Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A queda da pasta de solda é um defeito típico após a impressão SMT, onde as bordas da pasta de solda se espalham para fora e sua altura diminui, resultando em pontes de junta de solda ou juntas de solda fria. Suas causas abrangem vários fatores, como propriedades reológicas da pasta de solda, design do estêncil, temperatura e umidade ambiente e parâmetros do rodo. Para evitar a queda da pasta de solda, é necessário começar com a seleção da pasta de solda, estreitando a janela do processo de impressão, otimizando as aberturas do estêncil e controlando em tempo real a temperatura e a umidade da oficina.
Publicado: 2015-04-17Para lidar com o risco de falha da pasta de solda absorvida por umidade no ambiente de alta umidade da oficina de pasta de solda, esta solução parte de três aspectos: monitoramento dinâmico de temperatura e umidade, reengenharia do processo de proteção da pasta de solda e controle de prazo de validade após a abertura. Ele especifica 25°C/60% UR como limite crítico, estipula que a pasta de solda deve ser usada dentro de 4 horas após a abertura e enfatiza o papel fundamental do ajuste coordenado do armazenamento protegido por nitrogênio e da pressão do rodo na redução de defeitos de impressão causados pela pasta de solda absorvida por umidade.
Publicado: 2015-03-07
A diferença de custo entre a pasta de solda sem halogênio e a pasta de solda comum está concentrada em três aspectos: matéria-prima, certificação e adaptação do processo. A solda sem halogênio remove elementos halógenos, como bromo e cloro, o que leva à reconstrução do sistema de colofônia e aumenta a complexidade da fórmula do fluxo em mais de 30%. Juntamente com custos de certificação como REACH e IEC 61249-2-21, o preço de compra por quilograma é geralmente 28% a 45% maior do que o da pasta de solda comum. No entanto, a redução da frequência de limpeza, o menor consumo de nitrogênio e a diminuição da taxa de retrabalho durante a troca de linha de produção podem compensar parcialmente esse prêmio.
Publicado: 2015-02-22Para resolver os problemas persistentes de respingos de pasta de solda e pó de solda e pequenos grânulos de solda frequentes em torno de pequenos componentes nas linhas de produção SMT, esta solução adota uma abordagem coordenada em cinco dimensões que abrange a seleção da pasta de solda, o design da abertura do estêncil, os parâmetros do rodo, a pressão de impressão e o perfil de temperatura de soldagem por refluxo. Ajustando a viscosidade da pasta de solda e o conteúdo de metal para atender aos requisitos de montagem dos componentes de nível 0201/01005 e controlando com precisão a temperatura máxima de refluxo da pasta de solda dentro da faixa de 235±2°C, a taxa medida de defeito do cordão de solda foi reduzida de 3200ppm para menos de 170ppm.
Publicado: 2015-02-16A soldagem manual é um processo fundamental para soldagem de reparo e retrabalho nas linhas de produção SMT. Os novatos geralmente causam defeitos como juntas de solda frias e picos de solda devido ao controle inadequado de temperatura, tempo excessivo de permanência da junta de solda ou seleção incorreta de tipos de pontas de solda. Com base em vinte anos de experiência prática na linha de produção JiaJinYuan, este artigo se concentra na preparação pré-soldagem, configuração de parâmetros do ferro de solda, ritmo de operação da junta de solda e atribuição de defeitos comuns, abordando diretamente os principais detalhes operacionais que afetam o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2015-02-11Ao soldar placas de circuito de sensores de precisão com placas de prata de imersão, a excelente estabilidade da junta de solda decorre da alta densidade da camada de prata de imersão, reação interfacial controlável e forte resistência ao ciclo térmico. As placas de prata de imersão JiaJinYuan têm um impulso medido de mais de 85gf em BGA de passo fino de 0,15 mm e almofadas de sensor MEMS de passo de 0,3 mm, com uma flutuação de espessura IMC de menos de 0,12 μm após o refluxo, superando significativamente as placas OSP convencionais.
Publicado: 2015-01-17
A equipe de P&D da JiaJinYuan tem otimizado continuamente o sistema de formulação em resposta aos gargalos de desempenho da solda e desenvolveu 12 grandes séries de soldas sem halogênio e sem chumbo, cobrindo toda a faixa de temperatura de altas, médias, baixas e ultrabaixas. Suas soldas domésticas de alta qualidade alcançaram avanços em indicadores-chave, como taxa de umedecimento da solda QFN/DFN, baixa taxa de vazios para lâmpadas automotivas e ausência de bolas de solda na soldagem a laser.
Publicado: 2015-01-08
O design das aberturas do estêncil da pasta de solda afeta diretamente o desempenho de liberação da impressão do estêncil e a qualidade de formação da pasta de solda. Aberturas subdimensionadas levam a um volume insuficiente de pasta de solda e rasgos nas bordas, enquanto aberturas superdimensionadas causam facilmente pontes e quedas. Além disso, o formato da abertura, a rugosidade da parede e o design cônico alteram a área de contato e a tensão de separação entre a pasta de solda e o estêncil. Esses fatores são frequentemente ignorados nas linhas de produção reais, mas determinam diretamente o rendimento da primeira passagem e o rendimento do SPI.
Publicado: 2014-12-18A qualidade da soldagem BGA é altamente dependente das propriedades reológicas e do comportamento de refluxo da pasta de solda. A pasta de solda com baixo teor de vazios, ao otimizar o conteúdo de metal, a atividade do fluxo e a distribuição de partículas, reduz significativamente a taxa de vazios nas juntas de solda para menos de 3% nas linhas de produção reais e tornou-se um material essencial para melhorar o rendimento da primeira passagem da soldagem BGA e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2014-12-05Os fabricantes de solda podem fornecer especificações de fórmula de solda personalizadas OEM/ODM para atender às necessidades reais da linha de produção, como alta confiabilidade, soldagem sem chumbo e soldagem de baixa temperatura. Como fabricante de solda com 20 anos de foco em soldagem por posicionamento SMT, JJY concluiu a personalização de link completo para mais de 300 clientes, abrangendo design de composição de liga, correspondência de atividade de fluxo e formas de embalagem, e oferece suporte à verificação de ajuste fino de mais de dez sistemas básicos que variam de Sn96.5Ag3.0Cu0.5 a Sn42Bi58.
Publicado: 2014-11-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.