Panduan Praktikal untuk Penalaan Profil Aliran Semula Tampal Pateri menyasarkan jurutera SMT yang memerlukan hasil yang boleh berulang, bebas kecacatan merentas keperluan terma yang pelbagai, meletakkan portfolio tampal pateri kami bukan sebagai bahan guna guna generik tetapi sebagai pemboleh proses pintar terma yang ditentukur untuk gelagat aliran semula tertentu. Setiap siri direka bentuk di sekitar sampul takat lebur yang ditentukan, Sn42Bi58 cair pada 138°C manakala In40.2Sn20.7Bi39.1 hanya menjangkau 65–89°C, jadi pemilihan pes pateri yang betul secara langsung menentukan suhu puncak minimum, tempoh rendam dan kadar tanjakan yang diperlukan untuk mencapai komponen hablur yang boleh pecah sepenuhnya atau pecah kristal. paparan.
Siri berasaskan rosin suhu tinggi kami seperti 8MQP/5RQ dan 8MTSP/5RTS menyampaikan pembasahan 90–100% yang disahkan pada tapak kaki QFN/DFN kerana serbuk aloi 0307 dan 305 (T4/T5) mereka mempamerkan gangguan oksida yang cepat melebihi 235°C, digabungkan dengan pengaktifan fluks yang mengekalkan permukaan. Zon peralihan 183–220°C di mana pembentukan antara logam bermula. Varian sifar halogen 8M9P/5RR mencapai <2>
Untuk aplikasi suhu rendah, siri 8M/2R dan 8MTZB/2RTZB memanfaatkan aloi Sn64Bi35Ag1 dan LT32S dengan takat lebur antara 143–172°C, membolehkan suhu pengaliran semula puncak serendah 195°C, sesuai untuk lampu wayar kuprum dan dela0°C yang melepasi warna PCB, dela0 dan anjakannya melebihi 20°C. Pengedaran serbuk T2.5–T4 memastikan pelepasan stensil yang konsisten walaupun pada apertur 0.3mm tanpa merosot. Varian boleh basuh air seperti 8MWTH/5RWTH mengekalkan rintangan kemerosotan sejuk di bawah 25°C dan kestabilan kemerosotan panas sehingga kelembapan 35°C, menghalang penyambungan semasa kitaran cetakan yang dilanjutkan, sambil mencapai >95% penyingkiran sisa dengan air ternyahion dalam ≤90 saat disebabkan oleh derivatif rosin hidrozefilik 1°C sepenuhnya di atas 10°C. surfaktan.
Apabila menala profil untuk laser atau pematerian terpilih, pes 5RLJ dan 5RLJB menggunakan serbuk 00507BN dan Sn42Bi58 kejuruteraan nano dengan taburan saiz zarah yang ketat (D50 = 15–20μm), memastikan penyerapan tenaga yang seragam dan menghapuskan bebola pateri walaupun pada masa tinggal laser ROL0 kedua di bawah 0.8OL kimia tempatan mereka. Suhu hujung 400°C digunakan dalam aplikasi pendispensan 5ROHT/5RTZT. Untuk substrat keluli tahan karat atau aluminium, 8MW5S/5RW5S dan 8MW5A/5RW5A menggabungkan bahan tambahan fluks logam aktif yang menembusi lapisan oksida asli pada 245–260°C, memberikan ikatan metalurgi tanpa pra-penyaduran, sambil kekal boleh dibilas dengan air sepenuhnya untuk mengelakkan pitting yang disebabkan oleh klorida.
Pemilihan mesti selaras dengan kedua-dua had terma komponen dan keupayaan peralatan: gunakan 8MQP/5RQ untuk profil perolakan standard 240–255°C dengan rendam 60–90 saat pada 180–200°C, pilih 8MTZBF/2RTZBF apabila suhu puncak mesti kekal ≤205°C untuk penderia kebolehpercayaan filem nipis/RW11 yang tinggi, elakkan kebolehpercayaan 8M1M1. dibina disebabkan kandungan halogen ORH1 melebihi 900 PPM, dan jangan sekali-kali menggunakan 5RG (In52Sn48) melebihi puncak 160°C kerana keruntuhan eutektiknya bermula pada 165°C. Sentiasa sahkan sejarah penyimpanan tampal, serbuk T5 merosot lebih cepat melebihi 25°C dan padankan jenis serbuk dengan ketebalan stensil, kerana T3 sesuai dengan cetakan nada halus 0.1mm manakala T6 menyokong pendispensan injap jet aloi suhu ultra-rendah dengan penyumbatan minimum.
