솔더 페이스트 리플로우 프로파일 튜닝에 대한 실용 가이드는 다양한 열 요구 사항에 걸쳐 반복 가능하고 결함 없는 결과가 필요한 SMT 엔지니어를 대상으로 하며 당사의 솔더 페이스트 포트폴리오를 일반 소모품이 아닌 특정 리플로우 동작에 대해 보정된 열 지능형 프로세스 활성화 장치로 포지셔닝합니다. 각 시리즈는 정의된 융점 범위를 중심으로 설계되었으며 Sn42Bi58은 138°C에서 녹는 반면 In40.2Sn20.7Bi39.1은 65~89°C에 걸쳐 녹습니다. 따라서 올바른 솔더 페이스트를 선택하면 수정 발진기나 투명 디스플레이와 같이 열에 취약한 구성 요소를 손상시키지 않고 완전한 합체를 달성하는 데 필요한 최소 피크 온도, 흡수 기간 및 램프 속도가 직접 결정됩니다.
8MQP/5RQ 및 8MTSP/5RTS와 같은 당사의 고온 로진 기반 시리즈는 QFN/DFN 설치 공간에서 검증된 90~100% 습윤성을 제공합니다. 그 이유는 0307 및 305 합금 분말(T4/T5)이 금속간 화합물 형성이 시작되는 중요한 183~220°C 전이 영역을 통해 표면 장력 제어를 유지하는 플럭스 활성화와 결합되어 235°C 이상에서 빠른 산화물 붕괴를 나타내기 때문입니다. 8M9P/5RR 무할로겐 변형은 <2>를 달성합니다.
저온 응용 분야의 경우 8M/2R 및 8MTZB/2RTZB 시리즈는 녹는점이 143~172°C인 Sn64Bi35Ag1 및 LT32S 합금을 활용하여 최저 195°C의 낮은 피크 리플로우 온도를 지원합니다. 이는 200°C를 초과하면 박리 또는 색상 변화가 발생하는 구리선 램프 및 유연한 PCB에 이상적이며, T2.5~T4 분말 분포는 일관된 스텐실 릴리스를 보장합니다. 0.3mm 조리개에서도 슬럼프 없이 촬영 가능합니다. 8MWTH/5RWTH와 같은 물 세척 가능 변형은 25°C 미만의 저온 슬럼프 저항성과 최대 35°C의 습도까지의 고온 슬럼프 안정성을 유지하여 확장된 인쇄 주기 동안 브리징을 방지하는 동시에 공격적인 계면활성제 없이 100°C 이상에서 완전히 가수분해되는 친수성 로진 유도체 덕분에 탈이온수로 95% 이상의 잔류물 제거를 90초 이내에 달성합니다.
레이저 또는 선택적 솔더링을 위한 프로파일을 조정할 때 5RLJ 및 5RLJB 페이스트는 입자 크기 분포(D50 = 15~20μm)가 조밀한 나노 가공 00507BN 및 Sn42Bi58 분말을 사용하여 0.8초 미만의 레이저 체류 시간에서도 균일한 에너지 흡수를 보장하고 솔더 볼링을 제거하며 ROL0 화학은 5ROHT/5RTZT에 사용되는 국부적인 400°C 팁 온도에서 탄화를 방지합니다. 디스펜싱 애플리케이션. 스테인레스 스틸 또는 알루미늄 기판의 경우 8MW5S/5RW5S 및 8MW5A/5RW5A에는 245~260°C에서 기본 산화물 층에 침투하는 활성 금속 플럭스 첨가제가 포함되어 사전 도금 없이 야금학적 결합을 제공하는 동시에 염화물로 인한 구멍을 방지하기 위해 완전히 물로 헹구는 기능을 유지합니다.
선택은 구성 요소 열 제한 및 장비 기능 모두에 맞춰야 합니다. 180~200°C에서 60~90초 담금으로 표준 240~255°C 대류 프로파일에 8MQP/5RQ를 사용하고, 박막 센서의 경우 피크 온도가 205°C 이하로 유지되어야 하는 경우 8MTZBF/2RTZBF를 선택하고, ORH1로 인해 고신뢰성 항공우주 구축에서는 8MW1P/5RW1을 피하세요. 할로겐 함량이 900ppm을 초과하고 5RG(In52Sn48)는 공융 붕괴가 165°C에서 시작되므로 160°C 피크를 넘어서는 적용하지 마십시오. 항상 페이스트 저장 내역을 확인하세요. T5 파우더는 25°C 이상에서 더 빨리 분해되고 파우더 유형을 스텐실 두께에 맞춰줍니다. T3은 0.1mm 미세 피치 프린팅에 적합하고 T6은 막힘을 최소화하면서 초저온 합금의 제트 밸브 디스펜싱을 지원합니다.
