Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn QFN, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Khi chọn chất hàn dán cho tổ hợp QFN bước mịn, các kỹ sư phải cân nhắc hiệu suất làm ướt, kiểm soát độ rỗng, hàm lượng halogen, độ trong của cặn và khả năng tương thích phản xạ trong các điều kiện sản xuất trong thế giới thực; Kem hàn A (8MQP/5RQ) mang lại khả năng làm ướt gần 100% và hoạt động cao cho các miếng tản nhiệt đòi hỏi khắt khe nhưng mang mức halogen cao hơn, trong khi keo hàn B (8MTSP/5RTS) cung cấp lượng halogen thấp hơn, cặn sạch hơn và khả năng làm ướt mạnh mẽ ở mức 70–90%—làm cho keo này thích hợp hơn cho các thiết bị điện tử tiêu dùng với các yêu cầu tuân thủ và độ sạch chặt chẽ hơn, đặc Biệt khi kiểm tra sau hàn hoặc kiểm tra quang học tự động là rất quan trọng.
Đã xuất bản: 2026-10-18
Việc chọn loại kem hàn phù hợp để lắp ráp QFN bước mịn với In stencil đòi hỏi phải kết hợp chính xác loại hợp kim, kích thước bột, mức độ hoạt động và hàm lượng halogen để đảm bảo làm ướt hoàn toàn, khoảng trống tối thiểu và không có cầu nối; Các loại bột T4 hoặc T5 như 0307 hoặc 305 là bắt buộc đối với QFN bước 0,4 mm, trong khi các công thức không chứa halogen ROL0 như 8M9P/5RR hoặc 8MNTTP/5RNTT mang lại độ tin cậy nhiệt cao và cặn thấp trong các ứng dụng viễn thông và ô tô.
Đã xuất bản: 2026-10-16Việc chọn loại kem hàn phù hợp để lắp ráp QFN bước mịn mà không cần bắc cầu đòi hỏi phải cân bằng tất cả
Đã xuất bản: 2026-10-13
Kem hàn dư mờ LFP?5RTS?0307 thể hiện hiệu suất ổn định trong quá trình sản xuất hàng loạt phi lê hàn cỡ trung bình cho các gói QFN/DFN, mang lại khả năng thích ứng quy trình tốt và tính năng không sạch của nó giúp giảm đáng kể chi phí xử lý sau, khiến nó phù hợp với các kịch bản sản xuất điện tử mật độ cao.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Kem hàn không chứa halogen nội địa LFP?5RQ?0307 đạt được độ ướt hàn gần 100% trong các gói QFN, với hoạt tính cao và đặc tính bột hợp kim là những yếu tố chính. Tối ưu hóa các thông số In và cấu hình phản xạ lại có thể cải thiện hơn nữa chất lượng hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Tiêu chuẩn tỷ lệ khoảng trống QFN đang thắt chặt từ giới hạn 25% trong IPC-A-610 Revision G xuống yêu cầu 5% dành cho ô tô. Khả năng giảm khoảng trống của kem hàn đã trở thành ranh giới cho năng suất sản xuất hàng loạt. Kem hàn có hàm lượng cặn thấp, độ thixotropy cao và độ bay hơi gradient đang nhanh chóng thay thế các công thức hàn truyền thống. Kết hợp với môi trường nitơ và cấu hình phản xạ lại được tối ưu hóa, điều này cho phép giảm tỷ lệ rỗng một cách có hệ thống.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Chất lượng hàn của QFN phụ thuộc nhiều vào sự điều khiển phối hợp của thiết kế khẩu độ stencil SMT và các thông số quá trình chỉnh lại dòng. IPC-7525B yêu cầu rõ ràng rằng tỷ lệ diện tích khẩu độ của tấm đệm không được nhỏ hơn 0,66 và phạm vi tối ưu trong dây chuyền sản xuất thực tế là 0,72~0,78. Tỷ lệ dưới 0,62 sẽ khiến tỷ lệ mối hàn nguội tăng mạnh hơn 12%. Nếu nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại lệch khỏi phạm vi 260oC ± 5oC được chỉ định trong JEDEC J-STD-020, tốc độ trống của các mối hàn đáy QFN có thể vượt quá giới hạn Cấp 3 là 25% được quy định trong IPC-A-610E.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Bóng hàn QFN là một khiếm khuyết tần số cao và khó tái tạo điển hình trong các lỗi SMT, thường xảy ra ở bốn góc của tấm tản nhiệt phía dưới QFN và trong phạm vi 0,3mm xung quanh nó, trực tiếp gây ra đoản mạch hoặc kết quả kiểm tra CNTT sai. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này tập trung vào bốn thông số chính: tỷ lệ khẩu độ stencil, cửa sổ nhiệt độ đỉnh của cấu hình phản xạ lại, mức hoạt động dán hàn và tốc độ nhả bản In, đồng thời cung cấp lộ trình khắc phục sự cố vòng kín từ đo nhiệt độ lò đến xác minh thành phần EDS của stencil.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Kem hàn có chì dành riêng cho QFN dòng TLP-7RN được phát triển để giải quyết các thách thức hàn của gói QFN, cải thiện hiệu quả tốc độ làm ướt chất hàn và độ tin cậy hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-24Sự cố đáng kinh ngạc trong các gói QFN thường xảy ra do việc lựa chọn miếng dán hàn không đúng cách hoặc kiểm soát quy trình không đầy đủ. Việc lựa chọn chính xác chất hàn và tối ưu hóa các thông số quy trình có thể giảm thiểu các khuyết tật đó một cách hiệu quả và cải thiện năng suất sản phẩm.
Đã xuất bản: 2026-08-24Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.