Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Solda de liga, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A pasta de solda especial para lavagem com água LFP?5RW5?0307 fornece soluções para os desafios da soldagem de alumínio e aço inoxidável. Sua fórmula exclusiva e parâmetros de processo melhoram efetivamente a qualidade da soldagem, tornando-o adequado para cenários de produção SMT que envolvem materiais metálicos complexos.
Publicado: 2026-08-28
A confiabilidade das juntas de solda SMT depende altamente do design da composição das ligas de pasta de solda. Equívocos comuns, como selecionar cegamente materiais de substituição com alto teor de chumbo ou negligenciar a proporção de elementos vestigiais de prata e cobre, podem levar à soldagem a frio, crescimento de bigodes e rachaduras por fadiga térmica. Este artigo aborda diretamente cinco erros operacionais reais na linha de produção, que vão desde a segregação de elementos de liga e janelas de refluxo incompatíveis até os riscos de mistura em lote. Ele analisa as causas raízes dos perigos, uma por uma, e fornece medidas de correção de processo imediatamente acionáveis.
Publicado: 2026-08-27
A seleção da liga da barra de solda para soldagem por onda deve se concentrar em dois indicadores principais: pureza e resistência à oxidação da barra de solda. Alta pureza (≥99,95%) pode reduzir a geração de escória em mais de 40%, enquanto a formulação resistente à oxidação com vestígios de elementos de terras raras pode reduzir a espessura do filme de óxido na superfície do banho de solda líquido em 60%, estendendo significativamente a vida útil da barra de solda e melhorando a molhabilidade das juntas de solda através do orifício.
Publicado: 2026-08-27
As ligas de pasta de solda SAC305 e Sn99.3Cu0.7 apresentam diferenças significativas nas linhas de produção reais de SMT. O SAC305 possui melhor molhabilidade e resistência à fadiga térmica, enquanto o Sn99.3Cu0.7 oferece menor custo e uma janela de faixa de fusão mais estreita devido à sua composição isenta de prata. Para ambas as ligas, devem ser feitas compensações dinâmicas em termos de capacidade de impressão, taxa de vazios de refluxo, resistência da junta de solda e confiabilidade a longo prazo, levando em consideração tipos específicos de componentes, espessura da placa e configuração da zona de temperatura do forno de refluxo.
Publicado: 2026-08-27
O ajuste inadequado da temperatura do pote de solda por onda é uma das principais causas de juntas de solda fria, pontes e umidade insuficiente. Existem diferenças significativas no ponto de fusão e na atividade entre as diferentes ligas de barras de solda. A temperatura do pote de solda por onda deve ser definida com precisão de acordo com o tipo real de liga da barra de solda usada; caso contrário, pode facilmente causar defeitos de soldagem em lote.
Publicado: 2026-08-27
A seleção da espessura do estêncil SMT está mudando de uma orientação baseada na experiência para uma orientação na adaptação das propriedades da liga da pasta de solda. Ligas sem chumbo de alto ponto de fusão aumentaram a proporção de estênceis ultrafinos abaixo de 0,12 mm para 38%, enquanto a pasta de solda de baixa temperatura mostrou um aumento de 12% na taxa de colapso em estênceis de 0,15 mm nas medições da linha de produção. Os engenheiros de processo precisam ajustar dinamicamente a espessura do estêncil com base em três fatores principais: ponto de fusão da liga, tamanho das partículas do pó e atividade do fluxo.
Publicado: 2026-08-27
O branqueamento das juntas de solda por onda é causado principalmente pela pureza insuficiente das barras de solda. GB/T 8012—2013 estipula que o teor de Sn na solda à base de estanho não deve ser inferior a 99,3%, o limite superior da impureza Pb é de 0,005% e o teor total de elementos nocivos como As, Sb e Bi não deve exceder 0,01%. In nas linhas de produção reais, cada diminuição de 0,1% na pureza da barra de solda pode aumentar a espessura do filme de óxido da junta de solda em 12%, levando a um aumento anormal na refletividade e uma aparência branco-acinzentada.
Publicado: 2026-08-27
Para a seleção de fios de solda e ligas de barras de solda para equipamentos que operam em ambientes de alta temperatura, este artigo aborda diretamente os verdadeiros pontos problemáticos das linhas de produção SMT. Concentrando-se em cinco questões principais: correspondência de ponto de fusão, resistência à fadiga térmica, degradação da molhabilidade, corrosão de resíduos de fluxo e supressão de filme de óxido, ele fornece caminhos de solução de problemas imediatamente acionáveis e medidas de ajuste de processo. Todas as soluções são validadas por 20 anos de dados de comissionamento no local, sem explicações teóricas – apenas orientações práticas.
Publicado: 2026-08-27
Se as barras de solda podem ser misturadas depende da compatibilidade das composições da liga e do grau de correspondência com a janela de processo da máquina de solda por onda. A mistura de diferentes soldas de liga pode facilmente levar a riscos como mudança do ponto de fusão, umedecimento irregular e fragilização das juntas de solda. In linhas de produção reais, fenômenos comuns incluem aumento de escória de solda, picos de juntas de solda ou juntas de solda fria. Recomenda-se dar prioridade ao uso de barras de solda do mesmo fabricante e do mesmo lote para garantir a estabilidade da composição da solda da liga e a consistência da soldagem.
Publicado: 2024-06-27O controle de estabilidade da viscosidade do lote e da flutuação da liga da pasta de solda concentra-se nas causas básicas das flutuações na qualidade da pasta de solda nas linhas de produção reais. Através do monitoramento em tempo real das alterações de viscosidade e desvios na composição da liga da pasta de solda em lote, combinado com a calibração dinâmica dos parâmetros de impressão, ele suprime efetivamente defeitos como solda insuficiente, ponte de solda e colapso da solda causado por diferenças de lote na pasta de solda, e praticamente melhora o rendimento da primeira passagem do SMT e a capacidade do processo de longo prazo.
Publicado: 2022-10-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.