Tampal Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Tampal Pateri
Rumah Tampal Pateri Tampal Pateri SMT untuk Pematerian Aliran Semula Komponen Elektronik PCBA

Tampal Pateri SMT untuk Pematerian Aliran Semula Komponen Elektronik PCBA

Tampal Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Apakah Piawaian Umum untuk Kawalan Ketebalan Cetakan Tampal Pateri?

Apakah Piawaian Umum untuk Kawalan Ketebalan Cetakan Tampal Pateri?

Spesifikasi kawalan standard untuk ketebalan percetakan tampal pateri biasanya 120±20μm. Nilai ini mesti dilaraskan secara dinamik berdasarkan dimensi apertur stensil, tekanan dan kelajuan squeegee, dan sifat reologi tampalan pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih 80% daripada kecacatan sambungan pateri sejuk dan jambatan pateri boleh dikesan kembali kepada sisihan ketebalan pencetakan di luar toleransi.

Diterbitkan: 2012-12-05

Langkah Balasan untuk Pemendapan Tampal Pateri Tidak Mencukupi Disebabkan oleh Bukaan Stensil Tampal Pateri Bersaiz Kecil

Apertur stensil tampal pateri yang terlalu kecil akan mengakibatkan pemendapan tampal pateri yang tidak mencukupi semasa pencetakan, yang seterusnya menyebabkan kecacatan seperti sambungan pateri sejuk dan batu nisan. Berdasarkan kes barisan pengeluaran sebenar, kertas kerja ini mencadangkan langkah balas yang boleh diambil tindakan segera daripada tiga aspek: pengesahan parameter reka bentuk stensil, pemadanan tekanan dan kelajuan squeegee, dan penyesuaian kepada sifat reologi tampal pateri. Ia menekankan penstabilan volum tampal pateri dengan melaraskan parameter pencetakan dan memilih tampal pateri yang sesuai tanpa menggantikan stensil.

Diterbitkan: 2012-11-22
Adakah ketulenan bar pateri mempunyai kesan yang ketara ke atas kualiti sambungan pematerian gelombang?

Adakah ketulenan bar pateri mempunyai kesan yang ketara ke atas kualiti sambungan pematerian gelombang?

Ketulenan bar pateri secara langsung mempengaruhi kualiti sambungan pematerian gelombang. Bar pateri ketulenan 99.99% boleh mengurangkan dengan ketara kadar lompang sambungan pateri dan pembasahan yang lemah, manakala bar pateri yang mengandungi plumbum atau kekotoran yang berlebihan terdedah kepada membentuk bebola pateri, tonjolan tajam dan kecacatan penyambung pada tepi pad PCB. Pengukuran barisan pengeluaran menunjukkan bahawa bagi setiap lebihan 0.005% dalam jumlah kekotoran seperti tembaga, besi, dan arsenik dalam bar pateri, kadar sambungan pateri sejuk meningkat sebanyak 12% hingga 18%.

Diterbitkan: 2012-11-17

Kawalan Hasil Proses Melekap Bebola untuk Mengurangkan Sambungan Pateri Sejuk dan Isu Offset Bola Pateri

Kawalan hasil proses pemasangan bola harus memfokuskan pada konsistensi cetakan tampal pateri, kestabilan ketegangan stensil dan padanan profil aliran semula. Dengan memantau turun naik tekanan squeegee dalam masa nyata, mengoptimumkan parameter sedutan vakum mesin pelekap bola, dan menentukur offset kedudukan visual, kejadian sambungan pateri sejuk dan salah penjajaran bola pateri boleh dikurangkan dengan ketara. Pada barisan pengeluaran JiaJinYuan, kadar kecacatan yang diukur bagi setiap kelompok pelekap bola dikurangkan daripada 0.87% kepada 0.23%. Kuncinya terletak pada gandingan semua peringkat proses pemasangan bola ke dalam sistem maklum balas gelung tertutup.

Diterbitkan: 2012-11-16

Pemilihan Bar Pateri Anti-Pengoksidaan untuk Pematerian Dip untuk Mengurangkan Kehilangan Habuk

In pematerian celup, rintangan pengoksidaan batang timah secara langsung mempengaruhi jumlah kotoran timah yang dihasilkan. Dengan mengoptimumkan nisbah aloi ternari timah-kuprum-nikel dan menambahkan unsur nadir bumi surih, bar timah JiaJinYuan mengurangkan kadar pertumbuhan filem oksida sebanyak 40% pada suhu pematerian celup konvensional 255℃~265℃. Kehilangan hampas timah yang diukur setiap syif turun daripada 1.8kg kepada 0.95kg, dengan ketara mengurangkan kekerapan penyaringan sampah secara manual dan selang penambahan batang timah.

