Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Rolos de fio de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Flutuações na composição da liga da pasta de solda prejudicam diretamente sua estabilidade de soldagem, causando defeitos no lote, como juntas de solda fria, formação de pontes e baixa umidade. Especialmente em cenários de colocação de alta densidade, como componentes 0201 e pacotes QFN de passo de 0,4 mm, mesmo um desvio de ± 0,05% em peso na proporção estanho-prata-cobre da pasta de solda de liga pode levar a uma queda de mais de 12% no impulso da junta de solda pós-refluxo. Portanto, o monitoramento contínuo da qualidade da pasta de solda é uma linha de defesa crítica para garantir o rendimento da primeira passagem do SMT.
Publicado: 2015-05-21A produção de conectores de chicotes elétricos de exportação deve estar em conformidade com os regulamentos sem chumbo RoHS, e a solda do conector deve adotar proporções compatíveis, como Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. A solda JiaJinYuan tem molhabilidade estável a uma temperatura máxima de 245 ℃ e é compatível com crimpagem de terminais e soldagem por refluxo de múltiplas especificações com diâmetros de fio variando de 0,13 a 2,5 mm. In produção em massa, as taxas de defeitos de esferas de solda, soldagem a frio, escalada insuficiente de solda e outros defeitos são controladas dentro de 800 PPM.
Publicado: 2015-05-10A soldagem dos componentes 01005 é extremamente sensível ao controle do volume da pasta de solda, e a espessura do estêncil determina diretamente o volume de impressão da pasta de solda. As medições reais de Jia Jinyuan mostram que um estêncil de 0,1 mm pode controlar de forma estável o volume da pasta de solda na faixa de 120 ± 15 μm na soldagem de 01005 componentes. Espessura excessiva leva facilmente a marcas de exclusão e pontes, enquanto espessura insuficiente causa soldagem a frio e bolas de solda. A otimização colaborativa que combina o tamanho da abertura e a pressão do rodo é a chave para a implementação da linha de produção.
Publicado: 2015-04-21
A queda da pasta de solda é um defeito típico após a impressão SMT, onde as bordas da pasta de solda se espalham para fora e sua altura diminui, resultando em pontes de junta de solda ou juntas de solda fria. Suas causas abrangem vários fatores, como propriedades reológicas da pasta de solda, design do estêncil, temperatura e umidade ambiente e parâmetros do rodo. Para evitar a queda da pasta de solda, é necessário começar com a seleção da pasta de solda, estreitando a janela do processo de impressão, otimizando as aberturas do estêncil e controlando em tempo real a temperatura e a umidade da oficina.
Publicado: 2015-04-17Para lidar com o risco de falha da pasta de solda absorvida por umidade no ambiente de alta umidade da oficina de pasta de solda, esta solução parte de três aspectos: monitoramento dinâmico de temperatura e umidade, reengenharia do processo de proteção da pasta de solda e controle de prazo de validade após a abertura. Ele especifica 25°C/60% UR como limite crítico, estipula que a pasta de solda deve ser usada dentro de 4 horas após a abertura e enfatiza o papel fundamental do ajuste coordenado do armazenamento protegido por nitrogênio e da pressão do rodo na redução de defeitos de impressão causados pela pasta de solda absorvida por umidade.
Publicado: 2015-03-07
A diferença de custo entre a pasta de solda sem halogênio e a pasta de solda comum está concentrada em três aspectos: matéria-prima, certificação e adaptação do processo. A solda sem halogênio remove elementos halógenos, como bromo e cloro, o que leva à reconstrução do sistema de colofônia e aumenta a complexidade da fórmula do fluxo em mais de 30%. Juntamente com custos de certificação como REACH e IEC 61249-2-21, o preço de compra por quilograma é geralmente 28% a 45% maior do que o da pasta de solda comum. No entanto, a redução da frequência de limpeza, o menor consumo de nitrogênio e a diminuição da taxa de retrabalho durante a troca de linha de produção podem compensar parcialmente esse prêmio.
Publicado: 2015-02-22Para resolver os problemas persistentes de respingos de pasta de solda e pó de solda e pequenos grânulos de solda frequentes em torno de pequenos componentes nas linhas de produção SMT, esta solução adota uma abordagem coordenada em cinco dimensões que abrange a seleção da pasta de solda, o design da abertura do estêncil, os parâmetros do rodo, a pressão de impressão e o perfil de temperatura de soldagem por refluxo. Ajustando a viscosidade da pasta de solda e o conteúdo de metal para atender aos requisitos de montagem dos componentes de nível 0201/01005 e controlando com precisão a temperatura máxima de refluxo da pasta de solda dentro da faixa de 235±2°C, a taxa medida de defeito do cordão de solda foi reduzida de 3200ppm para menos de 170ppm.
Publicado: 2015-02-16A soldagem manual é um processo fundamental para soldagem de reparo e retrabalho nas linhas de produção SMT. Os novatos geralmente causam defeitos como juntas de solda frias e picos de solda devido ao controle inadequado de temperatura, tempo excessivo de permanência da junta de solda ou seleção incorreta de tipos de pontas de solda. Com base em vinte anos de experiência prática na linha de produção JiaJinYuan, este artigo se concentra na preparação pré-soldagem, configuração de parâmetros do ferro de solda, ritmo de operação da junta de solda e atribuição de defeitos comuns, abordando diretamente os principais detalhes operacionais que afetam o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2015-02-11Ao soldar placas de circuito de sensores de precisão com placas de prata de imersão, a excelente estabilidade da junta de solda decorre da alta densidade da camada de prata de imersão, reação interfacial controlável e forte resistência ao ciclo térmico. As placas de prata de imersão JiaJinYuan têm um impulso medido de mais de 85gf em BGA de passo fino de 0,15 mm e almofadas de sensor MEMS de passo de 0,3 mm, com uma flutuação de espessura IMC de menos de 0,12 μm após o refluxo, superando significativamente as placas OSP convencionais.
Publicado: 2015-01-17
A equipe de P&D da JiaJinYuan tem otimizado continuamente o sistema de formulação em resposta aos gargalos de desempenho da solda e desenvolveu 12 grandes séries de soldas sem halogênio e sem chumbo, cobrindo toda a faixa de temperatura de altas, médias, baixas e ultrabaixas. Suas soldas domésticas de alta qualidade alcançaram avanços em indicadores-chave, como taxa de umedecimento da solda QFN/DFN, baixa taxa de vazios para lâmpadas automotivas e ausência de bolas de solda na soldagem a laser.
Publicado: 2015-01-08Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.