คู่มือปฏิบัติสำหรับการปรับแต่งโปรไฟล์ Solder Paste Reflow มุ่งเป้าไปที่วิศวกร SMT ที่ต้องการผลลัพธ์ที่ทำซ้ำได้และปราศจากข้อบกพร่องสำหรับความต้องการด้านความร้อนที่หลากหลาย โดยวางตำแหน่งกลุ่มผลิตภัณฑ์ Solder Paste ของเราไม่ใช่เป็นวัสดุสิ้นเปลืองทั่วไป แต่เป็นปัจจัยกระตุ้นกระบวนการอัจฉริยะด้านความร้อนที่ได้รับการสอบเทียบสำหรับพฤติกรรมการรีโฟลว์เฉพาะ แต่ละซีรีส์ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมโดยใช้ซองจุดหลอมเหลวที่กำหนดไว้ Sn42Bi58 จะละลายที่ 138°C ในขณะที่ In40.2Sn20.7Bi39.1 มีช่วงอุณหภูมิเพียง 65–89°C ดังนั้นการเลือกสารบัดกรีที่เหมาะสมจะเป็นตัวกำหนดอุณหภูมิสูงสุดต่ำสุด ระยะเวลาการแช่ และอัตราการเพิ่มระดับที่จำเป็นโดยตรงเพื่อให้เกิดการรวมตัวกันอย่างสมบูรณ์ โดยไม่สร้างความเสียหายให้กับส่วนประกอบที่เปราะบางทางความร้อน เช่น คริสตัลออสซิลเลเตอร์หรือจอแสดงผลแบบโปร่งใส
ซีรีส์ที่ใช้ขัดสนอุณหภูมิสูงของเรา เช่น 8MQP/5RQ และ 8MTSP/5RTS ให้การเปียก 90–100% ที่ผ่านการตรวจสอบแล้วบนรอยเท้า QFN/DFN เนื่องจากผงโลหะผสม 0307 และ 305 (T4/T5) แสดงการหยุดชะงักของออกไซด์อย่างรวดเร็วที่สูงกว่า 235°C รวมกับการกระตุ้นฟลักซ์ที่รักษาการควบคุมแรงตึงผิวผ่านโซนการเปลี่ยนผ่านวิกฤตที่ 183–220°C ซึ่ง การก่อตัวของอินเตอร์เมทัลลิกเริ่มต้นขึ้น ตัวแปรฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR มีค่า <2>
สำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำ ซีรีส์ 8M/2R และ 8MTZB/2RTZB ใช้ประโยชน์จากโลหะผสม Sn64Bi35Ag1 และ LT32S ที่มีจุดหลอมเหลวระหว่าง 143–172°C ทำให้มีอุณหภูมิการไหลกลับสูงสุดที่ 195°C เหมาะสำหรับโคมไฟลวดทองแดงและ PCB ที่ยืดหยุ่นซึ่งมีอุณหภูมิสูงกว่า 200°C ทำให้เกิดการหลุดล่อนหรือการเปลี่ยนสี และการกระจายผง T2.5–T4 ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการถอดลายฉลุสม่ำเสมอ แม้ที่รูรับแสง 0.3 มม. โดยไม่ทำให้ภาพลดลง รุ่นที่สามารถล้างน้ำได้ เช่น 8MWTH/5RWTH จะรักษาความต้านทานการตกตะกอนความเย็นที่ต่ำกว่า 25°C และความเสถียรของการตกตะกอนร้อนสูงถึง 35°C ความชื้น ป้องกันการเกิดการติดกันในระหว่างรอบการพิมพ์ที่ขยายออกไป ในขณะที่สามารถกำจัดสิ่งตกค้าง >95% ด้วยน้ำปราศจากไอออนใน ≤90 วินาที เนื่องจากอนุพันธ์ของสารขัดสนที่ชอบน้ำซึ่งจะไฮโดรไลซ์อย่างสมบูรณ์ที่สูงกว่า 100°C โดยไม่มีสารลดแรงตึงผิวที่รุนแรง
เมื่อปรับแต่งโปรไฟล์สำหรับการบัดกรีด้วยเลเซอร์หรือการบัดกรีแบบเลือกสรร เพสต์ 5RLJ และ 5RLJB จะใช้ผง 00507BN และ Sn42Bi58 ที่ออกแบบทางวิศวกรรมระดับนาโนซึ่งมีการกระจายขนาดอนุภาคที่แน่นหนา (D50 = 15–20μm) รับประกันการดูดซับพลังงานที่สม่ำเสมอและกำจัดก้อนโลหะบัดกรีแม้ในเวลาที่เลเซอร์คงอยู่ต่ำกว่า 0.8 วินาที และเคมี ROL0 ของสารดังกล่าวจะป้องกันการเกิดคาร์บอนไนเซชันที่อุณหภูมิทิปเฉพาะที่ 400°C ที่ใช้ ในแอปพลิเคชันการจ่าย 5ROHT/5RTZT สำหรับพื้นผิวสแตนเลสหรืออะลูมิเนียม 8MW5S/5RW5S และ 8MW5A/5RW5A รวมสารเติมแต่งฟลักซ์โลหะที่ทะลุผ่านชั้นออกไซด์ดั้งเดิมที่อุณหภูมิ 245–260°C ให้พันธะทางโลหะวิทยาโดยไม่ต้องทำการชุบล่วงหน้า ในขณะที่ยังคงสามารถล้างน้ำได้ทั้งหมด เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดรูพรุนที่เกิดจากคลอไรด์
การเลือกต้องสอดคล้องกับขีดจำกัดความร้อนของส่วนประกอบและความสามารถของอุปกรณ์: ใช้ 8MQP/5RQ สำหรับโปรไฟล์การพาความร้อน 240–255°C มาตรฐานพร้อมการแช่ 60–90 วินาทีที่ 180–200°C เลือก 8MTZBF/2RTZBF เมื่ออุณหภูมิสูงสุดต้องอยู่ที่ ≤205°C สำหรับเซ็นเซอร์แบบฟิล์มบาง หลีกเลี่ยง 8MW1P/5RW1 ในการสร้างการบินและอวกาศที่มีความน่าเชื่อถือสูง ถึงปริมาณฮาโลเจน ORH1 ที่เกิน 900 PPM และห้ามใช้ 5RG (In52Sn48) เกินกว่า 160°C สูงสุดเนื่องจากการพังทลายของยูเทคติกเริ่มต้นที่ 165°C ตรวจสอบประวัติการจัดเก็บแบบครีมเสมอ ผง T5 สลายตัวเร็วกว่าที่อุณหภูมิสูงกว่า 25°C และจับคู่ประเภทผงกับความหนาของลายฉลุ เนื่องจาก T3 เหมาะกับการพิมพ์ที่มีความละเอียด 0.1 มม. ในขณะที่ T6 รองรับการจ่ายเจ็ตวาล์วของโลหะผสมที่มีอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษโดยมีการอุดตันน้อยที่สุด
