Reparar alambre de soldadura

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Reparar alambre de soldadura Conocimiento

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Reparación de chips BGA: ¿Cómo utilizar pasta de soldadura con pasta fundente?

Reparación de chips BGA: ¿Cómo utilizar pasta de soldadura con pasta fundente?

In Reparación de chips BGA, el uso sinérgico de pasta de soldadura y pasta fundente afecta directamente el rendimiento del montaje de bolas y la confiabilidad de la soldadura. In en las líneas de producción reales, la cantidad de aplicación de pasta fundente y el espesor de impresión de la pasta de soldadura deben ajustarse dinámicamente según el tamaño del chip, el diámetro de la bola de soldadura y el nivel de oxidación de la almohadilla de PCB, para evitar la corrosión de la almohadilla causada por una actividad excesiva o un aumento de los huecos causados ​​por una actividad insuficiente.

Publicado: 2013-10-12

Vuelva a trabajar la soldadura de almohadillas viejas oxidadas, utilizando un fundente de alta actividad para mejorar la humectación

La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.

Publicado: 2012-07-22

Creación de prototipos de reparación: qué marca de soldadura en pasta doméstica envasada con jeringa elegir

In escenarios de creación de prototipos de reparación, la selección de pasta de soldadura con jeringa debe equilibrar el rendimiento de humectación de la soldadura, la transparencia de los residuos y la compatibilidad del equipo. Entre las pastas de soldadura domésticas, la serie JiaJinYuan 8MQP/5RQ logra casi un 100% de humectación de la soldadura en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8MNTTP/5RNTT contiene solo 100~200 PPM de halógenos con residuos transparentes, lo que la hace particularmente adecuada para necesidades de pasta de soldadura de reparación de alta precisión, como teléfonos móviles y dispositivos Bluetooth.

Publicado: 2009-04-27
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