Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A pasta de solda deve equilibrar baixos respingos, derretimento rápido, forte umedecimento e alta estabilidade de resíduos tanto na soldagem a laser quanto na soldagem por termocompressão Hotbar. A pasta de solda Hotbar deve manter bordas afiadas e sem flacidez após impressão ultrafina de 0,15 mm, enquanto a pasta de solda a laser deve derreter completamente em 300 ms a uma densidade de potência de 1200 W/cm2 sem pontos pretos de oxidação.
Publicado: 2017-07-04A escória de solda é gerada continuamente durante a operação da máquina de solda por onda e flutua na superfície do banho de solda derretida. Se não for removido a tempo, causará flutuações intensificadas no nível do líquido, aumento do risco de entupimento do bico e freqüentes picos de solda e pontes nas juntas de solda. A remoção regular de escória é uma ação fundamental para garantir altura de onda e rendimento de soldagem consistentes. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a remoção manual de escória a cada 4 horas pode controlar de forma estável a espessura da escória de solda em 3 mm.
Publicado: 2017-06-15
A escolha do fio de solda ou da fita de solda para soldagem manual é essencialmente uma questão de correspondência de processo. O fio de solda é adequado para soldar grandes juntas de solda e componentes de alto calor, enquanto a fita de solda, com seu núcleo de fluxo mais fino e saída de solda mais controlável, é adaptada para pequenos componentes de montagem em superfície, como 0402 e 0603. A seleção do diâmetro do fio deve ser determinada de forma abrangente, considerando a potência do ferro de solda, o tamanho da almofada e o nível de proficiência do operador.
Publicado: 2017-06-11A solda para placas-mãe de controle industrial é projetada especificamente para soldagem de alta confiabilidade de PCBA de placas-mãe de controle industrial. Possui excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao ciclo térmico, atendendo às demandas de cenários severos, como ampla faixa de temperatura, longa vida útil e resistência à vibração. É um material essencial para garantir a estabilidade a longo prazo das juntas de solda em placas-mãe de controle industrial.
Publicado: 2017-06-01Durante o retrabalho da soldagem BGA e o processo de montagem da esfera, a estabilidade de moldagem da pasta de solda determina diretamente o rendimento da montagem da esfera e a subsequente confiabilidade da soldagem por refluxo. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade anti-offset na montagem de esfera BGA com passo de 0,3 mm. O controle sinérgico de seu índice tixotrópico e quantidade de colapso pré-refluxo mantém o deslocamento central das esferas de solda controlado de forma estável dentro de ±15μm.
Publicado: 2017-05-28A pasta de solda de alta viscosidade melhora significativamente os problemas de deslocamento de posicionamento de 0201, 0402 e outros componentes minúsculos, bem como dispositivos irregulares na produção SMT, e é especialmente adequada para cenários complexos, como refluxo dupla-face, estênceis escalonados e layouts de placas de alta densidade. Suas características de forte tixotropia, baixa taxa de queda e longo tempo de retenção em temperatura ambiente reduzem a taxa de deslocamento do componente durante o processo de colocação da pasta de solda em mais de 40%, ao mesmo tempo que alivia a pressão na janela de espera desde após a impressão até antes da colocação.
Publicado: 2017-04-26Os estênceis SMT são consumíveis essenciais no processo de impressão de pasta de solda SMT. O tamanho da abertura, espessura, tratamento de superfície e estado de tensão determinam em conjunto a estabilidade do volume de transferência da pasta de solda. Os estênceis JiaJinYuan SMT, por meio do controle de precisão de corte a laser e otimização do processo de eletropolimento, alcançam uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 92% em uma espessura de 0,12 mm, suprimindo efetivamente defeitos comuns da linha de produção de alta frequência, como solda insuficiente, ponte de solda e rebarbas de borda.
Publicado: 2017-04-18
A delaminação da pasta de solda é um fenômeno de separação de fases entre o pó de solda e o fluxo causado por diferenças de densidade ou armazenamento inadequado, manifestando-se como uma substância oleosa clara na camada superior e deposição de partículas na camada inferior. In Neste estado, a precisão de impressão da pasta de solda diminui e o risco de queda aumenta, por isso deve ser descontinuada e mexida novamente ou descartada.
Publicado: 2017-04-05A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.
Publicado: 2017-04-04O controle de pressão de colocação SMT afeta diretamente o estado de deformação da pasta de solda. A pressão excessiva fará com que a pasta de solda seja comprimida lateralmente em ambos os lados da almofada, causando defeitos de ponte. As máquinas de colocação JiaJinYuan alcançam controle de precisão de ±0,02N por meio de feedback de pressão em tempo real e compensação dinâmica do eixo Z, combinada com design de abertura de estêncil combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda, para suprimir a ponte da fonte.
Publicado: 2017-03-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.