Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста QFN, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При выборе паяльной пасты для сборки QFN с мелким шагом инженеры должны взвесить характеристики смачивания, контроль пустот, содержание галогенов, прозрачность остатков и совместимость с пайкой в реальных производственных условиях; Паяльная паста A (8MQP/5RQ) обеспечивает почти 100% смачивание и высокую активность для требовательных термопрокладок, но содержит более высокий уровень галогенов, тогда как паяльная паста B (8MTSP/5RTS) обеспечивает меньшее содержание галогена, более чистый остаток и устойчивое смачивание на 70–90 %, что делает ее предпочтительной для бытовой электроники с более жесткими требованиями к чистоте и соответствию, особенно там, где критически важны контроль после пайки или автоматический оптический контроль.
Опубликовано: 2026-10-18
Выбор правильной паяльной пасты для сборки QFN с мелким шагом и трафаретной печатью требует точного подбора типа сплава, размера порошка, уровня активности и содержания галогенов, чтобы обеспечить полное смачивание, минимальные пустоты и отсутствие перемычек; Марки порошка T4 или T5, такие как 0307 или 305, являются обязательными для QFN с шагом 0,4 мм, а безгалогенные составы ROL0, такие как 8M9P/5RR или 8MNTTP/5RNTT, обеспечивают высокую термическую надежность и низкий уровень остатков в телекоммуникационных и автомобильных приложениях.
Опубликовано: 2026-10-16Выбор правильной паяльной пасты для сборки QFN с мелким шагом без перемычек требует балансировки всех
Опубликовано: 2026-10-13
Полупрозрачная остаточная паяльная паста LFP?5RTS?0307 демонстрирует стабильные характеристики при массовом производстве со средней формой галтели припоя для корпусов QFN/DFN, обеспечивает хорошую технологическую адаптируемость, а ее функция без очистки значительно снижает затраты на постобработку, что делает ее подходящей для сценариев производства электронной техники с высокой плотностью размещения.
Опубликовано: 2026-08-28
Отечественная безгалогенная паяльная паста LFP?5RQ?0307 обеспечивает почти 100% смачивание припоя в корпусах QFN, при этом ее высокая активность и характеристики легирующего порошка являются ключевыми факторами. Оптимизация параметров печати и профиля оплавления может еще больше улучшить качество пайки.
Опубликовано: 2026-08-28
Стандарт QFN по проценту пустот ужесточается с предела в 25 % в IPC-A-610, редакция G, до требования автомобильного уровня в 5 %. Способность паяльной пасты уменьшать пустоты стала разделительной линией для массового производства. Паяльные пасты с низким содержанием остатков, высокой тиксотропностью и градиентным испарением быстро заменяют традиционные составы. В сочетании с атмосферой азота и оптимизированными профилями оплавления это позволяет систематически снижать количество пустот.
Опубликовано: 2026-08-27
Качество пайки QFN во многом зависит от скоординированного контроля конструкции отверстия трафарета SMT и параметров процесса оплавления. IPC-7525B явно требует, чтобы коэффициент площади отверстия контактной площадки был не менее 0,66, а оптимальный диапазон на реальных производственных линиях составляет 0,72 ~ 0,78. Коэффициент ниже 0,62 приведет к резкому увеличению количества соединений холодной пайки более чем на 12%. Если пиковая температура оплавления отклоняется от диапазона 260 ℃ ± 5 ℃, указанного в JEDEC J-STD-020, уровень пустот в нижних паяных соединениях QFN может превысить предел уровня 3 в 25 %, предусмотренный в IPC-A-610E.
Опубликовано: 2026-08-27
Шарики припоя QFN являются типичным высокочастотным и трудно воспроизводимым дефектом при SMT-сбоях, часто возникающим в четырех углах нижней термопрокладки QFN и в пределах 0,3 мм вокруг нее, что непосредственно приводит к коротким замыканиям или ложным результатам испытаний ICT. Основываясь на 20-летнем практическом опыте производственной линии, в этой статье основное внимание уделяется четырем ключевым параметрам: апертура трафарета, окно пиковой температуры профиля оплавления, уровень активности паяльной пасты и скорость выпуска отпечатка, а также предлагается замкнутый цикл устранения неполадок от измерения температуры в печи до проверки состава EDS трафарета.
Опубликовано: 2026-08-27
Свинцовая паста серии TLP-7RN специально для QFN разработана для решения проблем пайки корпусов QFN, эффективно улучшая скорость смачивания припоя и надежность пайки.
Опубликовано: 2026-08-24Проблема «захоронения» в корпусах QFN часто возникает из-за неправильного выбора паяльной пасты или недостаточного контроля процесса. Правильный выбор паяльной пасты и оптимизация технологических параметров позволяют эффективно уменьшить подобные дефекты и повысить выход продукции.
Опубликовано: 2026-08-24Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.