Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Завод припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Чтобы решить часто возникающие проблемы, связанные с образованием надгробий паяльной пасты, холодными паяными соединениями и плохим смачиванием позолоченных площадок OSP на производственных линиях SMT, а также опираясь на 20-летний опыт ввода в эксплуатацию на месте, в этой статье предлагаются незамедлительные меры противодействия по четырем аспектам: совместимость выбора паяльной пасты, избыточность конструкции отверстия трафарета, управление окном активности профиля оплавления и совместное управление состоянием поверхности площадок печатной платы, непосредственно направленное на устранение коренных причин неравномерности припоя. Смачивание пасты и дефекты холодной пайки.
Опубликовано: 2023-05-12Окашка припоя постоянно образуется во время пайки непрерывной волной, и объем ее производства напрямую зависит от температуры ванны припоя, скорости конвейера, активности флюса и конструкции печатной платы. Данные производственной линии компании Jia Jinyuan показывают, что каждые 0,5 кг/ч увеличения прироста окалины увеличивают стоимость материала на одну доску на 0,32 юаня. Таким образом, контроль количества окалины – это не вспомогательный этап, а настоящий центр контроля затрат процесса пайки волной.
Опубликовано: 2023-05-03Исследования и разработки в области пайки ODM сосредоточены на проблемных местах сварки толстых медных плат и высокочастотных плат. Регулируя активность канифольной системы, сферичность и гранулометрический состав металлического порошка, а также вязкость и тиксотропию носителя, он улучшает способность к плавлению и растеканию без ущерба для точности печати и решает проблемы на уровне производственной линии, такие как недостаточное смачивание, вызванное быстрым рассеиванием тепла толстой меди, и миграция остаточных ионов, вызванная чувствительностью к диэлектрическим потерям высокочастотных плат.
Опубликовано: 2023-05-01
23 апреля 2023 года два польских клиента проделали долгую поездку в нашу компанию для посещения и проверки на месте. Эти два клиента уже довольно давно общаются с нашими сотрудниками по продажам внешней торговли. На этот раз они специально прилетели из Польши, во-первых, чтобы осмотреть условия на заводе, а во-вторых, чтобы глубже понять нашу продукцию. На зарубежном
Опубликовано: 2023-04-23Припой для модулей накопления энергии сохраняет целостность паяного соединения при высокотемпературном циклировании 125°C и вибрационной нагрузке 20G. Припой серии JiaJinYuan JN-808 повышает прочность границ зерен за счет микролегирования, а благодаря оптимизированному профилю оплавления толщина слоя IMC стабильно контролируется в диапазоне 3,2–4,5 мкм. Измеренное ослабление поперечной силы после 5000 термических циклов составляет менее 8%, что эффективно решает проблемы холодного паяного соединения и растрескивания, вызванные тепловым расширением и сжатием, а также механической вибрацией во время длительной эксплуатации систем хранения энергии.
Опубликовано: 2023-04-20В процессе погружения в олово образуется равномерный слой олова на поверхностях проводных клемм и выводов электронных компонентов, что значительно улучшает стойкость к окислению и паяемость, а также предотвращает распространенные дефекты производственной линии, такие как соединения холодной пайки и слабая пайка. Оборудование для погружения в олово Jia Jinyuan выполняет одно погружение в течение 0,8 секунды, при этом толщина слоя олова стабильно контролируется на уровне 8-12 мкм, что подходит для различных подложек, включая посеребренные, медные и голую медь.
Опубликовано: 2023-03-27Настройка сегмента постоянной температуры во время жидкой фазы в профиле оплавления паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость и степень пустотности паяных соединений. In на реальных производственных линиях корректировки должны выполняться комплексно на основе рекомендованных производителем паяльной пасты значений, распределения теплоемкости печатной платы и стабильности температуры в печи. Типичное время жидкой фазы следует контролировать в пределах от 60 до 90 секунд: слишком короткое время может легко привести к холодной пайке, тогда как слишком долгое время ускорит рост интерметаллических соединений и приведет к образованию надгробий или отслаиванию компонентов.
Опубликовано: 2023-03-25
Отпечатки паяльной пасты, образующие шипы, являются высокочастотной неисправностью на производственных линиях SMT. Первопричины концентрируются в трех аспектах: несоответствие реологических свойств паяльной пасты, необоснованная конструкция отверстия трафарета и несбалансированное согласование параметров ракеля и скорости печати. Решение требует одновременной регулировки класса вязкости паяльной пасты, оптимизации давления ракеля и комбинации углов, а также калибровки натяжения опоры трафарета и точности позиционирования печатной платы.
Опубликовано: 2023-03-12
Смешивание паяльной пасты — ключевой процесс в производственной линии SMT, который напрямую влияет на производительность печати. Недостаточное смешивание паяльной пасты приведет к ненормальной вязкости, оседанию металлических частиц и расслоению флюса, что, в свою очередь, вызывает типичные дефекты, такие как отсутствие печати, недостаточное количество припоя и шарики припоя. In на реальных производственных линиях более 65% дефектов первых изделий напрямую связаны с неконтролируемыми параметрами смешивания паяльной пасты.
Опубликовано: 2023-01-31Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.
Опубликовано: 2023-01-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.