Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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Após múltiplas rodadas de agitação, a viscosidade da pasta de solda exibe uma tendência não linear de primeiro diminuir e depois aumentar. In no estágio inicial, a ação de cisalhamento quebra a estrutura do gel, aumentando a fluidez da pasta de solda agitada. A agitação contínua, entretanto, causa a volatilização do fluxo e a aglomeração de partículas metálicas, levando a um aumento irreversível na viscosidade da pasta de solda. Esse padrão afeta diretamente a precisão da impressão e a taxa de impressões perdidas.
Publicado: 2011-10-29O excesso de solda causa pasta de solda excessiva nas almofadas inferiores dos pacotes BGA, o que não apenas leva a defeitos superficiais, como respingos e formação de pontes na esfera de solda, mas, mais importante, aumenta significativamente a probabilidade de formação de vazios. Especialmente em dispositivos BGA de grande porte, a taxa de vazios pode exceder o limite aceitável de 25% especificado no IPC-A-610E. Os dados medidos de JiaJinYuan mostram que para cada 0,02 mm a espessura da pasta de solda excede o valor padrão de 0,13 mm, a proporção média da área vazia aumenta em 7,3%. A causa raiz é que o excesso de pasta de solda obstrui os canais de escape do gás de fluxo durante a fase de refluxo.
Publicado: 2011-10-10
Ao comprar fios de solda e filamentos de solda, indicadores-chave como composição da liga, teor de estanho, atividade do fluxo, uniformidade do diâmetro do núcleo e acabamento superficial devem ser cuidadosamente verificados. Esses parâmetros determinam diretamente a molhabilidade, a taxa de vazios e a resistência da junta de solda da soldagem por refluxo SMT. Se o desvio medido do ponto de fusão ou a excentricidade do fluxo central for ignorado durante a aquisição da solda, isso pode facilmente levar a anormalidades na linha de produção de alta frequência, como pontes de solda na soldagem por onda e juntas de solda a frio na soldagem seletiva.
Publicado: 2011-09-29A incompatibilidade da pasta de solda com PCBs com diferentes acabamentos superficiais é uma causa raiz
Publicado: 2011-09-08In o processo de montagem da esfera, o tamanho, a forma e a conicidade das aberturas do estêncil afetam diretamente a consistência da formação da esfera de solda. Medições reais de Jia Jinyuan mostram que aberturas circulares de 0,35 mm com cone unilateral de 8° podem manter a flutuação do diâmetro de mais de 95% das esferas de solda dentro de ± 0,015 mm. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 0,3 MPa e velocidade de liberação de 25 mm/s, reduz significativamente defeitos como bolas faltantes e bolas em ponte.
Publicado: 2011-09-05A soldagem por imersão é um processo central para soldagem de pinos PCBA de alto volume. A composição, o ponto de fusão e o controle de oxidação das barras de solda por onda determinam diretamente a molhabilidade da junta de solda e a taxa de junta de solda a frio. As barras de solda por onda Jia Jinyuan podem manter um desvio de altura da onda de solda de ≤0,3 mm e uma taxa de geração de escória de solda inferior a 1,2% durante 8 horas consecutivas de produção, reduzindo significativamente a frequência de retrabalho do acessório.
Publicado: 2011-07-29
A vida útil da pasta de solda após a abertura é amplamente afetada pela temperatura, umidade, frequência de agitação e duração da exposição. Normalmente, em um ambiente de 20°C~25°C e RH40%~60%, ele só consegue manter a capacidade de impressão efetiva por 12~24 horas. O armazenamento inadequado da pasta de solda levará ao aumento da viscosidade, agravamento da queda e mais bolas de solda. A linha de produção precisa determinar de forma abrangente se a pasta de solda falhou com base nas mudanças na pressão do rodo, nas flutuações na taxa de defeitos de impressão do estêncil e no ângulo de molhamento anormal após o refluxo.
Publicado: 2011-07-17A taxa de volatilização do fluxo da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade, a taxa de vazios e o risco de formação de pontes nas juntas da pasta de solda. A volatilização excessivamente rápida pode facilmente levar ao colapso insuficiente da pasta de solda e às juntas de solda frias, enquanto a volatilização excessivamente lenta deixa fluxo residual que causa respingos e bolas de solda. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção SMT de JiaJinYuan, este artigo analisa o impacto em cascata do comportamento real de volatilização do fluxo de pasta de solda sob diferentes configurações de zona de temperatura na formação de juntas de pasta de solda.
Publicado: 2011-07-15Jia Jinyuan fornece testes gratuitos de amostras de solda e serviços de envio de amostras. Todos os testes de amostras de solda são conduzidos de forma síncrona em linhas reais de colocação de SMT e linhas de produção de soldagem por onda, cobrindo pacotes convencionais como 0201 a QFN48. Os dados de rendimento medidos podem ser rastreados até a curva de temperatura do forno e a imagem original AOI de cada lote. Os resultados do teste da amostra de solda estão diretamente relacionados à abertura do estêncil existente do cliente, configuração da temperatura de soldagem por refluxo e compatibilidade de fluxo.
Publicado: 2011-06-14A soldagem da placa de circuito abrange processos básicos, como colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem manual, cada um dos quais impõe requisitos rigorosos à precisão da impressão da pasta de solda, controle do perfil de temperatura, seleção de fluxo e tolerância à deformação da placa PCB. Os testes da linha de produção realizados por Jia Jinyuan mostram que, para dispositivos QFN com passo de 0,3 mm, um desvio de temperatura de pico de soldagem por refluxo superior a ± 2 ℃ causa juntas de solda fria, enquanto a profundidade de pressão do acessório de solda por onda insuficiente abaixo de 0,15 mm leva à altura de subida da junta de solda através do orifício caindo abaixo do valor padrão de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.