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在BGA芯片修复中，焊膏和助焊剂的协同使用直接影响植球良率和焊接可靠性。在实际生产线上，必须根据芯片尺寸、焊球直径和PCB焊盘氧化程度动态调整助焊剂涂抹量和焊膏印刷厚度，以避免活性过度导致焊盘腐蚀或活性不足导致空洞增加。
发表： 2013-10-12返工焊接时氧化旧焊盘润湿不良是高频生产线故障。佳金源JY-808高活性助焊剂能有效减少CuO层，降低表面张力。结合350°C氮气环境中精确温控烙铁头操作，将氧化铜焊盘上焊膏的铺展率从不足40%提高到92%以上，显着缩短返工周期并减少冷焊点的漏检。
发表： 2012-07-22在修复原型场景中，注射器焊膏的选择必须平衡焊料润湿性能、残留物透明度和设备兼容性。国产锡膏中，佳金源8MQP/5RQ系列在QFN/DFN器件上实现了近100%的焊料润湿，而8MNTTP/5RNTT系列仅含100~200ppm卤素且有透明残留物，特别适合手机、蓝牙器件等高精度修复锡膏需求。
发表： 2009-04-27