Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Las fluctuaciones en la composición de la aleación de la soldadura en pasta socavan directamente su estabilidad de soldadura, provocando defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes y humectación deficiente. Especialmente en escenarios de colocación de alta densidad, como componentes 0201 y paquetes QFN con paso de 0,4 mm, incluso una desviación de ±0,05% en peso en la relación estaño-plata-cobre de la aleación de soldadura en pasta puede provocar una caída de más del 12% en el empuje de la junta de soldadura posterior Al reflujo. Por lo tanto, el monitoreo continuo de la calidad de la soldadura en pasta es una línea de defensa crítica para garantizar el rendimiento del primer paso de SMT.
Publicado: 2015-05-21La producción de conectores de mazos de cables de exportación debe cumplir con las regulaciones sin plomo RoHS y la soldadura del conector debe adoptar relaciones compatibles como Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. La soldadura JiaJinYuan tiene una humectabilidad estable a una temperatura máxima de 245 ℃ y es compatible con el engarzado de terminales y la soldadura por reflujo de múltiples especificaciones con diámetros de alambre que varían de 0,13 a 2,5 mm. In producción en masa, las tasas de defectos de las bolas de soldadura, soldadura en frío, escalada de soldadura insuficiente y otros defectos se controlan dentro de 800 PPM.
Publicado: 2015-05-10La soldadura de componentes 01005 es extremadamente sensible Al control del volumen de la pasta de soldadura y el grosor de la plantilla determina directamente el volumen de impresión de la pasta de soldadura. Las mediciones reales de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,1 mm puede controlar de manera estable el volumen de pasta de soldadura dentro del rango de 120 ± 15 μm en soldadura de componentes 01005. Un espesor excesivo provoca fácilmente formación de desprendimientos y puentes, mientras que un espesor insuficiente provoca soldaduras en frío y bolas de soldadura. La optimización colaborativa que combina el tamaño de la apertura y la presión del rasero es la clave para la implementación de la línea de producción.
Publicado: 2015-04-21
El asentamiento de la pasta de soldadura es un defecto típico después de la impresión SMT donde los bordes de la pasta de soldadura se extienden hacia afuera y su altura disminuye, lo que resulta en puentes en las juntas de soldadura o juntas de soldadura en frío. Sus causas cubren múltiples factores, como las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la plantilla, la temperatura y humedad ambiente y los parámetros de la espátula. Para evitar el hundimiento de la pasta de soldadura, es necesario comenzar con la selección de la pasta de soldadura, ajustando la ventana del proceso de impresión, optimizando las aperturas de la plantilla y controlando en tiempo real la temperatura y la humedad del taller.
Publicado: 2015-04-17Para abordar el riesgo de falla de la soldadura en pasta absorbida por la humedad en el ambiente de alta humedad del taller de soldadura en pasta, esta solución parte de tres aspectos: monitoreo dinámico de temperatura y humedad, reingeniería del proceso de protección de soldadura en pasta y control de la vida útil después de la apertura. Especifica 25 ℃/60 % HR como umbral crítico, estipula que la pasta de soldadura debe usarse dentro de las 4 horas posteriores a la apertura y enfatiza el papel clave del ajuste coordinado del almacenamiento protegido con nitrógeno y la presión de la espátula para reducir los defectos de impresión causados por la pasta de soldadura absorbida por la humedad.
Publicado: 2015-03-07
La diferencia de costo entre la soldadura en pasta libre de halógenos y la soldadura en pasta ordinaria se concentra en tres aspectos: materias primas, certificación y adaptación del proceso. La soldadura libre de halógenos elimina elementos halógenos como el bromo y el cloro, lo que conduce a la reconstrucción del sistema de colofonia y aumenta la complejidad de la fórmula del fundente en más de un 30%. Junto con los costos de certificación como REACH e IEC 61249-2-21, el precio de compra por kilogramo es generalmente entre un 28% y un 45% más alto que el de la soldadura en pasta ordinaria. Sin embargo, una menor frecuencia de limpieza, un menor consumo de nitrógeno y una menor tasa de retrabajo durante el cambio de línea de producción pueden compensar parcialmente esta prima.
Publicado: 2015-02-22Para abordar los problemas persistentes de las salpicaduras de soldadura en pasta y polvo y las frecuentes pequeñas gotas de soldadura alrededor de componentes pequeños en las líneas de producción SMT, esta solución adopta un enfoque coordinado en cinco dimensiones que cubre la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma, la presión de impresión y el perfil de temperatura de soldadura por reflujo. Al ajustar la viscosidad de la pasta de soldadura y el contenido de metal para que coincida con los requisitos de montaje de los componentes de nivel 0201/01005 y controlar con precisión la temperatura máxima de reflujo de la pasta de soldadura dentro del rango de 235 ± 2 ℃, la tasa de defectos medida del cordón de soldadura se ha reducido de 3200 PPM a menos de 170 PPM.
Publicado: 2015-02-16La soldadura manual es un proceso clave para la reparación de soldadura y el retrabajo en líneas de producción SMT. Los principiantes a menudo causan defectos como uniones de soldadura fría y picos de soldadura debido a un control inadecuado de la temperatura, un tiempo de permanencia excesivo de las uniones de soldadura o una selección incorrecta de los tipos de puntas de soldadura. Basado en veinte años de experiencia práctica en la línea de producción de JiaJinYuan, este documento se centra en la preparación previa a la soldadura, la configuración de parámetros del soldador, el ritmo de operación de las uniones de soldadura y la atribución de defectos comunes, abordando directamente los detalles operativos centrales que afectan el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2015-02-11Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la excelente estabilidad de la unión de soldadura se debe a la alta densidad de la capa de plata de inmersión, la reacción interfacial controlable y la fuerte resistencia Al ciclo térmico. Las placas plateadas de inmersión JiaJinYuan tienen un empuje medido de más de 85 gf en almohadillas de sensor BGA de paso fino de 0,15 mm y MEMS de paso de 0,3 mm, con una fluctuación de espesor IMC de menos de 0,12 μm después del reflujo, superando significativamente a las placas OSP convencionales.
Publicado: 2015-01-17
El equipo de I+D de JiaJinYuan ha estado optimizando continuamente el sistema de formulación en respuesta a los cuellos de botella en el rendimiento de la soldadura y ha desarrollado 12 series principales de soldadura sin halógenos y sin plomo que cubren todo el rango de temperaturas altas, medias, bajas y ultrabajas. Sus soldaduras nacionales de alta gama han logrado avances en indicadores clave como la tasa de humectación de la soldadura QFN/DFN, la baja tasa de vacíos para lámparas automotrices y la ausencia de bolas de soldadura en la soldadura láser.
Publicado: 2015-01-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.