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針對SMT產線中經常出現的錫膏墓碑、OSP鍍金焊盤虛焊、潤濕不良等問題，借鑒20年現場調試經驗，本文從錫膏選擇兼容性、鋼網孔徑設計冗餘、回流曲線活動窗口控制、PCB焊盤表面狀況協同管理四個方面提出了可立即操作的對策，直擊錫膏缺陷濕不濕的根源。
發表： 2023-05-12連續波峰焊接過程中不斷產生焊錫渣，其產生量直接受到焊錫鍋溫度、傳送帶速度、助焊劑活性及PCB設計的影響。賈金源產線數據顯示，浮渣增量每增加0.5公斤/小時，每板材料成本就會增加0.32元。因此，錫渣量控制並不是輔助步驟，而是波峰焊接製程真正的成本控制中心。
發表： 2023-05-03焊锡ODM的研发重点针对厚铜板、高频板的焊接痛点。透過調節松香體系的活性、金屬粉末的球形度和粒徑分佈、以及載體的黏度和觸變性，在不犧牲印刷精度的情況下提高熔化鋪展能力，解決厚銅散熱快導致的潤濕不足、高頻板介電損耗敏感導致的殘留離子遷移等產線級問題。
發表： 2023-05-01
2023年4月23日，两位波兰客户不远万里来到我公司现场参观考察。這兩位客戶與我們的外貿銷售人員接觸已經有一段時間了。这次他们专程从波兰飞来，一是考察工厂条件，二是为了更深入地了解我们的产品。在國外
發表： 2023-04-23用於儲能模組的焊料在125°C高溫循環和20G振動應力下保持焊點完整性。嘉金源JN-808系列焊錫透過微合金化設計提升晶界強度，並透過優化的回流溫度曲線，將IMC層厚度穩定控制在3.2-4.5μm範圍內。實測5000次熱循環後剪切力衰減小於8%，有效解決儲能係統長期運作過程中因熱脹冷縮和機械振動引起的虛焊點和開裂問題。
發表： 2023-04-20浸錫製程在電線端子和電子元件引腳表面形成均勻的錫層，顯著提高抗氧化性和可焊性，防止常見的生產線缺陷，例如冷焊點和弱焊。嘉金源浸錫設備0.8秒內完成單次浸錫，錫層厚度穩定控制在8-12μm，適用於鍍銀、鍍銅、裸銅等多種基材。
發表： 2023-03-27焊膏回流曲線中液相時間恆溫段的設定直接影響焊點的潤濕性和空洞率。 In實際產線，必須依錫膏廠商建議值、PCB熱容量分佈、烘箱溫度穩定性等綜合調整。典型的液相時間應控制在60～90秒之間：時間太短容易導致冷焊點，而時間太長則會加速金屬間化合物的生長，造成元件立碑或焊盤剝落。
發表： 2023-03-25
錫膏印刷形成尖刺是SMT生產線上的高頻故障。根本原因集中在三個方面：錫膏流變性能不匹配、鋼網孔徑設計不合理、刮刀參數與印刷速度協調不平衡。此解決方案需要同時調整焊膏黏度等級，優化刮刀壓力和角度組合，以及校準模板支撐張力和PCB定位精度。
發表： 2023-03-12
錫膏攪拌是SMT生產線中的關鍵工序，直接影響印刷良率。錫膏混合不充分會導致黏度異常、金屬顆粒沉降、助焊劑分層等，進而造成漏印、焊錫不足、焊球等典型缺陷。 In實際生產線中，超過65%的首件缺陷與錫膏混合參數失控有直接關係。
發表： 2023-01-31電路板焊接面臨醫療,通訊,新能源等領域高可靠性,細間距,熱敏感元件的多重挑戰。本文基於實際生產線經驗,重點討論焊膏選擇,鋼網孔徑設計,回流溫度曲線優化和BGA返修等關鍵工藝,強調焊點潤濕性,空洞率控制和冷焊點識別方法。所有參數均來自嘉金源生產線實測數據,未經理論推導。
發表： 2023-01-22