Прежде чем выбирать паяльную пасту для сборки QFN с мелким шагом, проверьте геометрию основания QFN, особенно соотношение площади термоплощадки и допуск на выравнивание контактной площадки и площадки, поскольку конструкция отверстия трафарета напрямую влияет на эффективность высвобождения пасты, а любое смещение, превышающее ± 25 мкм, приведет к недостаточному переносу или перемычке на устройствах с шагом 0,4 мм; всегда предварительно выпекайте паяльную пасту при температуре 25°C в течение 2–4 часов, если она хранится при температуре ниже 10°C, а затем выдержите ее при температуре окружающей среды в течение 2 часов перед использованием, чтобы предотвратить образование осадка или разбрызгивание пасты во время печати, вызванное конденсацией.
Основные параметры, определяющие выбор сплава, включают температуру плавления сплава, гранулометрический состав порошка и классификацию активности флюса, при этом порошки сплавов 0307 или 305 марки Т4 (d50 = 20–25 мкм) не подлежат обсуждению для отверстий менее 200 мкм, поскольку порошок Т3 не имеет достаточной площади поверхности для последовательной коалесценции, а Т5 рискует засориться с чрезмерным повышением вязкости выше 26 Па·с при 25 ° C; флюс должен иметь рейтинг ROL0 или ROL1, с содержанием галогенов строго ≤500 PPM для высоконадежных телекоммуникационных модулей и 0 PPM для автомобильного освещения, где требуется уровень пустот ниже 5% на термопрокладке.
Во время трафаретной печати установите скорость ракеля в пределах 25–45 мм/с, давление 4,5–6,0 кгс и угол 55–65 °, чтобы максимизировать раскат пасты и минимизировать ухудшение утончения при сдвиге, сохраняя при этом соотношение площадей 1: 1,5 для термопрокладок QFN с шагом 0,4 мм, используя электроформованные никелевые трафареты толщиной 50 мкм и нанопокрытием для уменьшения адгезии нижней стороны; проверяйте отпечатки при 10-кратном увеличении в течение 30 секунд после печати, чтобы обнаружить холодную осадку перед размещением, поскольку даже боковое разнесение на 15 мкм за край площадки приведет к образованию перемычек после оплавления из-за капиллярного натяжения соседних штифтов.
Если на внешних рядах постоянно появляются перемычки, есть подозрение на чрезмерную летучесть флюса или недостаточную тиксотропность, перейдите с 8MTSP/5RTS на 8M9P/5RR, которое удерживает изменение вязкости менее 8% в течение 4 часов при 30°C и относительной влажности 60%; если пустоты в центре термопрокладки превышают 12 %, замените 0307T4 порошком 00507B2N T5, который улучшает кинетику образования интерметаллидов и уменьшает количество захваченного газа на 35 % при идентичных профилях оплавления азотом с пиком при 250°C; Отсутствие отпечатков на внутренних штифтах часто связано с износом трафарета или высыханием пасты. Очищайте лезвие каждые 10 отпечатков безворсовой тканью, смоченной IPA, и контролируйте затухание силы прилипания пасты с помощью зонда массой 200 г, отбраковывая партии с плотностью менее 12 Н/см² после 2 часов открытого времени.
Для крупносерийного производства QFN с шагом 0,35 мм в смартфонах отдайте предпочтение 8MNTTP/5RNTT с концентрацией галогена 100–200 частей на миллион и порошку 00507BN T5, поскольку его прозрачный остаток позволяет обнаружить ОИ без ложных вызовов, тогда как водосмываемые пасты, такие как 8MWTH/5RWTH, следует использовать только в том случае, если инфраструктура очистки поддерживает 30-секундную промывку деионизированной водой при 40°C с последующим сушка принудительным воздухом, поскольку при неполном удалении остаются ионные остатки с концентрацией более 0,5 мкг/см² в эквиваленте NaCl, которые ускоряют рост дендритов при смещении; Никогда не заменяйте пасты QFN среднетемпературными пастами, такими как 8M/2R, требующими пикового оплавления >235°C, поскольку Sn42Bi58 плавится при 138°C и не может поддерживать целостность межсоединений во время термоциклирования на уровне платы.
