Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A esfericidade, a distribuição do tamanho das partículas e o nível de oxidação das partículas de pó de estanho na pasta de solda SAC afetam diretamente a integridade da liberação e a cobertura da almofada durante a impressão da pasta de solda. As linhas de produção reais descobriram que o pó esférico de estanho com um D50 de 25μm pode atingir uma taxa de liberação de mais de 92% em um estêncil com abertura de 38μm. Quando o desvio D50 excede ± 1,5 μm ou o teor de oxigênio é> 0,5% em peso, as taxas de defeito de ponte de solda e solda insuficiente aumentam em mais de 3 vezes. A compatibilidade do processo de pasta de solda, pasta de solda SAC e pasta de solda em pó de estanho deve ser baseada em parâmetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13Durante o processamento da placa PCB, o desempenho de soldagem dos processos ENIG, Immersion Silver e OSP difere significativamente. A camada ENIG é resistente à oxidação, mas possui pouca molhabilidade, exigindo pasta de solda de alta atividade. A prata de imersão é propensa à descoloração por sulfidação e sensível ao pico de temperatura de refluxo. A espessura irregular do filme OSP pode causar não umedecimento local. Os três processos devem ser gerenciados de forma diferenciada no design da abertura do estêncil, na configuração do perfil de refluxo e nas condições de armazenamento do material de entrada.
Publicado: 2018-04-13
Abrir o recipiente da pasta de solda diretamente, sem aquecimento suficiente, causará aumento anormal na viscosidade da pasta de solda, precipitação irregular do fluxo, liberação deficiente da impressão e aumento da taxa de vazios nas juntas de solda. In casos graves, causará defeitos no lote, como pontes de solda, solda insuficiente e juntas de solda fria. O aquecimento da pasta de solda deve seguir rigorosamente a exigência de permanecer em temperatura ambiente por 2 a 4 horas. Antes de abrir a pasta de solda, é necessário confirmar se o aquecimento é suficiente e se não há água condensada na superfície.
Publicado: 2018-03-26Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, a oxidação da superfície do banho de solda é a principal causa da geração contínua de escória. O fluxo anti-oxidação JiaJinYuan, através do efeito sinérgico da cobertura dinâmica e ingredientes ativos, forma um filme inerte denso na superfície do banho de solda, reduzindo a taxa de oxidação em mais de 70% durante a soldagem por imersão de pinos, reduzindo a produção diária de escória em 1,2 kg, estendendo significativamente o ciclo de limpeza do pote de solda e estabilizando a molhabilidade da junta de solda.
Publicado: 2018-03-24Os componentes embalados 01005, com suas dimensões de almofada extremamente pequenas e tolerância estreita ao volume de pasta de solda, são uma área de alta incidência para cordões de solda. Grânulos de solda residuais podem facilmente causar descargas lentas e quebras durante testes de alta tensão, ameaçando diretamente a confiabilidade do isolamento dos produtos. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse tipo de defeito é responsável por 68,3% da incidência total do cordão de solda, exigindo controle coordenado de três aspectos: design da abertura do estêncil, pressão do rodo e atmosfera de refluxo.
Publicado: 2018-02-20Para resolver problemas persistentes, como deposição irregular de pasta de solda, soldagem a frio e ponte de solda durante a soldagem de folha de cobre espessa em placas multicamadas, este artigo baseia-se em 20 anos de dados medidos das linhas de produção da Jia Jinyuan, concentra-se em métodos precisos de controle de dosagem de pasta de solda e detalha a lógica de correspondência para parâmetros de impressão de pasta de solda de cobre espessa, cobrindo ações importantes, como design de abertura de estêncil, pressão do rodo e coordenação de velocidade e configuração de limite de detecção SPI antes da soldagem por refluxo.
Publicado: 2018-02-09A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.
Publicado: 2018-02-07O padrão para aquecimento da pasta de solda determina diretamente a precisão da impressão e a confiabilidade da junta de solda. O aquecimento insuficiente levará a defeitos típicos de soldagem, como alta viscosidade da pasta de solda, desmoldagem deficiente, colapso da pasta de solda e juntas de solda fria. A pasta de solda deve seguir rigorosamente a especificação de aquecimento de temperatura ambiente de 4 horas antes do uso para evitar defeitos de SMT em lote causados pelo lançamento apressado da linha de produção.
Publicado: 2018-01-30A solda do conector deve equilibrar molhabilidade, controle de resíduos e resistência ao choque térmico. Os fios e barras de solda Jia Jinyuan podem atingir o enchimento capilar em 0,3 segundos na soldagem por imersão do terminal, manter uma taxa de ponte abaixo de 0,08% a uma velocidade de trilha de soldagem automática de 1,2 m/min e atender aos requisitos de soldagem de modo duplo de conectores FPC de passo de 0,5 mm e terminais de crimpagem IDC.
Publicado: 2018-01-17
A própria pasta de solda não é condutora; seus componentes metálicos são encapsulados por breu ou resina e permanecem em estado isolante quando não fundidos. No entanto, antes da soldagem por refluxo, resíduos excessivos, desalinhamento de impressão ou limpeza incompleta ainda podem causar curto-circuitos devido a resíduos iônicos ou pontes de cordão de solda. In nas linhas de produção reais, mais de 85% dos problemas de curto-circuito decorrem de falhas de controle de processo, e não da condutividade intrínseca da pasta de solda.
Publicado: 2018-01-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.