미세 피치 QFN 어셈블리용 솔더 페이스트를 선택하기 전에 QFN 풋프린트 형상, 특히 열 패드 면적 비율과 랜드-패드 정렬 공차를 확인하십시오. 스텐실 애퍼처 설계가 페이스트 릴리스 효율성을 직접적으로 제어하고 ±25μm를 초과하는 오정렬은 0.4mm 피치 장치에서 불충분한 전사 또는 브리징을 유발하기 때문입니다. 10°C 미만에서 보관하는 경우 항상 25°C에서 2~4시간 동안 솔더 페이스트를 사전 베이킹한 다음 인쇄 중 응결로 인한 슬럼프나 튀는 현상을 방지하기 위해 사용하기 전에 2시간 동안 주변 온도로 조절하십시오.

선택을 주도하는 핵심 매개변수에는 합금 융점, 분말 입자 크기 분포 및 플럭스 활동 분류가 포함됩니다. 여기서 T4 등급(d50 = 20-25μm)의 0307 또는 305 합금 분말은 200μm 미만의 개구에 대해 협상할 수 없습니다. 왜냐하면 T3 분말은 일관된 유착을 위한 충분한 표면적이 부족하고 T5는 25°C에서 26Pa·s 이상의 과도한 점도 상승으로 막힐 위험이 있기 때문입니다. 플럭스는 ROL0 또는 ROL1 등급이어야 하며 할로겐 함량은 고신뢰성 통신 모듈의 경우 500ppm 이하, 열 패드 전체에서 보이드율이 5% 미만이 필요한 자동차 조명의 경우 0ppm이어야 합니다.

스텐실 인쇄 중에 스퀴지 속도를 25~45mm/s, 압력을 4.5~6.0kgf, 각도를 55~65°로 설정하여 페이스트 롤을 최대화하고 전단 박화 저하를 최소화하는 한편, 밑면 접착력을 줄이기 위해 50μm 두께의 전기 주조 니켈 스텐실과 나노 코팅을 사용하여 0.4mm 피치 QFN 열 패드에 대해 1:1.5 면적 비율을 유지합니다. 인쇄 후 30초 이내에 10× 배율로 인쇄물을 검사하여 배치 전에 콜드 슬럼프를 파악합니다. 왜냐하면 패드 가장자리를 넘어 측면으로 15μm 퍼진 경우에도 인접한 핀의 모세관 당김으로 인해 리플로우 후 브리지가 발생하기 때문입니다.

브리징이 외부 행에 일관되게 나타나는 경우 과도한 플럭스 차량 변동 또는 불충분한 요변성이 의심됩니다. 8MTSP/5RTS에서 8M9P/5RR로 전환하여 30°C 및 60% RH에서 4시간 동안 점도 변화를 8% 미만으로 유지합니다. 열 패드 중앙의 공극이 12%를 초과하는 경우 0307T4를 00507B2N T5 분말로 교체하십시오. 이는 금속간 화합물 형성 역학을 개선하고 250°C에서 최고조에 이르는 동일한 질소 리플로우 프로파일에서 트랩된 가스를 35%까지 줄입니다. 내부 핀의 인쇄 누락은 종종 스텐실 마모 또는 페이스트 건조로 추적됩니다. IPA를 적신 보풀 없는 천으로 인쇄 10회마다 블레이드를 청소하고 200g 프로브를 사용하여 페이스트 점착력 저하를 모니터링하여 2시간 개방 후 12N/cm² 미만으로 떨어지는 배치를 거부합니다.

스마트폰에서 0.35mm 피치 QFN을 대량 생산하려면 할로겐이 100~200ppm인 8MNTTP/5RNTT와 00507BN T5 분말을 우선적으로 사용하세요. 투명 잔류물을 통해 잘못된 호출 없이 AOI를 감지할 수 있기 때문입니다. 반면 8MWTH/5RWTH와 같은 물로 세척 가능한 페이스트는 청소 인프라가 40°C에서 30초 DI 수 헹굼 후 강제 공기 건조를 지원할 때만 사용해야 합니다. 불완전한 제거로 인해 편향 하에서 수지상 성장을 가속화하는 0.5 µg/cm² NaCl eq 이상의 이온 잔류물이 남습니다. Sn42Bi58은 138°C에서 녹고 보드 레벨 열 순환 중에 상호 연결 무결성을 유지할 수 없기 때문에 >235°C 피크 리플로우를 요구하는 QFN에 대해 8M/2R과 같은 중간 온도 페이스트를 대체하지 마십시오.