Diterbitkan: 2012-10-07
Bagaimana untuk Memahami Saiz Zarah Serbuk Solder SMT? Apakah Perbezaan Antara Serbuk Jenis 3 dan Serbuk Jenis 4?

Bagaimana untuk Memahami Saiz Zarah Serbuk Solder SMT? Apakah Perbezaan Antara Serbuk Jenis 3 dan Serbuk Jenis 4?

Saiz zarah serbuk pateri SMT secara langsung mempengaruhi ketepatan percetakan pes pateri dan kebolehpercayaan sendi pateri. Perbezaan teras antara serbuk Jenis 3 dan serbuk Jenis 4 terletak pada nilai diameter median D50 yang berbeza: yang pertama adalah kira-kira 25±5μm, manakala yang kedua adalah lebih kurang 20±4μm. Saiz zarah yang lebih halus lebih terdedah kepada pengoksidaan dan lebih sukar untuk dicetak, memerlukan padanan apertur stensil dan parameter squeegee.

Diterbitkan: 2012-09-01

Pelarasan Tekanan dan Kelajuan Squeegee Cetakan SMT untuk Mengurangkan Penonjolan Pateri dan Kecacatan Pateri yang Tidak Mencukupi

In Pencetakan SMT, padanan tekanan dan kelajuan squeegee secara langsung mempengaruhi kadar pemindahan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan pancang pateri dan ubah bentuk stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi menyebabkan pateri dan keruntuhan tepi yang tidak mencukupi. Digabungkan dengan data barisan pengeluaran sebenar squeegees JiaJinYuan, mengawal tekanan pada 4.5±0.3kg dan menetapkan kelajuan kepada 45±3mm/s boleh mengurangkan kadar kecacatan dengan ketara.

Diterbitkan: 2012-08-17

Punca Kecacatan Offset Pencetakan Tampal Pateri dan Penyelesaian Penambahbaikan untuk Tampal Pateri

Kecacatan mengimbangi percetakan tampal pateri secara langsung menjejaskan hasil laluan pertama SMT. Punca punca selalunya berpunca daripada ketegangan stensil yang tidak sekata, pin kedudukan PCB yang haus, dan sisihan penentukuran dalam sistem penglihatan mesin cetak. Memilih tampal pateri dengan thixotropy tinggi dan kadar kemerosotan yang rendah boleh meningkatkan dengan ketara definisi tepi tampalan pateri bercetak dan ketepatan kedudukan tampalan pateri. Digabungkan dengan padanan dinamik tekanan dan kelajuan squeegee, offset boleh dikurangkan dengan cepat tanpa menggantikan peralatan.

Diterbitkan: 2012-08-07
Apakah model wayar pateri yang digunakan untuk mengimpal kepingan nikel? Adakah wayar pateri biasa okay?

Apakah model wayar pateri yang digunakan untuk mengimpal kepingan nikel? Adakah wayar pateri biasa okay?

Apabila memateri kepingan nikel dengan wayar pateri, wayar pateri aktif suhu rendah yang mengandungi 0.3%~3% perak mesti dipilih. Wayar pateri tanpa plumbum biasa terdedah kepada sambungan pateri sejuk kerana kebolehbasahan yang lemah dan lapisan sebatian antara muka yang terlalu tebal. In barisan pengeluaran sebenar, SN63PB37 atau SAC305 biasanya digunakan dengan fluks teras rosin untuk mencapai sambungan yang boleh dipercayai.

Diterbitkan: 2012-07-31

Kerja Semula Memateri Pad Lama Teroksida, Menggunakan Fluks Beraktiviti Tinggi untuk Memperbaik Pembasahan

Pembasahan pad lama teroksida yang tidak baik semasa pematerian kerja semula adalah kegagalan saluran pengeluaran frekuensi tinggi. Jia Jinyuan JY-808 fluks aktiviti tinggi boleh mengurangkan lapisan CuO dengan berkesan dan mengurangkan ketegangan permukaan. Digabungkan dengan operasi hujung pematerian terkawal suhu yang tepat dalam persekitaran nitrogen 350°C, ia meningkatkan kadar penyebaran pes pateri pada pad tembaga teroksida daripada kurang daripada 40% kepada lebih 92%, memendekkan kitaran kerja semula dengan ketara dan mengurangkan pengesanan terlepas sambungan pateri sejuk.

Diterbitkan: 2012-07-22

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.