Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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Os parâmetros de refluxo da pasta de solda afetam diretamente a molhabilidade da junta de solda, a taxa de vazios e a confiabilidade do componente. Uma taxa de aquecimento excessivamente rápida pode facilmente causar cordões de solda e empenamento do PCB, enquanto a temperatura de pico insuficiente leva à soldagem a frio, e a temperatura de pico excessivamente alta danificará os dispositivos sensíveis ao calor. In linhas de produção reais, o perfil de refluxo da pasta de solda precisa ser ajustado dinamicamente de acordo com o modelo da pasta de solda, espessura do PCB e layout do componente.
Publicado: 2012-07-19Para resolver problemas como atividade reduzida, viscosidade instável e sedimentação de partículas metálicas na pasta de solda causada por flutuações de temperatura e umidade durante o frete marítimo de produtos de solda de comércio exterior da ASEAN, o sistema de embalagem de temperatura constante JiaJinYuan alcança sinergia tripla por meio de materiais de mudança de fase, camadas de isolamento a vácuo e etiquetas com detecção de temperatura em tempo real. Ele mantém a temperatura dentro da caixa na faixa de 22°C±3°C durante todo o ciclo de frete marítimo de 30 dias, garantindo que o ângulo de molhamento das juntas de solda após a soldagem por refluxo da pasta de solda seja inferior a 35°, a taxa de ponte seja inferior a 0,08% e a taxa de liberação de impressão permaneça acima de 99,7%.
Publicado: 2012-06-02In soldagem de placa de circuito, pasta de solda, fio de solda e barra de solda têm suas próprias funções dedicadas: a pasta de solda é usada exclusivamente para soldagem por refluxo de colocação SMT, o fio de solda é adequado para soldagem de retoque manual e retrabalho, e a barra de solda é limitada ao pré-estanhamento em soldagem por onda ou revestimento de estanho em dissipadores de calor de alta potência. A seleção do material de solda errado levará a defeitos comuns na linha de produção de alta frequência, como juntas de solda fria, pontes e umidade insuficiente.
Publicado: 2012-05-18O entupimento das agulhas de distribuição de pasta de solda é uma falha frequente nas linhas de produção SMT, causada principalmente pela seleção inadequada da pasta de solda, armazenamento inadequado e recuperação de temperatura e agitação insuficientes antes do uso. Com base em 20 anos de experiência prática em linhas de produção, este artigo resume sistematicamente os pontos-chave da vida útil da distribuição da pasta de solda após a abertura, controle de temperatura, parâmetros de agitação e limpeza de troca de material, fornecendo limites operacionais diretamente aplicáveis para a manutenção da pasta de solda.
Publicado: 2012-05-04A solda RoHS é fornecida diretamente por fabricantes nacionais e oferece suporte à verificação de amostras. A solda JiaJinYuan RoHS passou em todos os testes da SGS, com teor de chumbo<100ppm, cádmio<50ppm, cromo hexavalente<1000ppm e flutuação do ponto de fusão entre lotes ≤±1,5℃. É adequado para pacotes convencionais como 0201 a QFN48. Quando usado com fluxo à base de resina em um ambiente de nitrogênio, ele atinge um ângulo de umedecimento<35°, e a espessura da camada IMC da junta de solda é controlada de forma estável dentro da faixa de 1,2~1,8μm.
Publicado: 2012-05-04Baseando-se nos dados medidos da linha de produção, os fabricantes de solda otimizam continuamente as propriedades reológicas e o desempenho de refluxo das pastas de solda. Para resolver problemas comuns, como posicionamento de componentes 01005, esvaziamento do fundo QFN e baixa umidade em placas OSP, eles fornecem pastas de solda personalizadas com viscosidade ajustável, índice tixotrópico e conteúdo de metal, ao mesmo tempo que fornecem fios e barras de solda para fornecer uma gama completa de materiais de solda.
Publicado: 2012-04-18
Falhas comuns de consumíveis de soldagem em fábricas de eletrônicos atingem diretamente os pontos problemáticos da linha de produção, cobrindo desalinhamento de impressão de pasta de solda, colapso, oxidação e esfola, respingos de solda de fio de solda, formação de gelo, umedecimento deficiente, atividade insuficiente de pasta de solda e resíduos de branqueamento, etc. Combinados com 20 anos de experiência prática em SMT, são fornecidas soluções de ajuste de parâmetros e controle de material imediatamente executáveis.
Publicado: 2012-04-18A vida útil da pasta de solda refrigerada em refrigeradores de armazenamento é geralmente de 6 meses, mas a temperatura deve ser estritamente controlada dentro da faixa de 0 ℃ ~ 10 ℃ e as flutuações de temperatura devem ser evitadas. Após a abertura, a vida útil efetiva em ambiente de 25 ℃ não deve exceder 12 horas. Se a pasta de solda refrigerada for repetidamente colocada e retirada do refrigerador, causando condensação, isso levará diretamente a defeitos como bolas de solda, pinos afiados e vazios nas juntas de solda.
Publicado: 2012-04-11Os defeitos SMT geralmente resultam de seleção inadequada de pasta de solda, design de abertura de estêncil irracional e parâmetros de soldagem por refluxo incompatíveis. Se algum desses três links ficar fora de controle, causará defeitos típicos, como juntas de solda fria, pontes de solda ou marcas de exclusão. As pastas de solda JiaJinYuan exibem diferenças significativas nas propriedades reológicas sob diferentes sistemas de liga e níveis de atividade, exigindo verificação colaborativa em combinação com a densidade do componente, tamanho da almofada e perfil de temperatura do forno.
Publicado: 2012-04-04A solda eletrônica automotiva é propensa a microfissuras e delaminação interfacial durante ciclos de alta e baixa temperatura. O serviço de teste de amostra fornecido por JJY pode simular realisticamente a confiabilidade da junta de solda sob condições de -40°C a 125°C e 500 ciclos, ajudando as linhas de produção a verificar rapidamente a compatibilidade da solda com placas de PCB e terminais de componentes e evitar falhas funcionais após a soldagem em lote.
Publicado: 2012-03-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.