โดยมีสายการผลิต SMT ใหม่กว่า 140 รายการเพิ่มในเวียดนามและมาเลเซีย ซึ่ง 67% ของสายการผลิตกำหนดให้ซัพพลายเออร์บัดกรีต้องผ่านการรับรองความเข้ากันได้ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ IATF 16949 และมีความสามารถในการตอบสนองที่รวดเร็วในท้องถิ่น
ตั้งแต่วันที่ 1 มกราคม 2026 ซัพพลายเออร์บัดกรี SMT ชั้นนำหลายรายร่วมมือกับทีมงานสายการผลิต ได้เสร็จสิ้นการเพิ่มประสิทธิภาพการปรับตัวของการบัดกรีแบบ reflow รอบใหม่ ด้วยการปรับการกระจายขนาดอนุภาคผงโลหะและการไล่ระดับกิจกรรมฟลักซ์ อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นของการบัดกรี SMT ในการบัดกรีแพ็คเกจ CSP ระดับพิทช์ 0.3 มม. ลดลงเหลือ 0.08%
การทำซ้ำเทคโนโลยีบัดกรี SMT ได้เร่งขึ้นอย่างมาก เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 องค์กรต่างๆ เช่น Senju, Shengmao, VTTI และ Yunchuang Precision ได้เปิดตัวโซลูชันการบัดกรี SMT ใหม่ร่วมกัน เช่น สารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีอัตราโมฆะต่ำ สารบัดกรีที่เข้ากันได้กับการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูง และสูตรการกระเด็นต่ำสำหรับสภาพแวดล้อมไนโตรเจน ผลิตภัณฑ์มุ่งเน้นไปที่สามทิศทางหลัก ได้แก่ ความน่าเชื่อถือสูง ความเข้ากันได้ในระดับละเอียด และความเข้ากันได้ของกระบวนการที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม โดยตอบสนองต่อข้อกำหนดที่เข้มงวดเพื่อความสม่ำเสมอในการบัดกรีในโมดูลการสื่อสาร 5G, MCU ระดับยานยนต์ และ PCB เซิร์ฟเวอร์ AI
