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In BGA 칩 수리, 솔더 페이스트와 플럭스 페이스트의 시너지 사용은 볼 장착 수율과 솔더링 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 과도한 활동으로 인한 패드 부식이나 불충분한 활동으로 인한 보이드 증가를 방지하기 위해 칩 크기, 솔더 볼 직경 및 PCB 패드 산화 수준에 따라 플럭스 페이스트 도포량 및 솔더 페이스트 인쇄 두께를 동적으로 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2013-10-12재작업 솔더링 중 산화된 오래된 패드의 습윤 불량은 고주파수 생산 라인 실패입니다. Jia Jinyuan JY-808 고활성 플럭스는 CuO 층을 효과적으로 감소시키고 표면 장력을 낮출 수 있습니다. 350°C 질소 환경에서 정밀한 온도 제어 솔더링 팁 작동과 결합되어 산화된 구리 패드의 솔더 페이스트 확산 속도를 40% 미만에서 92% 이상으로 증가시켜 재작업 주기를 크게 단축하고 콜드 솔더 조인트 감지 누락을 줄입니다.
게시된 날짜: 2012-07-22In 수리 프로토타이핑 시나리오에서 주사기 솔더 페이스트 선택은 솔더 습윤 성능, 잔류물 투명성 및 장비 호환성의 균형을 맞춰야 합니다. 국내 솔더 페이스트 중에서 JiaJinYuan 8MQP/5RQ 시리즈는 QFN/DFN 장치에서 거의 100% 솔더 습윤성을 달성한 반면, 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 투명 잔류물과 함께 할로겐 함량이 100~200ppm에 불과하여 휴대폰 및 Bluetooth 장치와 같은 고정밀 수리 솔더 페이스트 요구 사항에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2009-04-27