Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Condições de armazenamento de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Os defeitos de impressão offset da pasta de solda afetam diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT. As causas principais geralmente resultam de tensão irregular do estêncil, pinos de posicionamento da PCB desgastados e desvios de calibração no sistema de visão da máquina de impressão. A seleção de pasta de solda com alta tixotropia e baixa taxa de abatimento pode melhorar significativamente a definição da borda da pasta de solda impressa e a precisão do posicionamento da pasta de solda. Combinado com a correspondência dinâmica da pressão e velocidade do rodo, o desvio pode ser rapidamente reduzido sem necessidade de substituição do equipamento.
Publicado: 2012-08-07
Ao soldar folhas de níquel com fio de solda, deve-se selecionar fio de solda ativo de baixa temperatura contendo 0,3% ~ 3% de prata. O fio de solda comum sem chumbo é propenso a juntas de solda fria devido à baixa molhabilidade e camadas de compostos intermetálicos interfaciais excessivamente espessas. In linhas de produção reais, SN63PB37 ou SAC305 são comumente usadas com fluxo de núcleo de resina para obter conexões confiáveis.
Publicado: 2012-07-31Umedecimento insuficiente de pastilhas antigas oxidadas durante a soldagem de retrabalho é uma falha na linha de produção de alta frequência. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan JY-808 pode efetivamente reduzir a camada de CuO e diminuir a tensão superficial. Combinado com a operação precisa da ponta de solda com temperatura controlada em um ambiente de nitrogênio de 350°C, aumenta a taxa de dispersão da pasta de solda em placas de cobre oxidadas de menos de 40% para mais de 92%, encurtando significativamente o ciclo de retrabalho e reduzindo a detecção perdida de juntas de solda fria.
Publicado: 2012-07-22Os parâmetros de refluxo da pasta de solda afetam diretamente a molhabilidade da junta de solda, a taxa de vazios e a confiabilidade do componente. Uma taxa de aquecimento excessivamente rápida pode facilmente causar cordões de solda e empenamento do PCB, enquanto a temperatura de pico insuficiente leva à soldagem a frio, e a temperatura de pico excessivamente alta danificará os dispositivos sensíveis ao calor. In linhas de produção reais, o perfil de refluxo da pasta de solda precisa ser ajustado dinamicamente de acordo com o modelo da pasta de solda, espessura do PCB e layout do componente.
Publicado: 2012-07-19Para resolver problemas como atividade reduzida, viscosidade instável e sedimentação de partículas metálicas na pasta de solda causada por flutuações de temperatura e umidade durante o frete marítimo de produtos de solda de comércio exterior da ASEAN, o sistema de embalagem de temperatura constante JiaJinYuan alcança sinergia tripla por meio de materiais de mudança de fase, camadas de isolamento a vácuo e etiquetas com detecção de temperatura em tempo real. Ele mantém a temperatura dentro da caixa na faixa de 22°C±3°C durante todo o ciclo de frete marítimo de 30 dias, garantindo que o ângulo de molhamento das juntas de solda após a soldagem por refluxo da pasta de solda seja inferior a 35°, a taxa de ponte seja inferior a 0,08% e a taxa de liberação de impressão permaneça acima de 99,7%.
Publicado: 2012-06-02In soldagem de placa de circuito, pasta de solda, fio de solda e barra de solda têm suas próprias funções dedicadas: a pasta de solda é usada exclusivamente para soldagem por refluxo de colocação SMT, o fio de solda é adequado para soldagem de retoque manual e retrabalho, e a barra de solda é limitada ao pré-estanhamento em soldagem por onda ou revestimento de estanho em dissipadores de calor de alta potência. A seleção do material de solda errado levará a defeitos comuns na linha de produção de alta frequência, como juntas de solda fria, pontes e umidade insuficiente.
Publicado: 2012-05-18O entupimento das agulhas de distribuição de pasta de solda é uma falha frequente nas linhas de produção SMT, causada principalmente pela seleção inadequada da pasta de solda, armazenamento inadequado e recuperação de temperatura e agitação insuficientes antes do uso. Com base em 20 anos de experiência prática em linhas de produção, este artigo resume sistematicamente os pontos-chave da vida útil da distribuição da pasta de solda após a abertura, controle de temperatura, parâmetros de agitação e limpeza de troca de material, fornecendo limites operacionais diretamente aplicáveis para a manutenção da pasta de solda.
Publicado: 2012-05-04A solda RoHS é fornecida diretamente por fabricantes nacionais e oferece suporte à verificação de amostras. A solda JiaJinYuan RoHS passou em todos os testes da SGS, com teor de chumbo<100ppm, cádmio<50ppm, cromo hexavalente<1000ppm e flutuação do ponto de fusão entre lotes ≤±1,5℃. É adequado para pacotes convencionais como 0201 a QFN48. Quando usado com fluxo à base de resina em um ambiente de nitrogênio, ele atinge um ângulo de umedecimento<35°, e a espessura da camada IMC da junta de solda é controlada de forma estável dentro da faixa de 1,2~1,8μm.
Publicado: 2012-05-04Baseando-se nos dados medidos da linha de produção, os fabricantes de solda otimizam continuamente as propriedades reológicas e o desempenho de refluxo das pastas de solda. Para resolver problemas comuns, como posicionamento de componentes 01005, esvaziamento do fundo QFN e baixa umidade em placas OSP, eles fornecem pastas de solda personalizadas com viscosidade ajustável, índice tixotrópico e conteúdo de metal, ao mesmo tempo que fornecem fios e barras de solda para fornecer uma gama completa de materiais de solda.
Publicado: 2012-04-18
Falhas comuns de consumíveis de soldagem em fábricas de eletrônicos atingem diretamente os pontos problemáticos da linha de produção, cobrindo desalinhamento de impressão de pasta de solda, colapso, oxidação e esfola, respingos de solda de fio de solda, formação de gelo, umedecimento deficiente, atividade insuficiente de pasta de solda e resíduos de branqueamento, etc. Combinados com 20 anos de experiência prática em SMT, são fornecidas soluções de ajuste de parâmetros e controle de material imediatamente executáveis.
Publicado: 2012-04-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.