Fabricantes de pasta de solda SMT.
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In Reparo de chip BGA, o uso sinérgico de pasta de solda e pasta de fluxo afeta diretamente o rendimento da montagem da esfera e a confiabilidade da soldagem. In nas linhas de produção reais, a quantidade de aplicação da pasta de fluxo e a espessura da impressão da pasta de solda devem ser ajustadas dinamicamente com base no tamanho do chip, no diâmetro da esfera de solda e no nível de oxidação da almofada PCB, para evitar a corrosão da almofada causada por atividade excessiva ou aumento de vazios causado por atividade insuficiente.
Publicado: 2013-10-12Umedecimento insuficiente de pastilhas antigas oxidadas durante a soldagem de retrabalho é uma falha na linha de produção de alta frequência. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan JY-808 pode efetivamente reduzir a camada de CuO e diminuir a tensão superficial. Combinado com a operação precisa da ponta de solda com temperatura controlada em um ambiente de nitrogênio de 350°C, aumenta a taxa de dispersão da pasta de solda em placas de cobre oxidadas de menos de 40% para mais de 92%, encurtando significativamente o ciclo de retrabalho e reduzindo a detecção perdida de juntas de solda fria.
Publicado: 2012-07-22In cenários de prototipagem de reparo, a seleção da pasta de solda de seringa deve equilibrar o desempenho de umedecimento da solda, a transparência dos resíduos e a compatibilidade do equipamento. Entre as pastas de solda domésticas, a série JiaJinYuan 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda em dispositivos QFN/DFN, enquanto a série 8MNTTP/5RNTT contém apenas 100 ~ 200 PPM de halogênios com resíduos transparentes, tornando-a particularmente adequada para necessidades de pasta de solda de reparo de alta precisão, como telefones celulares e dispositivos Bluetooth.
Publicado: 2009-04-27Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.