Ang isang Praktikal na Gabay sa Pag-tune ng Profile ng Reflow ng Solder Paste ay nagta-target sa mga inhinyero ng SMT na nangangailangan ng paulit-ulit, walang depektong mga resulta sa magkakaibang mga kinakailangan sa thermal, na nagpoposisyon sa aming portfolio ng solder paste hindi bilang mga generic na consumable ngunit bilang mga thermally intelligent na process enabler na na-calibrate para sa mga partikular na gawi sa pag-reflow. Ang bawat serye ay inengineered sa paligid ng isang tinukoy na melting point na sobre, ang Sn42Bi58 ay natutunaw sa 138°C habang ang In40.2Sn20.7Bi39.1 ay sumasaklaw lamang sa 65–89°C, kaya ang pagpili ng tamang solder paste ay direktang nagdidikta ng pinakamababang peak na temperatura, tagal ng pagbabad, at ramp rate na kailangan upang makamit ang ganap na pagkasira ng thermal coalescence o crystal cillator. nagpapakita.
Ang aming high-temperature rosin-based na serye gaya ng 8MQP/5RQ at 8MTSP/5RTS ay naghahatid ng na-verify na 90–100% na basa sa QFN/DFN footprints dahil ang kanilang 0307 at 305 alloy powders (T4/T5) ay nagpapakita ng mabilis na pagkagambala sa oxide sa itaas ng 235°C, na sinamahan ng pagpigil sa ibabaw ng tubig, na sinamahan ng pagpigil sa ibabaw ng tubig. 183–220°C transition zone kung saan nagsisimula ang intermetallic formation. Ang 8M9P/5RR zero-halogen variant ay nakakamit ng <2>
Para sa mga application na mababa ang temperatura, ang 8M/2R at 8MTZB/2RTZB series ay gumagamit ng Sn64Bi35Ag1 at LT32S alloys na may mga melting point sa pagitan ng 143–172°C, na nagbibigay-daan sa peak reflow temperature na kasingbaba ng 195°C, na mainam para sa mga copper wire lamp at flexible na 20°C na kulay ng mga ito kung saan lumalampas ang kanilang mga flexible na PCB. Tinitiyak ng pamamahagi ng T2.5–T4 na pulbos ang pare-parehong paglabas ng stencil kahit na sa mga 0.3mm na aperture nang walang slumping. Ang mga water-washable na variant tulad ng 8MWTH/5RWTH ay nagpapanatili ng malamig na slump resistance sa ibaba 25°C at hot slump stability na hanggang 35°C humidity, na pumipigil sa bridging sa panahon ng pinahabang mga ikot ng pag-print, habang nakakamit ang >95% na residue removal na may deionized na tubig sa loob ng ≤90 segundo dahil sa hydrophilic rosin na derivative na ganap na 100°C na higit sa hydrophilic rosin derivative. mga surfactant.
Kapag nagtu-tune ng mga profile para sa laser o selective soldering, ang 5RLJ at 5RLJB pastes ay gumagamit ng nano-engineered na 00507BN at Sn42Bi58 na mga pulbos na may mahigpit na distribusyon ng laki ng particle (D50 = 15–20μm), na tinitiyak ang pare-parehong pagsipsip ng enerhiya at inaalis ang solder balling kahit na sa mga oras ng laser dwell na mas mababa sa 0.8OL, pinipigilan ang kanilang mga lokal na carbon dwell na oras sa ilalim ng 0.8OL. 400°C tip temperature na ginagamit sa 5ROHT/5RTZT dispensing application. Para sa stainless steel o aluminum substrates, ang 8MW5S/5RW5S at 8MW5A/5RW5A ay nagsasama ng mga aktibong metal Flux additives na tumagos sa mga native na layer ng oxide sa 245–260°C, na naghahatid ng metallurgical bonding nang walang pre-plating, habang nananatiling ganap na tubig-rinsable upang maiwasan ang chloride-induced pitting.
Ang pagpili ay dapat na tumutugma sa parehong mga limitasyon ng thermal ng bahagi at kakayahan ng kagamitan: gumamit ng 8MQP/5RQ para sa karaniwang 240–255°C na convection profile na may 60–90 segundong pagbabad sa 180–200°C, piliin ang 8MTZBF/2RTZBF kapag ang peak temperature ay dapat manatili sa ≤205°C para sa mga thin-film na sensors1, iwasan ang mga thin-film na sensor sa space1. nabubuo dahil sa ORH1 halogen content na lampas sa 900 PPM, at hindi kailanman maglalapat ng 5RG (In52Sn48) na lampas sa 160°C peak dahil ang eutectic collapse nito ay magsisimula sa 165°C. Palaging i-verify ang history ng pag-imbak ng paste, ang mga pulbos ng T5 ay mas mabilis na bumababa sa itaas 25°C, at itugma ang uri ng pulbos sa kapal ng stencil, dahil ang T3 ay angkop sa 0.1mm fine-pitch na pag-print habang sinusuportahan ng T6 ang jet-valve dispensing ng mga ultra-low-temperature alloy na may kaunting pagbabara.
