ก่อนที่จะเลือกสารบัดกรีสำหรับการประกอบ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด ให้ตรวจสอบรูปทรงรอยเท้าของ QFN โดยเฉพาะอย่างยิ่งอัตราส่วนพื้นที่ของแผ่นระบายความร้อนและความทนทานต่อการจัดตำแหน่งจากพื้นถึงแผ่น เนื่องจากการออกแบบช่องรับแสงของสเตนซิลจะควบคุมประสิทธิภาพการปล่อยสารวางโดยตรง และการวางแนวที่ไม่ถูกต้องใดๆ ที่เกิน ±25 µm จะทำให้การถ่ายโอนหรือการเชื่อมต่อไม่เพียงพอบนอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ควรอบสารบัดกรีที่อุณหภูมิ 25°C เป็นเวลา 2–4 ชั่วโมงเสมอ หากเก็บไว้ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 10°C จากนั้นปรับสภาพให้เป็นอุณหภูมิโดยรอบเป็นเวลา 2 ชั่วโมงก่อนใช้งานเพื่อป้องกันการตกตะกอนหรือการกระเด็นระหว่างการพิมพ์
การเลือกพารามิเตอร์หลัก ได้แก่ จุดหลอมเหลวของโลหะผสม การกระจายขนาดอนุภาคของผง และการจำแนกกิจกรรมของฟลักซ์ โดยที่ผงโลหะผสม 0307 หรือ 305 ในเกรด T4 (d50 = 20–25 µm) ไม่สามารถต่อรองได้สำหรับช่องรับแสงที่ต่ำกว่า 200 µm เนื่องจากผง T3 ขาดพื้นที่ผิวที่เพียงพอสำหรับการรวมตัวกันที่สม่ำเสมอ และ T5 เสี่ยงต่อการอุดตันด้วยความหนืดที่เพิ่มขึ้นมากกว่า 26 Pa·s ที่ 25°ซ; ฟลักซ์จะต้องได้รับการจัดอันดับ ROL0 หรือ ROL1 โดยมีปริมาณฮาโลเจนอย่างเคร่งครัด ≤500 PPM สำหรับโมดูลโทรคมนาคมที่มีความน่าเชื่อถือสูงและ 0 PPM สำหรับระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ โดยที่ต้องมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำกว่า 5% ทั่วแผ่นระบายความร้อน
ในระหว่างการพิมพ์ลายฉลุ ให้ตั้งค่าความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางระหว่าง 25–45 มม./วินาที แรงกดที่ 4.5–6.0 กก. และมุมที่ 55–65° เพื่อเพิ่มม้วนของการวางสูงสุดและลดการเสื่อมสภาพของการตัดเฉือนให้เหลือน้อยที่สุด ในขณะที่ยังคงรักษาอัตราส่วนพื้นที่ 1:1.5 สำหรับแผ่นความร้อน QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. โดยใช้สเตนซิลนิกเกิลขึ้นรูปด้วยไฟฟ้าที่มีความหนา 50 µm และการเคลือบนาโนเพื่อลดการยึดเกาะด้านล่าง ตรวจสอบงานพิมพ์ภายใต้การขยาย 10 เท่าภายใน 30 วินาทีหลังการพิมพ์เพื่อตรวจจับการตกต่ำก่อนการจัดวาง เนื่องจากแม้แต่การแพร่กระจายด้านข้าง 15 µm เลยขอบของแผ่นจะทำให้เกิดการเชื่อมโยงหลังจากการจัดเรียงใหม่เนื่องจากการดึงของเส้นเลือดฝอยจากหมุดที่อยู่ติดกัน
หากการเชื่อมปรากฏอย่างต่อเนื่องบนแถวด้านนอก สงสัยว่ามีความผันผวนของยานพาหนะฟลักซ์มากเกินไปหรือมีไทโซโทรปีไม่เพียงพอ ให้เปลี่ยนจาก 8MTSP/5RTS เป็น 8M9P/5RR ซึ่งคงการเปลี่ยนแปลงความหนืดไว้ต่ำกว่า 8% ในระยะเวลา 4 ชั่วโมงที่ 30°C และ 60% RH; หากช่องว่างเกิน 12% ที่กึ่งกลางของแผ่นระบายความร้อน ให้เปลี่ยน 0307T4 ด้วยผง 00507B2N T5 ซึ่งปรับปรุงจลนศาสตร์ของการก่อตัวของโลหะระหว่างโลหะ และลดก๊าซที่ติดอยู่ 35% ภายใต้โปรไฟล์การรีโฟลว์ไนโตรเจนที่เหมือนกันซึ่งมีจุดสูงสุดที่ 250°C; งานพิมพ์ที่ขาดหายไปบนหมุดด้านในมักจะเกิดจากการสึกหรอของลายฉลุหรือการทำให้แห้ง ทำความสะอาดใบมีดทุกๆ 10 งานพิมพ์ด้วยผ้าไม่เป็นขุยชุบ IPA และตรวจดูแรงยึดเกาะของการวางจะสลายตัวโดยใช้หัววัด 200 กรัม โดยจะปฏิเสธชุดงานที่มีอุณหภูมิต่ำกว่า 12 นิวตัน/ซม.² หลังจากเวลาเปิด 2 ชั่วโมง
สำหรับการผลิต QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.35 มม. ในสมาร์ทโฟนในปริมาณมาก ให้จัดลำดับความสำคัญ 8MNTP/5RNTT ด้วยฮาโลเจน 100–200 PPM และผง 00507BN T5 เนื่องจากสารตกค้างที่โปร่งใสทำให้สามารถตรวจจับ AOI ได้โดยไม่ต้องมีการเรียกเท็จ ในขณะที่เพสต์ที่สามารถล้างน้ำได้ เช่น 8MWTH/5RWTH ควรใช้เฉพาะเมื่อโครงสร้างพื้นฐานการทำความสะอาดรองรับการล้างน้ำ DI เป็นเวลา 30 วินาทีที่อุณหภูมิ 40°C ตามด้วยการบังคับอากาศ การอบแห้ง เนื่องจากการกำจัดที่ไม่สมบูรณ์ทำให้ไอออนิกตกค้างสูงกว่า 0.5 µg/cm² NaCl eq ซึ่งเร่งการเจริญเติบโตของเดนไดรต์ภายใต้อคติ อย่าใช้เพสต์อุณหภูมิปานกลางแทน เช่น 8M/2R สำหรับ QFN ที่ต้องการการรีโฟลว์สูงสุด >235°C เนื่องจาก Sn42Bi58 ละลายที่ 138°C และไม่สามารถรักษาความสมบูรณ์ของการเชื่อมต่อระหว่างกันระหว่างการหมุนเวียนความร้อนระดับบอร์ด
