Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fábrica de barras de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Para resolver os problemas frequentes de marcação de pasta de solda, juntas de solda fria e umidade deficiente em almofadas banhadas a ouro OSP em linhas de produção SMT, e aproveitando 20 anos de experiência em comissionamento no local, este artigo fornece contramedidas imediatamente acionáveis de quatro aspectos: compatibilidade de seleção de pasta de solda, redundância de design de abertura de estêncil, controle de janela de atividade de perfil de refluxo e gerenciamento colaborativo de condições de superfície de almofada de PCB, visando diretamente as causas raiz da umidade e frio irregulares da pasta de solda. defeitos nas juntas de solda.
Publicado: 2023-05-12A escória de solda é gerada continuamente durante a soldagem por onda contínua e seu volume de produção é diretamente afetado pela temperatura do recipiente de solda, velocidade do transportador, atividade de fluxo e design da PCB. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que cada aumento de 0,5 kg/h no incremento de escória aumenta o custo do material por placa em 0,32 yuan. Portanto, o controle do volume de escória não é uma etapa auxiliar, mas o verdadeiro centro de controle de custos do processo de soldagem por onda.
Publicado: 2023-05-03A pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda concentra-se nos pontos problemáticos da soldagem de placas grossas de cobre e placas de alta frequência. Ao ajustar a atividade do sistema de resina, a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico, bem como a viscosidade e a tixotropia do transportador, melhora a capacidade de fusão e espalhamento sem sacrificar a precisão da impressão e resolve problemas no nível da linha de produção, como umedecimento insuficiente causado pela rápida dissipação de calor do cobre espesso e migração de íons residuais causada pela sensibilidade à perda dielétrica de placas de alta frequência.
Publicado: 2023-05-01
No dia 23 de abril de 2023, dois clientes polacos viajaram uma longa distância até à nossa empresa para uma visita e inspeção no local. Esses dois clientes já estão em contato com nossa equipe de vendas de comércio exterior há algum tempo. Desta vez, fizeram uma viagem especial para sobrevoar desde a Polónia, primeiro para inspecionar as condições da fábrica e, em segundo lugar, para obter uma compreensão mais profunda dos nossos produtos. No estrangeiro
Publicado: 2023-04-23A solda para módulos de armazenamento de energia mantém a integridade da junta de solda sob ciclos de alta temperatura de 125°C e tensão de vibração de 20G. A solda da série JiaJinYuan JN-808 melhora a resistência do limite do grão por meio do design de microligas e, com um perfil de refluxo otimizado, a espessura da camada IMC é controlada de forma estável na faixa de 3,2–4,5 μm. A atenuação medida da força de cisalhamento após 5.000 ciclos térmicos é inferior a 8%, resolvendo efetivamente os problemas de junta de solda fria e rachaduras causadas pela expansão e contração térmica e vibração mecânica durante a operação de longo prazo de sistemas de armazenamento de energia.
Publicado: 2023-04-20O processo de imersão em estanho forma uma camada uniforme de estanho nas superfícies dos terminais dos fios e pinos dos componentes eletrônicos, melhorando significativamente a resistência à oxidação e a soldabilidade, e evitando defeitos comuns na linha de produção, como juntas de solda fria e soldagem fraca. O equipamento de imersão de estanho Jia Jinyuan completa uma única imersão em 0,8 segundos, com a espessura da camada de estanho controlada de forma estável em 8-12μm, adequado para vários substratos, incluindo banhado a prata, banhado a cobre e cobre nu.
Publicado: 2023-03-27O ajuste do segmento de temperatura constante durante o tempo da fase líquida no perfil de refluxo da pasta de solda afeta diretamente a molhabilidade e a taxa de vazios das juntas de solda. In linhas de produção reais, os ajustes devem ser feitos de forma abrangente com base nos valores recomendados pelo fabricante da pasta de solda, na distribuição da capacidade de calor da PCB e na estabilidade da temperatura do forno. O tempo típico da fase líquida deve ser controlado entre 60 e 90 segundos: um tempo muito curto pode facilmente levar a juntas de solda fria, enquanto um tempo muito longo acelerará o crescimento de compostos intermetálicos e causará a marcação de componentes ou o descascamento da almofada.
Publicado: 2023-03-25
A impressão de pasta de solda formando picos é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As causas principais estão concentradas em três aspectos: incompatibilidade das propriedades reológicas da pasta de solda, design irracional da abertura do estêncil e coordenação desequilibrada entre os parâmetros do rodo e a velocidade de impressão. A solução requer ajuste simultâneo do grau de viscosidade da pasta de solda, otimização da pressão do rodo e combinação de ângulo e calibração da tensão do suporte do estêncil e precisão de posicionamento da PCB.
Publicado: 2023-03-12
A mistura da pasta de solda é um processo chave na linha de produção SMT que afeta diretamente o rendimento da impressão. A mistura insuficiente da pasta de solda levará a viscosidade anormal, assentamento de partículas metálicas e estratificação do fluxo, que por sua vez causa defeitos típicos, como falta de impressão, solda insuficiente e bolas de solda. In linhas de produção reais, mais de 65% dos defeitos do primeiro artigo estão diretamente relacionados a parâmetros de mistura de pasta de solda fora de controle.
Publicado: 2023-01-31A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.